公开(公告)号：CN115372665A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210952245.9

申请日：2022-08-09

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 邵伟恒 ,  朱春龙 ,  黄钦文 ,  陈义强

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/00

Abstract: 本申请涉及一种射频器件测试装置和测试系统，包括电路板、传输线和同轴接头，同轴接头包括第一同轴接头和第二同轴接头，第一同轴接头和第二同轴接头分别焊接在电路板两端，且均用于连接矢量网络分析仪；传输线包括第一传输线和第二传输线，第一传输线一端连接第一同轴接头，另一端连接待测射频器件，第二传输线一端连接第二同轴接头，另一端连接待测射频器件，电路板为陶瓷电路板。可以实现高低温情况下对射频器件的可靠性测试。

公开(公告)号：CN117420262A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311219329.2

申请日：2023-09-20

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 黄钦文 ,  恩云飞 ,  路国光 ,  周斌 ,  朱春龙 ,  董显山 ,  苏伟

IPC: G01N33/00

Abstract: 本申请涉及一种圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置。所述方法包括：获取试验样品在标准温度下的第一品质因子和第一谐振频率；在试验样品放置于温度试验箱中的情况下，通过对温度试验箱中的温度进行调节，获取试验样品在各试验温度下的第二品质因子和第二谐振频率；根据第一谐振频率和各第二谐振频率，确定试验样品在各试验温度下的频率变化幅度；根据第一品质因子和各第二品质因子，确定试验样品在各试验温度下的因子变化幅度；根据试验样品在各试验温度下的频率变化幅度和因子变化幅度，确定试验样品的内部材料的放气特性。采用本方法能够准确获取圆片级真空封装器件内部材料的放气特性。

公开(公告)号：CN117409893A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311221822.8

申请日：2023-09-20

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 黄钦文 ,  恩云飞 ,  路国光 ,  周斌 ,  朱春龙 ,  董显山 ,  苏伟

IPC: G16C60/00 ,  G06F30/20 ,  G06F119/08 ,  G06F113/26 ,  G06F119/14

Abstract: 本申请涉及一种材料特性评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括：在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子；确定校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子；在试验样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后，确定试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子；在校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压的情况下，确定校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子；确定试验样品的第一因子变化度和校准样品的第二因子变化度；基于两变化度之间的差值，确定试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。采用本方法能够提高材料特性评估准确度。

公开(公告)号：CN117434213A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311222353.1

申请日：2023-09-20

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 黄钦文 ,  恩云飞 ,  路国光 ,  周斌 ,  朱春龙 ,  董显山 ,  苏伟

IPC: G01N33/00

Abstract: 本申请涉及一种圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置。所述方法包括：在原试验样品放置于温度试验箱中的情况下，通过对温度试验箱中的温度进行调节，获取原试验样品在各试验温度下的第一品质因子；其中，所述原试验样品为圆片级真空封装的微机电系统MEMS器件；在开孔试验样品放置于真空腔设备，且真空腔设备中的气压为目标气压的情况下，通过对真空腔设备中的温度进行调节，获取开孔试验样品在各试验温度下的第二品质因子；根据原试验样品在各试验温度下的第一品质因子，以及开孔试验样品在各试验温度下的第二品质因子，确定原试验样品的内部材料的放气特性。采用本方法能够准确获取圆片级真空封装器件内部材料的放气特性。