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公开(公告)号:CN112719821A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN202011490945.8
申请日:2020-12-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法,属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环,异型焊料环放置在VC均热板上下壳体的之间,异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。其密封成型方法包括:VC均热板上下壳体表面处理;异型焊料环成形及预处理;VC均热板壳体和异型焊料环复合成型;VC均热板真空密真空密封成型。该方法具有良好的工艺性能、优异的复合密封性,解决了VC均热板上下壳板、密封材料定位不准的问题,有利于提高VC均热板合格率和质量,从而保证高热流密度电子器件的散热效果;该方法适合规模化批量生产应用。
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公开(公告)号:CN111020197B
公开(公告)日:2021-04-16
申请号:CN201911249256.5
申请日:2019-12-09
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种金锡合金废料的分离回收方法,属于有色金属湿法冶金技术领域。将金锡废料在熔化炉中熔化,并加入锡,形成高锡合金;将熔融的金锡合金进行泼珠或造粒,得到金锡颗粒;将金锡颗粒用酸在一定温度下溶解分离出大部分的锡;将不溶物加入王水直至完全溶解;向上述溶液中加入碱使溶液中残余的锡沉淀,过滤后完全除去锡;将上述滤液使用还原剂还原得到纯金。本发明方法具有操作简单、不引入新的杂质、回收率高、可实现金锡的综合回收利用的特点,有利于产业化应用。通过此法回收金的纯度达99%以上,实现金的回收率大于99%、锡的利用率大于99%,有利于实现金锡的综合回收利用。
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公开(公告)号:CN112609115A
公开(公告)日:2021-04-06
申请号:CN202011373358.0
申请日:2020-11-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法,属于金属基复合材料技术领域。该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成,添加元素为银、锡或铟锡中的一种或多种,按照质量百分比计,改性金刚石的含量为30%‑60%,余量为铜和添加元素,添加元素的含量为铜含量的5%‑10%。其制备方法包括粉末混合、调膏及放电等离子烧结等步骤。本发明通过添加银、锡或铟锡合金等降熔元素,有效改善了金刚石/铜复合材料的界面结合,解决了金刚石改性后界面热阻增大的问题,同时避免了高温烧结过程中金刚石发生石墨化,提高和保证了金刚石/铜热沉材料的界面结合强度和导热性能。本发明方法具有操作简单、成本低的特点,适合规模化应用。
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公开(公告)号:CN110029244A
公开(公告)日:2019-07-19
申请号:CN201910428798.2
申请日:2019-05-22
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种高性能金钒合金材料及其制备方法和应用,该合金主要被应用于硅微波功率晶体管中金属化系统的制备等。该金钒合金中V为0.1-9.9wt%,Au为余量。配料后,用加装有电磁控制的高频感应真空炉设备,并在熔炼过程中开启磁控搅拌,使金属钒充分熔化;向炉体内充氩气;停止加热,将金属熔液浇铸至铸铁模具中,随炉冷却,取出,得到钒含量较高的中间合金锭;将得到的金钒中间合金再用相同的方法与金一起熔化、精炼,得到含钒量较低的金钒合金。用该合金再经过拉拔、轧制、热处理工序,得到丝材、靶材和带材。本发明金钒中间合金具有较高钒含量,且误差范围小,钒含量均匀;满足硅微波功率晶体管中金属化系统制备的要求。
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公开(公告)号:CN106222441B
公开(公告)日:2019-04-30
申请号:CN201610741741.4
申请日:2016-08-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种海绵钯的处理方法,属于高纯金属材料领域。该方法首先将海绵钯装入坩埚并置于真空炉内,抽真空;然后升温脱水,进一步升温除杂,并使海绵钯的性状发生改变;最后随炉冷却。本发明的海绵钯的处理方法适于甲酸、甲酸钠、水合肼等多种还原剂还原含钯溶液得到的海绵钯,还可应用于其他方法制备的颗粒较细的海绵钯的处理。还原所得海绵钯经过真空烧结处理后,海绵钯的形貌由颗粒较细的黑色粉状,转化为有金属光泽的灰色块状;处理后的海绵钯有利用后续的使用、包装及运输。此方法可有效避免还原态海绵钯的飞扬损失,提高贵金属材料的利用率,且省去了煅烧和通氢还原过程,具有操作简单,利于批量生产的优点。
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公开(公告)号:CN109509571A
公开(公告)日:2019-03-22
申请号:CN201811377524.7
申请日:2018-11-19
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: H01B5/00 , H01B5/02 , H01B1/02 , H01B13/00 , B23K1/00 , B23K1/002 , B23K1/19 , B23K1/20 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C28/00
Abstract: 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法,属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料,由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成,芯材为铜带材,镀层为锡基合金,单边镀层的厚度为20μm~100μm。其制备方法采用高频钎焊原理,实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层,包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等,该方法工艺简单,适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料,无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点,主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域,具有广泛的市场前景。
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公开(公告)号:CN109384474A
公开(公告)日:2019-02-26
申请号:CN201811438469.8
申请日:2018-11-28
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: C04B41/88
Abstract: 一种陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件。膏体的组成为:Mo粉3.0~5.0wt.%,粘结剂8.0~15.0wt.%和AgCuInTiLi合金粉为余量。其制备方法包括:制备陶瓷低温活性金属化用膏体,将膏体涂覆在陶瓷表面,烘干陶瓷除去粘结剂和真空烧结。陶瓷活性金属化处理后,可在表面生成厚度40μm~60μm的金属过渡层,可焊性得到改善,焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼等多种陶瓷金属化,方法简单,操作流程短,成本低,利于批量生产。
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公开(公告)号:CN108907500A
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201810876173.8
申请日:2018-08-03
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/30
Abstract: 一种高温金基活性钎料,该钎料为AuNiPdCrVMo合金,其中,Ni 30~37wt%,Pd 3~10wt%,Cr 1.0~5.0wt%,V 1.0~5.0wt%,Mo 1.0~2.0wt%,Au余量。采用放电等离子烧结技术制备。该钎料适合Si3N4陶瓷高温活性连接,具有高活性、低膨胀系数,焊接后具有良好的高温强度。解决了V、Cr、Mo元素很难加入到AuNi合金中,在合金中产生宏观偏析、化学成分不均匀等问题,并且解决了金属材料与陶瓷的线膨胀系数差异较大,导致焊接后焊料与陶瓷不匹配的现象。
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公开(公告)号:CN106271220B
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201610771311.7
申请日:2016-08-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种铝合金焊前表面预活化处理助剂和预活化处理方法,主要用于铝及铝合金的低温钎焊连接。该助剂由以下含量的成分组成:氟化锌1.0~3.0wt%,氟化氢铵7.0~9.0wt%,氟硼酸亚锡8.0~12.0wt%,聚乙二醇1.0~5.0wt%,抗氧化剂0.5~2.0wt%,乙醇胺18.0~22.0wt%,三乙醇胺余量。该方法包括铝合金表面清洗、涂覆预活化处理助剂、炉内加热活化、烘干、清洗等步骤。铝合金焊前预活化处理后,可在表面生成厚度1.0~3.0μm的SnZn合金过渡层,可焊性得到改善,焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于纯铝、3A21及6061等多种铝及铝合金,方法简单,利于批量生产。
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公开(公告)号:CN108161446A
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201711420332.5
申请日:2017-12-25
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种片状软钎料制品的制备和包装方法,属于有色金属冲压加工领域。该方法包括在线清洗、带材底部覆膜轧制、带材成品模切、成品覆膜绕轴成卷、自动制标、塑料盒封装等步骤,最终得到采用PE塑料薄膜上下粘覆,成卷放入塑料盒包装的软钎料制品。该制备包装方法工艺自动化程度高,生产效率高,利于大批量生产。采用该方法制备包装的软钎料制品可以实现复杂形状一次成型、成品制品按一定的规格尺寸有序粘覆PE塑料薄膜并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹、不易受外力变形,具有广泛的市场前景。
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