公开(公告)号：CN103208418A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201210321793.8

申请日：2012-09-03

Applicant: 元太科技工业股份有限公司

Inventor： 栾大年 ,  吴淇铭 ,  江明盛 ,  吕文璋

IPC: H01L21/268 ,  H01L23/00

CPC classification number: B32B43/006 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0838 ,  B23K26/57 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/42 ,  B32B38/10 ,  Y10T156/1153

Abstract: 一种基板剥离制程，用以分离彼此接合的第一基板与第二基板，其中第一基板具有第一接合面，第二基板具有彼此相对的第二接合面与背面，且第一接合面与第二接合面彼此接合。而在此基板剥离制程中，是先令光束以第一入射角从第二基板的背面入射而照射至第一接合面与第二接合面。其中，此第一入射角大于0度且小于90度。然后，将第一基板与第二基板分离。

公开(公告)号：CN103101289A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210448471.X

申请日：2012-11-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三木香 ,  丹羽理仁 ,  野中崇弘 ,  藤田雅人

IPC: B32B38/10 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B2315/08 ,  Y10S156/924 ,  Y10S156/941 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1967 ,  Y10T156/1972

Abstract: 本发明涉及板的剥离方法。本发明的目的在于提供在不对板实质性地施加产生导致破损或破裂的大小的应变（变形）的力（负荷）的情况下将通过双面粘合片粘贴在一起的两片板剥离的方法。本发明的板的剥离方法，将通过双面粘合片粘贴在一起的两片板剥离，其特征在于，在所述双面粘合片的通过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0×107Pa以上的温度下，对所述两片板的至少一片板沿该板的至少法线方向施加力。

公开(公告)号：CN101550324B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200810092950.6

申请日：2008-04-18

Applicant: 通用汽车环球科技运作公司

Inventor： T·谢 ,  X·肖

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2463/00 ,  Y10T74/20305 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24744 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及可逆的干粘合剂。本发明的一个实施方案包括含有弹性环氧干粘合剂的产品，所述弹性环氧干粘合剂从基材的拉脱强度为1-200N/cm2，且通过小于1N/cm的剥离力可以可逆的脱附。

公开(公告)号：CN101015946B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN200710084032.4

申请日：2007-02-09

Applicant: 马自达汽车株式会社

Inventor： 藤和久 ,  森胁健二

IPC: B29B17/00 ,  B29B17/04 ,  B07C5/34 ,  B07C5/342

CPC classification number: B29B17/02 ,  B07C5/3425 ,  B07C5/368 ,  B29B17/0412 ,  B29B2017/0279 ,  B29B2017/0448 ,  B29L2009/005 ,  B29L2031/3044 ,  Y02W30/521 ,  Y02W30/622 ,  Y02W30/625 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1911

Abstract: 本发明的带涂膜树脂材料的涂膜剥离分选方法，包括，涂膜剥离工序，执行将涂膜和母材的至少一方的软化温度相异的多种带涂膜树脂材料混合而成的被处理材料投入涂膜剥离装置，并在该涂膜剥离装置内使上述被处理材料的温度上升至该被处理材料的涂膜或母材以非熔融状态予以软化的温度，从而将上述涂膜从母材剥离的涂膜剥离处理；分选工序，对经上述涂膜剥离处理的被处理材料按残存有涂膜的材料和涂膜已剥离的材料进行分选；上述涂膜剥离工序和上述分选工序，在使上述涂膜剥离工序中的上述被处理材料的温度在上述带涂膜树脂材料的涂膜和母材的软化温度中最高的软化温度以下的范围内依次上升的同时反复予以执行，上述分选工序在上述被处理材料升温至上述涂膜和母材的任意一方的软化温度中最低的第1软化温度并进行上述涂膜剥离工序之后予以执行，上述分选工序在经分选的上述残存有涂膜的被处理材料升温至上述涂膜和母材的软化温度中高于上述第1软化温度的软化温度并进行上述涂膜剥离工序之后予以执行。采用本发明，即使在不同种类的带涂膜树脂材料予以混合的状态下进行涂膜剥离处理等，也可提高涂膜剥离处理的涂膜去除率，并可提高再生率。

公开(公告)号：CN102203917A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980142330.1

申请日：2009-10-22

Applicant: 布鲁尔科技公司

Inventor： 洪文斌 ,  白东顺 ,  T·D·弗莱 ,  R·普利吉达

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/187 ,  C08G2261/332 ,  C08G2261/418 ,  C08L65/00 ,  C09J123/0823 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24802

Abstract: 提供了新颖的组合物以及使用这些组合物作为粘合组合物的方法。所述组合物包含分散或溶解在溶剂体系中的环烯烃共聚物，可以用来将活性晶片粘合到载体晶片或基片上，以便在后续加工和处理过程中帮助保护所述活性晶片及其活性位点。所述组合物形成耐化学和耐热的粘合层，但也可以被软化或溶解以允许所述晶片在制造过程的合适步骤中滑动或拉动分离。

公开(公告)号：CN102005364A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010271996.1

申请日：2010-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉村敏正 ,  西尾昭德 ,  木内一之

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/78

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2310/028 ,  B32B2310/04 ,  B32B2310/0825 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T156/1121 ,  Y10T156/1137 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1922 ,  Y10T156/1939

Abstract: 本发明提供一种方法，在切割工序中，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，通过与被切断物一并切断，而保护被切断物表面免受因切屑等粉尘等的附着所引起的污染，并且在切割工序后，可容易地从各个基片剥离除去表面保护胶带。还提供一种方法，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，将其与所述被切断物一起切断后，在使被切断物倾斜的状态下除去该切割表面保护胶带。

公开(公告)号：CN102003217A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010287198.8

申请日：2010-09-01

Applicant: 劳斯莱斯有限公司

Inventor： M·P·杰文斯 ,  K·J·博顿

IPC: F01D5/28 ,  F01D5/18 ,  F01D9/02

CPC classification number: F01D5/282 ,  F01D5/284 ,  F04D29/324 ,  F05D2240/303 ,  F05D2300/603 ,  F05D2300/614 ,  Y02T50/672 ,  Y02T50/673 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1158

Abstract: 本发明涉及一种具有抗侵蚀前缘的翼型件。该翼型件包括翼型件主体部分和前缘部分。前缘部分包括多个功能不同的部分，至少包括：第一部分，其用于抵抗前缘部分的磨损；第二部分，其用于抵抗作用于前缘部分的弯曲力，且位于第一部分之后。

公开(公告)号：CN101896841A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200980101343.4

申请日：2009-01-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中野史子 ,  诸石裕 ,  松浦爱美 ,  细川敏嗣 ,  田中亚树子

IPC: G02B5/30 ,  C09J7/02 ,  G02F1/1335 ,  G09F9/00

CPC classification number: C09J5/06 ,  C08F2220/1825 ,  C08K5/14 ,  C08L33/08 ,  C09J7/385 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/302 ,  G02F1/1335 ,  G02F2202/28 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/28 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/281

Abstract: 本发明的目的在于，提供不损坏玻璃基板、在玻璃基板上不产生残胶、且容易地从贴附有粘合型光学薄膜的玻璃基板上剥离粘合型光学薄膜的方法，以及在该剥离方法中使用的粘合型光学薄膜。该粘合型光学薄膜的剥离方法是从带光学薄膜的玻璃基板上剥离粘合型光学薄膜的粘合型光学薄膜的剥离方法，所述带光学薄膜的玻璃基板在玻璃基板上贴附有粘合型光学薄膜，其特征在于，将带光学薄膜的玻璃基板在温度40～98℃且相对湿度60～99％的环境下暴露3分钟以上，然后在前述环境下从玻璃基板上将粘合型光学薄膜剥离。

公开(公告)号：CN101681860A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200980000338.4

申请日：2009-02-03

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: H01L21/60 ,  G09F9/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供粘合膜的转移方法，其可以防止杂质混入粘合层而提高质量稳定性，同时，不产生转移至被粘物的粘合层端部的缺损，可以维持被粘物和粘合层的粘合面积，并且，可以提高粘合层对被粘物的粘合力。本发明的粘合膜的转移方法包含：挤压步骤，其中从剥离层侧通过加热部件挤压粘合膜，将粘合层加热到第1加热温度使其接触所述被粘物；切断步骤，其中使相对于所述粘合膜的搬运方向设置在所述加热部件后部的高温加热部件从所述剥离层侧接触所述粘合膜，将所述粘合层加热到第2加热温度进行切断；和转移步骤，其中将所述剥离层从接触所述被粘物的粘合层剥离，将接触所述被粘物的粘合层转移至所述被粘物。

公开(公告)号：CN101501744A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029840.9

申请日：2007-08-09

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 舛田辰也 ,  甘利伸五

IPC: G09F9/00

CPC classification number: C09J5/06 ,  C08K3/20 ,  C09J7/10 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/302 ,  C09J2433/00 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够使通过压敏粘合剂膜粘结在一起的第一基底和第二基底分离、同时使施加在这些基底上的物理外部负载最小的分离方法。本发明提供了一种用于使通过压敏粘合剂膜粘结在一起的第一基底和第二基底分离的方法，所述压敏粘合剂膜包含压敏粘合剂聚合物，所述压敏粘合剂聚合物具有分散在其中的可热分解的金属氢氧化物填料或金属盐水合物填料，所述方法包括这样的步骤：将所述压敏粘合剂膜加热至能够引起金属氢氧化物或金属盐水合物分解和脱水的温度，从而加速分离。