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公开(公告)号：CN109207077A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810725608.9
申请日：2018-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , C09J7/245 , C09J2201/122 , C09J2423/046 , C09J2427/006 , H01L21/52 , H01L24/27
Abstract: 本发明提供切割带、切割芯片接合薄膜、及半导体装置的制造方法。提供在常温扩展时及之后不易发生带有芯片接合薄膜的半导体芯片的浮起的切割带及使用该切割带的切割芯片接合薄膜。一种切割带，其具有：基材、和层叠在前述基材上的粘合剂层，切割带的至少一个方向的、在23℃的温度条件下进行30％拉伸1000秒之后的应力松弛率为45％以上，前述至少一个方向的、在23℃的温度条件下进行30％拉伸1000秒之后的应力值为4MPa以下。
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公开(公告)号：CN109207078A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810726582.X
申请日：2018-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L24/27 , C09J7/245 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , H01L21/52
Abstract: 提供适于在为了得到带有芯片接合薄膜的半导体芯片而使用切割芯片接合薄膜进行的扩展工序中对切割带上的割断后的带有DAF的半导体芯片抑制从切割带上浮起的同时扩大分离距离，并且适于实现拾取工序中良好的拾取性的切割带和DDAF。对于本发明的切割带(10)，在以拉伸速度1000mm/分钟的拉伸试验(试验片宽度20mm，初始卡盘间距100mm，23℃)中在应变值20％下产生的拉伸应力相对于在以拉伸速度10mm/分钟的拉伸试验(试验片宽度20mm，初始卡盘间距100mm，23℃)中在应变值20％下产生的拉伸应力的比值为1.4以上。本发明的DDAF包含：切割带(10)及其粘合剂层(12)上的DAF(20)。
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公开(公告)号：CN103666305A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310389189.3
申请日：2013-08-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
CPC classification number: C09J133/08 , B32B27/308 , B32B43/006 , B32B2367/00 , B32B2405/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , Y10T156/11 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明涉及双面压敏胶粘片、层压体和剥离板的方法。本发明提供一种双面压敏胶粘片，其包含含有丙烯酸类聚合物的压敏胶粘剂层，所述丙烯酸类聚合物由包含具有碳原子数为9以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分的成分形成。通过动态粘弹性测量而测得的所述压敏胶粘剂层在23℃下的剪切储能弹性模量为5.0×105Pa以下，并且通过动态粘弹性测量而测得的所述压敏胶粘剂层在-50℃下的剪切储能弹性模量为1.0×108Pa以上。
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公开(公告)号：CN103101289B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210448471.X
申请日：2012-11-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: B32B43/006 , B32B2315/08 , Y10S156/924 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1153 , Y10T156/1168 , Y10T156/1174 , Y10T156/1189 , Y10T156/1967 , Y10T156/1972
Abstract: 本发明涉及板的剥离方法。本发明的目的在于提供在不对板实质性地施加产生导致破损或破裂的大小的应变（变形）的力（负荷）的情况下将通过双面粘合片粘贴在一起的两片板剥离的方法。本发明的板的剥离方法，将通过双面粘合片粘贴在一起的两片板剥离，其特征在于，在所述双面粘合片的通过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0×107Pa以上的温度下，对所述两片板的至少一片板沿该板的至少法线方向施加力。
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公开(公告)号：CN103374274A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310153126.8
申请日：2013-04-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D133/08 , C09D4/02 , C09D7/00
CPC classification number: C09J139/06 , C09J133/066
Abstract: 本发明涉及压敏胶粘剂组合物和压敏胶粘片。所述压敏胶粘剂组合物包含通过对单体成分进行聚合而制造的丙烯酸类聚合物或所述单体成分的部分聚合产物。所述单体成分包含具有10～13个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含羧基的单体之外的含极性基团的单体。相对于所述单体成分的总量(100重量%)，所述(甲基)丙烯酸烷基酯的含量为40重量%以上且小于80重量%。相对于所述单体成分的总量，所述含极性基团的单体的含量为7重量%以上。相对于所述单体成分的总量，所述含极性基团的单体与脂环族单体的总含量为15重量%以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103302952A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310078533.7
申请日：2013-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B43/00
CPC classification number: C09J5/00 , B29D11/0073 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , C09J2203/318 , C09J2205/302 , G02F2001/133331 , G02F2202/28 , G02F2203/68 , Y10S156/924 , Y10S156/937 , Y10T156/1189 , Y10T156/1972
Abstract: 本发明提供一种制造平板显示器的方法，所述方法包括如下步骤1～4或步骤1～5，且允许在步骤4或5之后所述光学元件中的至少一个再用作步骤1中的光学元件：步骤1：通过胶粘片或可固化树脂层对两个光学元件进行相互粘合并应用压热处理以提供光学叠压体；步骤2：对步骤1中得到的所述光学叠压体的外观进行检查；步骤3：使用通过步骤2中的所述检查的光学叠压体组装平板显示器；步骤4：对于未通过步骤2中的所述检查的光学叠压体，通过利用穿过所述光学叠压体中的两个光学元件的相对面的垂直线作为旋转轴对所述两个光学元件进行相对旋转，将所述两个光学元件分离；步骤5：对得自步骤4的所述光学元件进行洗涤。
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公开(公告)号：CN103184015A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210581649.8
申请日：2012-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J133/08
CPC classification number: C09J133/14 , C09J133/26 , C09J139/04 , C09J139/06
Abstract: 本发明提供一种玻璃板用粘合片，其在对玻璃面使用时粘接力大，且从玻璃面剥离时可使粘接力减小至不产生玻璃的裂纹、破损的程度。本发明的玻璃板用粘合片的特征在于，具有包含丙烯酸（酯）系聚合物的粘合剂层，所述粘合剂层中的丙烯酸（酯）系聚合物的含量相对于所述粘合剂层总量（100重量%）为30重量%以上，所述丙烯酸（酯）系聚合物实质上不含有酸性官能团，所述粘合剂层的溶剂不溶成分比率为50重量%以上，用特定的测定方法所求出的玻璃粘接力为12.0N以下。
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公开(公告)号：CN103101289A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210448471.X
申请日：2012-11-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B38/10 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: B32B43/006 , B32B2315/08 , Y10S156/924 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1153 , Y10T156/1168 , Y10T156/1174 , Y10T156/1189 , Y10T156/1967 , Y10T156/1972
Abstract: 本发明涉及板的剥离方法。本发明的目的在于提供在不对板实质性地施加产生导致破损或破裂的大小的应变（变形）的力（负荷）的情况下将通过双面粘合片粘贴在一起的两片板剥离的方法。本发明的板的剥离方法，将通过双面粘合片粘贴在一起的两片板剥离，其特征在于，在所述双面粘合片的通过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0×107Pa以上的温度下，对所述两片板的至少一片板沿该板的至少法线方向施加力。
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公开(公告)号：CN109216211B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201810726671.4
申请日：2018-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供适于在为了得到带有芯片接合薄膜(DAF)的半导体芯片而使用切割芯片接合薄膜(DDAF)进行的扩展工序中对切割带上的DAF进行良好的割断的同时抑制从切割带上浮起、剥离的切割带、切割芯片接合薄膜和半导体装置制造方法。切割带(10)在拉伸试验(试验片宽度20mm，初始卡盘间距100mm)中，以5～30％的范围的至少一部分应变值能显示出15～32MPa的范围内的拉伸应力。DDAF包含：切割带(10)及其粘合剂层(12)上的DAF(20)。半导体装置制造方法包括如下工序：在DDAF的DAF(20)侧贴合半导体晶圆或其分割体后，在产生15～32MPa的范围内的拉伸应力的条件下扩展切割带(10)。
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公开(公告)号：CN109216211A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810726671.4
申请日：2018-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L24/27 , C09J7/245 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , H01L21/52
Abstract: 提供适于在为了得到带有芯片接合薄膜(DAF)的半导体芯片而使用切割芯片接合薄膜(DDAF)进行的扩展工序中对切割带上的DAF进行良好的割断的同时抑制从切割带上浮起、剥离的切割带、切割芯片接合薄膜和半导体装置制造方法。切割带(10)在拉伸试验(试验片宽度20mm，初始卡盘间距100mm)中，以5～30％的范围的至少一部分应变值能显示出15～32MPa的范围内的拉伸应力。DDAF包含：切割带(10)及其粘合剂层(12)上的DAF(20)。半导体装置制造方法包括如下工序：在DDAF的DAF(20)侧贴合半导体晶圆或其分割体后，在产生15～32MPa的范围内的拉伸应力的条件下扩展切割带(10)。
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