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公开(公告)号：CN1234049A
公开(公告)日：1999-11-03
申请号：CN97198929.X
申请日：1997-09-04
申请人： 陶氏化学公司
IPC分类号： C08L25/02 , C09J125/02 , C09J7/00 , C08J5/18 , B32B27/30
CPC分类号： B32B7/12 , B32B15/04 , B32B27/28 , C08L23/08 , C08L23/0823 , C08L23/0838 , C08L25/06 , C08L25/08 , C08L91/00 , C08L91/08 , C08L2205/02 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J123/08 , C09J123/0823 , C09J125/02 , C09J125/08
摘要： 公开了一种组合物,包含乙烯与亚乙烯基芳烃单体或受阻脂族亚乙烯基单体和非必要的至少一种C3－C20α－烯烃单体的基本上无规共聚体和至少一种增粘剂。所述组合物可用作粘合剂,如用于各种领域,如包装和纸板箱密封、装订、蒙版粘带、办公用透明胶带、标签、印花釉面物、绷带、装饰和保护片材(架子和抽屉衬里)、地板砖、卫生巾/失禁设备放置条、阳光控制膜、和用于汽车车窗的连接垫圈。本发明的组合物还可用于各种领域,如密封胶、涂料、模塑制品和多层结构。
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公开(公告)号：CN107548403B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201680017814.3
申请日：2016-02-29
申请人： 理研科技株式会社
CPC分类号： B32B27/32 , B32B15/085 , B32B27/00 , B32B27/08 , C08F8/46 , C08F255/02 , C08F287/00 , C08K5/14 , C08K5/1539 , C08L23/0823 , C08L53/025 , C09J123/0823 , C09J145/00 , C09J153/02 , C09J153/025 , C09J4/06 , C08F222/06
摘要： 本发明提供能够以充分强度粘合环状聚烯烃类聚合物、铝箔等金属或者金属化合物以及乙烯‑乙烯醇共聚物的热塑性树脂组合物或者粘结性涂料。该热塑性树脂组合物包含(A)100质量份的热塑性树脂、(B)0.05～5质量份的选自由不饱和羧酸以及不饱和羧酸的衍生物构成的组中的一种以上以及(C)0.01～3质量份的有机过氧化物，上述成分(A)由(a1)10～90质量％的环状聚烯烃类聚合物以及(a2)10～90质量％的嵌段共聚物的氢化物构成，该嵌段共聚物的氢化物由以芳香族乙烯化合物为主体的聚合物嵌段、以及共轭二烯化合物与芳香族乙烯化合物的无规共聚物嵌段构成(其中，上述成分(a1)与上述成分(a2)合计为100质量％)。
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公开(公告)号：CN102203917A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980142330.1
申请日：2009-10-22
申请人： 布鲁尔科技公司
IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/187 , C08G2261/332 , C08G2261/418 , C08L65/00 , C09J123/0823 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T156/10 , Y10T156/1153 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
摘要： 提供了新颖的组合物以及使用这些组合物作为粘合组合物的方法。所述组合物包含分散或溶解在溶剂体系中的环烯烃共聚物，可以用来将活性晶片粘合到载体晶片或基片上，以便在后续加工和处理过程中帮助保护所述活性晶片及其活性位点。所述组合物形成耐化学和耐热的粘合层，但也可以被软化或溶解以允许所述晶片在制造过程的合适步骤中滑动或拉动分离。
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公开(公告)号：CN107548403A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201680017814.3
申请日：2016-02-29
申请人： 理研科技株式会社
CPC分类号： B32B27/32 , B32B15/085 , B32B27/00 , B32B27/08 , C08F8/46 , C08F255/02 , C08F287/00 , C08K5/14 , C08K5/1539 , C08L23/0823 , C08L53/025 , C09J123/0823 , C09J145/00 , C09J153/02 , C09J153/025 , C09J4/06 , C08F222/06
摘要： 本发明提供能够以充分强度粘合环状聚烯烃类聚合物、铝箔等金属或者金属化合物以及乙烯-乙烯醇共聚物的热塑性树脂组合物或者粘结性涂料。该热塑性树脂组合物包含(A)100质量份的热塑性树脂、(B)0.05～5质量份的选自由不饱和羧酸以及不饱和羧酸的衍生物构成的组中的一种以上以及(C)0.01～3质量份的有机过氧化物，上述成分(A)由(a1)10～90质量％的环状聚烯烃类聚合物以及(a2)10～90质量％的嵌段共聚物的氢化物构成，该嵌段共聚物的氢化物由以芳香族乙烯化合物为主体的聚合物嵌段、以及共轭二烯化合物与芳香族乙烯化合物的无规共聚物嵌段构成(其中，上述成分(a1)与上述成分(a2)合计为100质量％)。
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公开(公告)号：CN103021807B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210396750.6
申请日：2009-10-22
申请人： 布鲁尔科技公司
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/187 , C08G2261/332 , C08G2261/418 , C08L65/00 , C09J123/0823 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T156/10 , Y10T156/1153 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
摘要： 晶片粘合方法，该方法包括：将粘合组合物通过旋涂施加到第一基片或第二基片之一以形成粘合层，所述层为由相同组合物形成的在其厚度上均匀的材料；和将该第一基片和第二基片通过所述粘合层粘合在一起。
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公开(公告)号：CN102203917B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN200980142330.1
申请日：2009-10-22
申请人： 布鲁尔科技公司
IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/187 , C08G2261/332 , C08G2261/418 , C08L65/00 , C09J123/0823 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T156/10 , Y10T156/1153 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
摘要： 提供了新颖的组合物以及使用这些组合物作为粘合组合物的方法。所述组合物包含分散或溶解在溶剂体系中的环烯烃共聚物，可以用来将活性晶片粘合到载体晶片或基片上，以便在后续加工和处理过程中帮助保护所述活性晶片及其活性位点。所述组合物形成耐化学和耐热的粘合层，但也可以被软化或溶解以允许所述晶片在制造过程的合适步骤中滑动或拉动分离。
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公开(公告)号：CN102076803B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN200980125096.1
申请日：2009-04-23
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 藤田淳 , 田寺多门 , 弗雷德·B·麦考密克
IPC分类号： C09J133/04 , C09J165/00 , H05B33/04
CPC分类号： C09D165/00 , C08L43/04 , C08L45/00 , C08L2666/02 , C09J7/24 , C09J123/0823 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , Y10T428/31699 , Y10T428/31935
摘要： 本发明公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，所述电子器件为例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管。所述粘合剂封装组合物包括压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包含一种或多种环烯烃共聚物，以及与所述一种或多种环烯烃共聚物联合使用的多官能(甲基)丙烯酸酯单体和增粘剂。
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公开(公告)号：CN103021807A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210396750.6
申请日：2009-10-22
申请人： 布鲁尔科技公司
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/187 , C08G2261/332 , C08G2261/418 , C08L65/00 , C09J123/0823 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T156/10 , Y10T156/1153 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
摘要： 晶片粘合方法，该方法包括：将粘合组合物通过旋涂施加到第一基片或第二基片之一以形成粘合层，所述层为由相同组合物形成的在其厚度上均匀的材料；和将该第一基片和第二基片通过所述粘合层粘合在一起。
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公开(公告)号：CN102076803A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980125096.1
申请日：2009-04-23
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 藤田淳 , 田寺多门 , 弗雷德·B·麦考密克
IPC分类号： C09J133/04 , C09J165/00 , H05B33/04
CPC分类号： C09D165/00 , C08L43/04 , C08L45/00 , C08L2666/02 , C09J7/24 , C09J123/0823 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , Y10T428/31699 , Y10T428/31935
摘要： 本发明公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，所述电子器件为例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管。所述粘合剂封装组合物包括压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包含一种或多种环烯烃共聚物，以及与所述一种或多种环烯烃共聚物联合使用的多官能(甲基)丙烯酸酯单体和增粘剂。
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公开(公告)号：CN1126786C
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN97198929.X
申请日：1997-09-04
申请人： 陶氏化学公司
IPC分类号： C08L25/02 , C09J125/02 , C09J7/00 , C08J5/18 , B32B27/30
CPC分类号： B32B7/12 , B32B15/04 , B32B27/28 , C08L23/08 , C08L23/0823 , C08L23/0838 , C08L25/06 , C08L25/08 , C08L91/00 , C08L91/08 , C08L2205/02 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J123/08 , C09J123/0823 , C09J125/02 , C09J125/08
摘要： 公开了一种组合物，包含乙烯与亚乙烯基芳烃单体或受阻脂族亚乙烯基单体和非必要的至少一种C3-C20α-烯烃单体的基本上无规共聚体和至少一种增粘剂。所述组合物可用作粘合剂，如用于各种领域，如包装和纸板箱密封、装订、蒙版粘带、办公用透明胶带、标签、印花釉面物、绷带、装饰和保护片材(架子和抽屉衬里)、地板砖、卫生巾/失禁设备放置条、阳光控制膜、和用于汽车车窗的连接垫圈。本发明的组合物还可用于各种领域，如密封胶、涂料、模塑制品和多层结构。
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