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公开(公告)号：CN110050513B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN201780074711.5
申请日：2017-11-22
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 迪伦·T·科斯格罗夫 , 凯瑟琳·A·莱瑟戴尔 , 费伊·T·萨蒙 , 藤田淳 , 阿尔伯特·I·埃费拉茨
Abstract: 本发明提供了将柔性部件层与联锁装置结合的电子装置，本公开的至少一些方面涉及电子装置100，该电子装置100包括刚性构件100A、100B、柔性部件层130以及设置在柔性部件层和刚性构件之间的联锁装置110A、HOB。当柔性部件层挠曲时，柔性部件层具有至少两个节段。联锁装置包括附接到柔性部件层或与柔性部件层集成的第一联锁部件，以及附接到刚性构件或与刚性构件集成的第二联锁部件，第二联锁部件被构造成与第一联锁部件接合，使得接合防止柔性部件层沿着大致垂直于刚性构件的表面的方向与至少一个刚性构件分离。
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公开(公告)号：CN102105551B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN200980129189.1
申请日：2009-04-15
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/38 , C08F220/06 , C08F220/18 , C08F220/26 , C08F220/58 , C08F2220/1841 , C08F2220/1891 , C08J3/245 , C08J2333/08 , C08L29/12 , C08L33/08 , C09J4/00 , C09J7/21 , C09J129/12 , C09J133/08 , C09J2400/283 , C09J2433/00 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明公开了一种压敏粘合剂组合物。所述组合物包含单体混合物的粒状聚合物，其中所述单体混合物包含(a)(甲基)丙烯酸烷基酯单体；(b)以下物质中的至少一者：(b-1)(甲基)丙烯酸烷基酯单体，其中所述烷基的碳原子数为15至24个，并且所述烷基为直链烷基，和(b-2)(甲基)丙烯酸烷基酯单体，其中所述烷基的碳原子数为15至24个，并且所述烷基为支链烷基；以及(c)具有酮基的单烯键式不饱和单体，其中所述烷基的碳原子数为8至14个。本发明还描述了包含此类粘合剂组合物的压敏胶带。
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公开(公告)号：CN102076803B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN200980125096.1
申请日：2009-04-23
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 藤田淳 , 田寺多门 , 弗雷德·B·麦考密克
IPC: C09J133/04 , C09J165/00 , H05B33/04
CPC classification number: C09D165/00 , C08L43/04 , C08L45/00 , C08L2666/02 , C09J7/24 , C09J123/0823 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , Y10T428/31699 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，所述电子器件为例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管。所述粘合剂封装组合物包括压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包含一种或多种环烯烃共聚物，以及与所述一种或多种环烯烃共聚物联合使用的多官能(甲基)丙烯酸酯单体和增粘剂。
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公开(公告)号：CN103596729A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280028637.0
申请日：2012-06-08
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: B24D11/00
Abstract: 本发明提供了一种用于抛光的结构构件，其包括支撑构件、抛光材料和将这些粘结在一起的粘合剂层。所述粘合剂层包括单体的聚合物，所述单体包括58重量%至85重量%的第一单体、2重量%至7重量%的第二单体和10重量%至40重量%的第三单体。所述第一单体为(甲基)丙烯酸烷基酯，其具有碳数为8至18个碳原子的烷基基团并提供玻璃化转变温度为0℃或更低的均聚物。所述第二单体为极性单体，其提供玻璃化转变温度为50℃或更高的均聚物。所述第三单体为(甲基)丙烯酸烷基酯，其具有碳数为4至18个碳原子的烷基基团或碳数为7至18个碳原子的芳烷基基团并提供玻璃化转变温度为10℃或更高的均聚物。
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公开(公告)号：CN102083930B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200980125753.2
申请日：2009-04-28
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 藤田淳 , 小堀奈未 , 维韦卡·巴拉蒂 , 弗雷德·B·麦考密克 , 塞雷娜·L·莫伦豪尔
IPC: C09J123/20 , C09J133/06 , H01L51/54 , H01L23/02
CPC classification number: C09J123/22 , C08L23/22 , C08L2205/02 , H01L51/5246 , Y10T428/2891 , Y10T428/31935 , C08L2666/02
Abstract: 本发明公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，所述电子器件为例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管。所述粘合剂封装组合物包括压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包含一种或多种聚异丁烯树脂，以及与所述一种或多种聚异丁烯树脂联合使用的任选的多官能(甲基)丙烯酸酯单体和/或任选的增粘剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102245688A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980150035.0
申请日：2009-10-19
Applicant: 3M创新有限公司
Abstract: 本发明公开了导电复合材料，所述导电复合材料包含导电聚合物，和至少一种涂覆有保护剂的金属纳米粒子，其中所述保护剂包含化合物，所述化合物具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有所述导电聚合物分子主链的至少一部分，所述第二部分与所述至少一种金属纳米粒子相互作用。
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公开(公告)号：CN102076803A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980125096.1
申请日：2009-04-23
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 藤田淳 , 田寺多门 , 弗雷德·B·麦考密克
IPC: C09J133/04 , C09J165/00 , H05B33/04
CPC classification number: C09D165/00 , C08L43/04 , C08L45/00 , C08L2666/02 , C09J7/24 , C09J123/0823 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , Y10T428/31699 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明公开了用于电子器件中的粘合剂封装组合物，所述电子器件为例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管。所述粘合剂封装组合物包括压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包含一种或多种环烯烃共聚物，以及与所述一种或多种环烯烃共聚物联合使用的多官能(甲基)丙烯酸酯单体和增粘剂。
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公开(公告)号：CN101998982A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200980112808.6
申请日：2009-04-03
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C09J7/02
CPC classification number: G02F1/133308 , C09J7/10 , C09J133/14 , C09J2433/00 , G02F2201/50 , G02F2202/28 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明旨在提供一种透明粘合剂片材，在所述透明粘合剂片材中，显示不均匀、气泡和剥落的出现得以避免。所述透明粘合剂片材包含单体的共聚物，所述单体包括(A)(甲基)丙烯酸烷基酯，其具有4至18个碳原子的烷基；(B)极性单体，其均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为50℃或更高；以及(C)(甲基)丙烯酸酯，其中所述共聚物显示出在140℃和1.0Hz下具有0.13或以上的tanδ，并且还显示出在25℃和1.0Hz下具有8.9×104Pa或以下的储存弹性模量。
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公开(公告)号：CN102245688B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200980150035.0
申请日：2009-10-19
Applicant: 3M创新有限公司
Abstract: 本发明公开了导电复合材料，所述导电复合材料包含导电聚合物，和至少一种涂覆有保护剂的金属纳米粒子，其中所述保护剂包含化合物，所述化合物具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有所述导电聚合物分子主链的至少一部分，所述第二部分与所述至少一种金属纳米粒子相互作用。
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公开(公告)号：CN101370889B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200780002990.0
申请日：2007-01-23
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C09J123/00 , C09J7/02 , C09J7/00
CPC classification number: C09J123/20 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/381 , C09J123/22 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2423/00 , Y10T428/31917
Abstract: 本发明提供了粘合剂封装组合物和一种封装膜，其可用作用于有机电致发光器件或其它电子器件的封壳。所述粘合剂封装组合物包括氢化的基于环烯烃的聚合物和具有500,000以上的重均分子量的聚异丁烯树脂。所述粘合剂封装组合物的一些实施例包括氢化的基于环烯烃的聚合物，具有500,000以上的重均分子量的聚异丁烯树脂和可光致固化的树脂以及光聚合引发剂。
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