公开(公告)号：CN1302179A

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：CN00133154.X

申请日：2000-10-25

申请人： 味之素株式会社

发明人： 中村茂雄 ,  横田忠彦

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/246 ,  H05K3/381 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： 本发明是使用粘结膜制造良品率高、制造简便并且表面平滑性好的多层印刷电路板的方法。目的在于开发以交替堆积导体电路层和绝缘层的沉积方式简便的制造良品率高的多层印刷电路板的方法。其构成是在使用带有脱模层的支撑基膜和在该脱模层表面上叠层的具有与该表面相同或比该表面小的面积的热流动性、常温固态形状的树脂组合物构成的粘结膜,来制造多层印刷电路板。另外,还利用导电性糊膏进行层间连接,来制造多层电路板。

公开(公告)号：CN1256612A

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN99120972.9

申请日：1999-11-29

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 肯尼思·法伦 ,  米古尔·A·基马兹 ,  罗斯·W·基斯勒 ,  约翰·M·劳福 ,  罗伊·H·马格努森 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  埃尔·莫米斯 ,  基姆·P·鲍勒蒂 ,  马里伯斯·伯里诺 ,  约翰·A·沃尔西 ,  威廉姆·E·维尔森

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/108 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0733

摘要： 制作电路板或电路卡的方法,金属层夹在光成象介电层之间。金属填充通路和镀敷通孔位于光成象材料中,信号电路位于其表面上并连接到通路和通孔。光成象可固化介电材料在铜的相反的光成象材料侧上。在光成象材料上显影出图形,在铜中显影出通孔,孔图形化在介电层中。对光成象材料的表面、通路和通孔进行金属化。清除光刻胶得到具有二侧金属化、从二侧延伸到中心铜层的通路、连接二个外围电路化铜层的镀敷通孔的电路板或卡。

公开(公告)号：CN104681503B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201510085057.0

申请日：2009-08-26

申请人： 大日本印刷株式会社

发明人： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种贯通电极基板和使用贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN104617037A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201510085056.6

申请日：2009-08-26

申请人： 大日本印刷株式会社

发明人： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种贯通电极基板的制造方法，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN103987185A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201310077034.6

申请日：2013-03-11

申请人： 毅嘉科技股份有限公司

发明人： 丘建华 ,  赵治民 ,  郭培荣 ,  江嘉华 ,  萧智诚 ,  管丰平 ,  李英玮 ,  庄永昌

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4673 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K3/426

摘要： 一种多层式的软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：至少一电性线路单元，其设置于一纵向间隔层上，其中所述电性线路单元被一由电性绝缘层所构成的邻向间隔层及另一纵向间隔层所包覆，且至少包覆于所述电性线路单元的两侧。藉此以非压合的方式而累积形成多层式软性印刷电路板的各层结构，可达到减少各层间的断隙产生、提升良率、降低厚度、以及改善电性线路间串扰干扰的问题。

公开(公告)号：CN103874326A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310403599.9

申请日：2013-09-06

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 洪锡基 ,  李丁雨 ,  金宏植 ,  南孝昇

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/426 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板的制造方法以及一种印刷电路板，该方法包括：（a）在芯层的一个表面上执行孔加工工艺，以加工具有预定高度h1的第一过孔；（b）在所述芯层的该一个表面上执行电镀工艺，以在所述第一过孔内形成第一过孔电极，并在所述芯层的该一个表面上形成第一金属层；（c）在所述芯层的另一表面上执行孔加工工艺以加工第二过孔，所述第二过孔具有预定高度h2且使第一过孔电极的下表面暴露至外部；以及（d）在所述芯层的该另一表面上执行电镀工艺，以在所述第二过孔内形成第二过孔电极，并在所述芯层的该另一表面上形成第二金属层。

公开(公告)号：CN103700619A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201310697825.9

申请日：2013-12-17

申请人： 上海交通大学

发明人： 李明 ,  张俊红 ,  孙琪 ,  曹海勇

IPC分类号： H01L21/768 ,  H05K3/42 ,  C25D5/08

CPC分类号： H01L21/76879 ,  C25D5/00 ,  H01L2221/1068 ,  H05K3/426

摘要： 本发明涉及一种铜互连电镀填充方法，包括以下步骤：将用于孔填充的镀铜液作为电解液，放入三电极体系中，测量其电化学曲线；根据电化学曲线确定电流峰和电流谷分别对应的电压值；将具有孔结构的样品作为工作电极放入三电极体系中，使孔表面的电压对应于电化学曲线上电流谷对应的电压，通电后取出；测量孔截面各处填充铜的厚度，其最厚处对应于电化学曲线上电流峰的位置；调整镀铜液的浓度，改变其电化学曲线上电流峰和电流谷的位置，使在电镀铜过程中孔表面的电压对应于电化学曲线上电流谷对应的电压，孔底的电压对应于电化学曲线上电流峰对应的电压，即可。本发明能够实现镀铜无缺陷的完美填充，而且操作简便，可广泛用于各种高端电子制造领域。

公开(公告)号：CN102460484A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080027362.X

申请日：2010-04-20

申请人： 弗莱克斯电子有限责任公司

发明人： W.塔姆 ,  L.施特拉姆 ,  P.萨托里厄斯

IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC分类号： H04Q5/22 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/165 ,  H05K3/107 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09036

摘要： 一种用于制作RFID标签的技术，其包括在绝缘基板中形成凹槽或沟槽。在沟槽中形成导电迹线，从而形成用于RFID标签的电感线圈。

公开(公告)号：CN102415222A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080018270.5

申请日：2010-04-13

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 冈良雄 ,  春日隆 ,  冈田一诚 ,  御影胜成 ,  上西直太 ,  奥田泰弘

IPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/04 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/424 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  C23C28/027 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/188 ,  H05K3/246 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/422 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154

摘要： 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。

公开(公告)号：CN102150246A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980130037.3

申请日：2009-08-26

申请人： 大日本印刷株式会社

发明人： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/288 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/84 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种贯通电极基板及使用着该贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。