公开(公告)号：CN102361534A

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201110310393.2

申请日：2004-04-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 加藤忍

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，其中，芯部基板(30)的接地用通孔(36E)和电源用通孔(36P)配置成格子状，消除X方向和Y方向上的感应电动势。这样，减小了互感，即使安装高频I C芯片，也不会产生误动作或错误，可提高电特性和可靠性。

公开(公告)号：CN1768559B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200480008801.7

申请日：2004-04-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 加藤忍

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，其中，芯部基板(30)的接地用通孔(36E)和电源用通孔(36P)配置成格子状，消除X方向和Y方向上的感应电动势。这样，减小了互感，即使安装高频IC芯片，也不会产生误动作或错误，可提高电特性和可靠性。

公开(公告)号：CN101202267B

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200710165053.9

申请日：2007-11-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·卡托匹斯 ,  W·D·贝克尔 ,  陈兆清

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09681 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于为集成电路芯片提供电互连的方法和结构。提供信号线路导体具有屏蔽导体，所述信号线路导体通过用于支撑和互连集成电路芯片的绝缘基板中的垂直过孔，所述屏蔽导体在连接各功率和地平面的邻近的过孔中。通过采用以菱形的图形设置的功率平面和地平面，可以使屏蔽导体存在于围绕信号过孔的位置中。功率平面和地平面栅格具有相互的左右镜像关系并且被移位以设置所述菱形的角从而避免覆盖任何的栅格线路。

公开(公告)号：CN101594753A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910004588.7

申请日：2009-03-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着位于特定区域中的大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。

公开(公告)号：CN100521876C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200480011643.0

申请日：2004-04-21

Applicant: 森谢尔公司

Inventor： 汉斯·约兰·埃瓦尔德·马丁 ,  克拉斯·安德斯·约尔特 ,  米卡埃尔·彼得·埃里克·林德贝里

IPC: H05K3/18

CPC classification number: H05K3/0041 ,  G01K2211/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/092 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明包括处理过的薄膜衬底(10)及其方法，以便生产弹性印制电路卡，其具有多个通过或穿过薄膜衬底并且沿着背对的表面电连接的微通孔，从而形成电路。第一数量的真正纳米路径填充有具有良好电特性的第一材料(M1)，用于形成第一数量的在此命名的第一通孔(V10、V30、V50)，而第二数量的真正纳米路径填充有具有良好电特性的第二材料(M2)，用于形成第二数量的在此命名的第二通孔(V20、V40、V60)，选择所述第一和第二通孔(V1-V60)的第一材料(M1)和第二材料(M2)具有相互不同的热电特性，分布和/或调整表面施加到薄膜衬底和涂敷在薄膜衬底(10)的两侧(10a、10b)上的材料以便允许指定为第一材料(M1)的第一通孔与指定为第二材料(M2)的第二通孔电互连，并且使包含在串联连接中的第一通孔(V10)和包含在串联连接中的最后一个通孔(V60)串联配位以便提供电热偶或其他电路装置。

公开(公告)号：CN100433955C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410032979.7

申请日：2004-04-14

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 塚本宗太郎 ,  黑宫聪 ,  花井信洋 ,  林田真人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种布线板，容纳裸射频集成电路(IC)。屏蔽布线膜被提供在该IC之上和之下。多个屏蔽层间连接导电膜，即屏蔽通孔，被提供来使得围绕该IC。屏蔽布线膜和屏蔽层间连接导电膜限定一个防护笼，该防护笼可对该IC进行静电屏蔽。因此，不需要附加一个防护笼。

公开(公告)号：CN1711811A

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN200380102791.9

申请日：2003-11-07

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： K·C·奥尔森 ,  A·E·王

IPC: H05K3/44 ,  H01L21/48

CPC classification number: C09D5/4488 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/388 ,  H05K3/426 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了制造多层电路组装件的方法和由该方法制造的多层电路组装件。该方法包括(a)提供基片，它的至少一个区域包括多个通路，该区域具有500到10,000孔/平方英寸(75－1550孔/平方厘米)的通路密度；(b)将电介质涂料施涂于基片的全部暴露表面上形成了保形性涂层；和(c)在基片的全部表面上施涂金属层。附加的加工步骤如电路设计可以包括在内。

公开(公告)号：CN109152202A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810619886.6

申请日：2018-06-15

Applicant: ZKW集团有限责任公司

Inventor： E.艾德林格

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，具有以下层结构：该层结构具有至少一个第一和第二金属层和分离金属层的由绝缘复合材料制成的薄层，并且印刷电路板具有在第一和第二金属层之间的多个金属覆镀通孔，其中在印刷电路板的至少一个位置上设置有延伸通过至少一个薄层的套筒状的中间覆镀通孔，其在两侧在由复合材料制成的上和/或下末端薄层上终止并且其圆柱状的空腔以复合材料填充，以及在中间覆镀通孔的至少一个末端上与该中间覆镀通孔有一间距（d）地设置有大型的关于套筒状的中间覆镀通孔旋转对称延伸的至少两个覆镀通孔，其与中间覆镀通孔在其末端区域中处于金属连接中，通过由复合材料制成的末端薄层地延伸并且导向直至印刷电路板的表面上的金属层。

公开(公告)号：CN104010432B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201310365785.8

申请日：2013-08-21

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 萧淑薇

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969

Abstract: 一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含封装基板、焊垫、多个接地线、第一贯孔以及多个第二贯孔。所述焊垫形成于封装基板的第一表面的一部分上，焊垫具有长方形外型且具有多个边角；多个接地线形成于封装基板的多个部分上，分别物理连接于焊垫的多个边角中的至少两个边角上；第一贯孔自焊垫的中央处穿透焊垫与封装基板；以及多个第二贯孔大体自邻近焊垫多个边角其中之一处穿透焊垫与封装基板，所述多个第二贯孔分别邻近于多个接地线其中之一。以上所述的具有散热功能的印刷电路板结构可免除散热片的使用，从而节省制造成本及制造时间。

公开(公告)号：CN105977260A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610341305.8

申请日：2016-05-20

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 李云飞 ,  董甜

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/32

CPC classification number: H05K1/115 ,  G09G3/3225 ,  H01L27/12 ,  H01L27/32 ,  H01L27/3279 ,  H05K1/0296 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/09609 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3276

Abstract: 本公开的实施例提供一种电源线结构、包括该电源线结构的阵列基板以及显示面板。该电源线结构包括导电板，所述导电板包括通孔设置区，所述通孔设置区中设置有多个通孔；在所述通孔设置区中的至少一个区域内，所述通孔分布的密度沿所述导电板的电流密度降低的方向增加。与通孔均匀分布的电源线结构相比，本公开的实施例提供的电源线结构在通孔总面积相同的情况下，在减少电源线电压降方面具有更好的技术效果。