公开(公告)号：CN104409369B

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201410603661.3

申请日：2014-10-31

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春 ,  申屠军立 ,  叶佳明

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

Abstract: 公开了一种制造封装组件的方法，包括：在基板上形成引线框，所述引线框包括第一表面暴露的多条引线；在引线框上安装多个层面的电子元件，使得至少一个层面的电子元件与所述多条引线中的至少一组引线的第一表面电连接；以及去除基板的至少一部分，使得所述多条引线的与第一表面相对的第二表面暴露用于外部连接。该方法无需在制造过程中翻转半导体结构，可以提高封装组件的产量、降低成本并且提高封装质量。

公开(公告)号：CN103400819B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201310353446.8

申请日：2013-08-14

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/4952 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种引线框架，包括设置于底部，且具有导电性能的水平板和设置于水平板的表面，用于支撑并电连接于芯片，且具有导电性的多个凸块。本发明中的引线框架具有凸块，芯片依次叠置于凸块上方，凸块用于支撑芯片，且通过凸块与芯片之间的电连接，实现芯片与引线框架的电连接，避免了键合引线的连接方式，增强了封装结构的紧凑性，有效的缩减了芯片封装的厚度，进一步适应了电子元件小型化的市场需求。

公开(公告)号：CN103928431B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410146977.4

申请日：2012-10-31

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种引线框架以及应用其的倒装封装装置。依据本发明的引线框架包括一组引脚，每一所述引脚包括相互连接的中间部件和外延部件，所述中间部件位于所述引线框架的内部区域，并向所述引线框架的第一侧边延伸，所述外延部件位于所述引线框架的不同于所述第一侧边的外围区域。依据本发明的引线框架以及应用其的倒装封装装置引脚排列紧凑，体积较小，具有很好的适用性和通用性。

公开(公告)号：CN103730444A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201410024227.X

申请日：2014-01-20

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春 ,  叶佳明

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了封装组件以及制造封装组件的方法。所述封装组件包括：引线框，所述引线框包括至少两组引脚；以及堆叠成至少两个层面的多个电子元件，其中，每一组引脚与相应一个层面的电子元件形成电连接，以及，所述封装组件还包括用于将一组引脚中的任意一个或多个引脚连接到另一组引脚中的任意一个或多个引脚的连接部分。本发明的封装组件可以提高封装密度，减少封装组件内键合线的使用，提高封装组件的可靠性和抗干扰能力。

公开(公告)号：CN103035604A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210550325.8

申请日：2012-12-17

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种倒装芯片封装结构及其制作工艺，包括位于芯片之上的焊垫；位于芯片和所述焊垫之上的第一隔离层，所述第一隔离层设有通孔，以选择性的将所述焊垫的部分上表面裸露；位于所述裸露焊垫上的第二金属层和位于所述第二金属层上的凸块，其中，所述第二金属层完全覆盖所述裸露的焊垫，所述凸块的侧边沿不接触所述第一隔离层。本发明中所述凸块的侧边沿不接触所述第一隔离层，从而避免了因接触而造成钝化层破裂的问题，提高了封装结构的可靠性，同时无需对第一隔离层进行附加保护，降低了封装结构的成本；本发明中采用的第二金属层可同时现实焊垫和凸块的紧密焊接和对焊垫防腐蚀保护。

公开(公告)号：CN104269385B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201410562305.1

申请日：2014-10-21

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 叶佳明 ,  谭小春

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K7/205 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了封装组件及其制造方法。所述封装组件包括：堆叠成至少两个层面的多个电子元件，与所述多个电子元件形成焊料互连的引线框；至少部分覆盖所述引线框和所述多个电子元件的封装料，使得所述引线框的引线的至少一部分从封装料中露出；以及至少包括位于相邻层面的至少两个电子元件之间的第一部分的热沉，其中，所述热沉为相邻层面的电子元件提供公共散热路径。该封装组件可以改善堆叠封装组件的散热以及提高其可靠性。

公开(公告)号：CN103700639B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201310755505.4

申请日：2013-12-31

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76897 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了一种封装组件及其制造方法。所述封装组件包括：多个半导体芯片，堆叠成包括最底部层面和至少一个上部层面的多个层面；多个层面的封装料，分别用于覆盖相应层面的半导体芯片；以及芯片承载装置，用于安装最底部层面的半导体芯片，其中，至少一个上部层面的半导体芯片的导电路径包括位于前一个层面的封装料的表面上的延伸导电部件，以及至少穿过前一个层面的封装料而从封装组件的底部暴露的通道导电部件。该封装组件可以改善高频性能，以及满足封装组件小型化和多功能化的要求。

公开(公告)号：CN103441115B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201310395715.7

申请日：2011-11-29

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/16245

Abstract: 本发明提供了一种引线框架及应用其的一种芯片倒装封装装置，所述引线框架包括一组指状引脚，所述指状引脚上设置了用于固定芯片位置的突出区域，且突出区域的尺寸、形状和数量与芯片上的焊料凸点的尺寸、形状和数量相一致，使芯片在与引线框架倒装封装的过程中，其芯片上的焊料凸点和引线框架的突出区域能够一一对应接合，从而既能保证芯片和引线框架能够精准对位，稳定性增强；同时也能保证焊料凸点在熔融接合过程中形状和位置不致发生太大变形，从而使芯片和引线框架之间形成良好的电性连接。

公开(公告)号：CN103762213B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410035538.6

申请日：2014-01-24

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：功率器件芯片，包括位于正面的控制电极和第一电极，以及位于背面的第二电极，第二电极作为开关型调节器的开关端子；控制芯片，包括驱动电极以及多个输入输出电极；引线框，包括多个延伸引脚、基底和多个分立引脚，多个延伸引脚与基底整体形成，设置在所述基底的第一侧，多个分立引脚设置在所述基底的第二侧，第一侧和第二侧为相对侧；其中，功率器件芯片背面贴合安装在所述引线框的基底上，第二极性电极与基底电连接；控制电极和驱动电极电连接，控制芯片的输入输出电极分别与对应的分立引脚电连接。本发明可以减小延伸引脚对其它引脚的干扰、避免出现漏电失效现象并具有较好的散热性能。

公开(公告)号：CN103745968B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201410037426.4

申请日：2014-01-26

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16245

Abstract: 本发明提供了一种封装结构及其制备方法，引线框架包括多个引脚，引脚用于电连接芯片的一面为顶面，与所述顶面相对的一面为底面，所述顶面和底面之间的侧面为两个相对的第一侧面及两个相对的第二侧面，所述第一侧面比所述第二侧面狭长；所述顶面和底面之间至少具有一截面，所述顶面的宽度为第一宽度，所述截面的宽度为第二宽度，所述第二宽度小于所述第一宽度，其中，所述顶面的宽度为在顶面处两个第一侧面之间的距离；所述截面的宽度为在截面处两个第一侧面之间的距离，从而有利于增加引脚侧面与塑封料相接触的面积有利于锁定住塑封料，使得塑封料不易破裂，且增加了塑封料破裂的路径或水汽和其他污染物进入内部元件的路径，提高了封装的可靠度。