公开(公告)号：CN111463188B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202010369001.9

申请日：2020-05-03

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 方迟清 ,  叶佳明 ,  赵晨

IPC: H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H02M3/158

Abstract: 本发明提供了一种适用于功率变换器的封装结构，其中，第一功率晶体管和控制和驱动电路集成于同一颗晶片，可以更好地实现第一功率晶体管的高频开关动作，提高第一功率晶体管的工作频率，降低开关损耗。第二功率晶体管集成于独立的第二晶片中，第一晶片和第二晶片分立于封装结构中，对第二功率晶体管的控制和驱动动作不会对第一晶片产生干扰或者其他负面影响，提高了可靠性。第一晶片和第二晶片之间可以通过大面积的连接结构进行连接，实现了较低的互连电阻，提升了大电流处理能力。

公开(公告)号：CN109817530B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201910107499.9

申请日：2014-10-31

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春 ,  申屠军立 ,  叶佳明

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 公开了一种制造封装组件的方法，包括：在基板上形成引线框，所述引线框包括第一表面暴露的多条引线；在引线框上安装多个层面的电子元件，使得至少一个层面的电子元件与所述多条引线中的至少一组引线的第一表面电连接；以及去除基板的至少一部分，使得所述多条引线的与第一表面相对的第二表面暴露用于外部连接。该方法无需在制造过程中翻转半导体结构，可以提高封装组件的产量、降低成本并且提高封装质量。

公开(公告)号：CN103633056B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201310656099.6

申请日：2013-12-06

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 叶佳明

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/16245

Abstract: 公开了用于堆叠成多个层面的电子元件的引线框、包含引线框的封装组件、以及制造引线框和封装组件的方法。所述引线框包括多条引线，每一条引线包括互连区，其中：所述多条引线分成多组，每一组引线的互连区位于与相应一个层面的电子元件相对应的高度位置。在所述封装组件中，所述多组引线的每一组引线的互连区与相应一个层面的电子元件形成焊料互连。本发明的引线框和封装组件可以提高封装密度，减少封装组件内键合线的使用，提高封装组件的可靠性。本发明的制造封装组件的方法可以减少回流工艺对堆叠的电子元件的不利影响，从而进一步提高封装组件的可靠性。

公开(公告)号：CN104167401A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410313523.1

申请日：2014-07-02

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 徐孝如 ,  叶佳明 ,  黄秋凯

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种可应用于功率变换器的多芯片封装结构，包括由第一类型引脚和第二类型引脚组成的引线框架，功率器件晶片和功率二极管晶片。该多芯片封装结构中，通过将功率器件晶片和功率二极管晶片直接放置于大面积的第一类型引脚的中间焊盘之上，并与之形成直接的电性连接关系，获得良好的散热性能；并且，各晶片之间可以在封装结构内部完成特定的电性连接，而不是在封装结构外部，因此抗干扰性能增强，从而也提高了系统的可靠性和稳定性。

公开(公告)号：CN103824838A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201410080433.2

申请日：2014-03-06

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 叶佳明 ,  谭小春

IPC: H01L23/528

CPC classification number: H01L2224/16245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种集成电路组件，包括：半导体裸芯片，包括分为m组的多个电子器件，每个电子器件包括不同极性的n个电极，其中m和n分别是大于1的整数；第一绝缘层，位于半导体裸芯片的所述表面上方；以及i个电源总线，分别包括位于第一绝缘层上的平面延伸部分和穿过第一绝缘层连接器件的各个电极的多个垂直通道部分，其中i是大于1并且小于等于m×n的整数，其中，所述i个电源总线中的至少一个电源总线将至少两个电子器件组中的所有器件的一个电极彼此电连接，以及所述i个电源总线中的每一个作为一个外部连接端子。该集成电路组件可以避免使用指状引脚的引线框，从而可以简化引线框设计，并且减小互连电阻和改善散热。

公开(公告)号：CN109326571A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201811122491.1

申请日：2018-09-26

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 叶佳明

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种芯片封装组件，包括：芯片；至少两个电极焊盘，位于所述芯片的有源面上；至少包括第一钝化层的不导电结构，图案化的所述不导电结构覆盖所述芯片的有源面，并选择性的部分裸露所述电极焊盘；至少两个电互连结构，与所述电极焊盘电连接；以及抗爬电结构，位于至少两个所述电互连结构之间，用于增加至少两个所述电互连结构之间的爬电距离，其中，所述抗爬电结构至少具有与所述不导电结构不共平面的第一部分。

公开(公告)号：CN104269385B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201410562305.1

申请日：2014-10-21

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 叶佳明 ,  谭小春

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K7/205 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了封装组件及其制造方法。所述封装组件包括：堆叠成至少两个层面的多个电子元件，与所述多个电子元件形成焊料互连的引线框；至少部分覆盖所述引线框和所述多个电子元件的封装料，使得所述引线框的引线的至少一部分从封装料中露出；以及至少包括位于相邻层面的至少两个电子元件之间的第一部分的热沉，其中，所述热沉为相邻层面的电子元件提供公共散热路径。该封装组件可以改善堆叠封装组件的散热以及提高其可靠性。

公开(公告)号：CN104617058A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201510035298.4

申请日：2015-01-23

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 叶佳明

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 公开了用于功率变换器的封装结构及封装方法。所述封装结构包括：管芯垫；位于管芯垫上的绝缘粘接层和导电粘接层；位于绝缘粘接层上的控制电路管芯；以及位于导电粘接层上的功率器件管芯，其中，所述绝缘粘接层与所述导电粘接层彼此隔开，所述绝缘粘接层包括采用背面涂层工艺形成在控制电路管芯的背面上的第一绝缘粘接层，以及采用点胶工艺形成在管芯垫表面上的第二绝缘粘接层，第一绝缘粘接层与第二绝缘粘接层接触。所述封装结构利用管芯垫为功率器件管芯提供了良好的散热路径，同时利用绝缘粘接层实现控制电路管芯和管芯垫之间的高压隔离。

公开(公告)号：CN104269385A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410562305.1

申请日：2014-10-21

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 叶佳明 ,  谭小春

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K7/205 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开了封装组件及其制造方法。所述封装组件包括：堆叠成至少两个层面的多个电子元件，与所述多个电子元件形成焊料互连的引线框；至少部分覆盖所述引线框和所述多个电子元件的封装料，使得所述引线框的引线的至少一部分从封装料中露出；以及至少包括位于相邻层面的至少两个电子元件之间的第一部分的热沉，其中，所述热沉为相邻层面的电子元件提供公共散热路径。该封装组件可以改善堆叠封装组件的散热以及提高其可靠性。

公开(公告)号：CN103762214A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201410036423.9

申请日：2014-01-24

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 叶佳明

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：功率器件芯片，包括位于正面的控制电极和第一电极，以及位于背面的第二电极，第二电极作为开关型调节器的开关端子；控制芯片，包括位于正面的驱动电极以及多个输入输出电极；引线框，包括一延伸引脚、基底和多个分立引脚，延伸引脚与所述基底整体形成；其中，功率器件芯片的背面通过导电材料贴合安装在引线框的基底上，第二电极与基底电连接；控制电极和驱动电极电连接，控制芯片的输入输出电极分别与对应的分立引脚电连接。该应用于开关型调节器的集成电路组件可以减小延伸引脚对其它引脚的干扰并避免出现漏电失效现象。