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公开(公告)号：CN105241585B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201510771620.X
申请日：2015-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明为一种基于银导电胶的电容式传感器装置及其制作方法，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本制造方法步骤为：Ⅰ、设计传感器电路图形；Ⅱ、在铜箔胶带上涂覆光刻胶，刻蚀得到传感器电路图形通槽的模具；Ⅲ、在轮胎趾口上方安装位置涂覆环氧树脂胶并固化；Ⅳ、贴附模具；Ⅴ、银导电胶滴入模具通槽内，固化后得到银导电胶传感器电路。本发明银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。
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公开(公告)号：CN104786752B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510158076.1
申请日：2015-04-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B60C23/00
Abstract: 本发明公开了一种基于结构电子的智能化轮胎胎压监测系统及其实现方法，包括声表面波谐振器和匹配电路，其特征是：还包括电容式传感器，该传感器通过外部互连导线分别与声表面波谐振器、匹配电路相连接，电容式传感器嵌设在轮胎内表面的橡胶衬底上，并与轮毂上的相应电路通过导线相连接，声表面波谐振器和匹配电路分别植入轮毂中的轮辐结构的沟槽内。该系统能实现轮胎胎压的无源无线监测，并将该监测系统相关电子电路植入轮毂轮辐结构中，使得轮毂在保持其原有的力学性能之外，还兼有一定的电学功能，实现轮胎力学性能与电学性能一体化功能。
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公开(公告)号：CN106206462A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610818369.2
申请日：2016-09-12
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种面向可延展电子的双面柔性结构性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均为柱状；所有岛屿规则排布在薄膜基底的上表面和下表面；位于薄膜基底上表面的岛屿和位于薄膜基底上表面的岛屿关于薄膜基底呈镜像对称；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的顶面，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。本发明可以同时在基底上方岛屿和下方岛屿上黏附功能器件，以实现高的基底表面占有率，从而很大程度上提高了可延展柔性电子器件的空间利用率，符合现代电子产品对部件微型化、密集化的要求。本发明可应用于实现基底双面粘附功能性器件、需要高功能器件有效表面占有率的产品中。
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公开(公告)号：CN106206384A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610826153.0
申请日：2016-09-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 本发明公开一种制备可延展电子的装置，包括圆筒支架、至少2条拉伸导槽、至少2个固定夹持件和至少2个拉伸夹持件；每条拉伸导槽沿圆筒支架的圆周方向延伸，且所有拉伸导槽相互平行地环设在圆筒支架上；每个固定夹持件固定在圆筒支架上，且所有固定夹持件均处于圆筒支架的同一条母线上；每个拉伸夹持件均嵌设在1条拉伸导槽内，所有拉伸夹持件在其所处拉伸导槽内沿圆筒支架的圆周方向移动。本发明不仅能够增加黏附的可靠性，而且一定程度上提高了可延展电子在受到变形作用时延展率；具有操作简单、方便，制造成本低，可靠性高，可实现小规模、大规模制造的特点；特别适用于可延展无机电子器件的制备。
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公开(公告)号：CN105241585A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510771620.X
申请日：2015-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明为一种基于银导电胶的电容式传感器装置及其制作方法，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本制造方法步骤为：Ⅰ、设计传感器电路图形；Ⅱ、在铜箔胶带上涂覆光刻胶，刻蚀得到传感器电路图形通槽的模具；Ⅲ、在轮胎趾口上方安装位置涂覆环氧树脂胶并固化；Ⅳ、贴附模具；Ⅴ、银导电胶滴入模具通槽内，固化后得到银导电胶传感器电路。本发明银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104786752A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510158076.1
申请日：2015-04-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B60C23/00
Abstract: 本发明公开了一种基于结构电子的智能化轮胎胎压监测系统及其实现方法，包括声表面波谐振器和匹配电路，其特征是：还包括电容式传感器，该传感器通过外部互连导线分别与声表面波谐振器、匹配电路相连接，电容式传感器嵌设在轮胎内表面的橡胶衬底上，并与轮毂上的相应电路通过导线相连接，声表面波谐振器和匹配电路分别植入轮毂中的轮辐结构的沟槽内。该系统能实现轮胎胎压的无源无线监测，并将该监测系统相关电子电路植入轮毂轮辐结构中，使得轮毂在保持其原有的力学性能之外，还兼有一定的电学功能，实现轮胎力学性能与电学性能一体化功能。
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公开(公告)号：CN102548211B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201210000931.2
申请日：2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括多个电路层、以及多个分别位于各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量；本发明制造方法固化温度较低，可有效提高生产效率，降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
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公开(公告)号：CN102769092B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210245197.6
申请日：2012-07-16
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法，封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板，其特征在于：所述的硅载体设有导电通道和导热通道，导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接，导电通道与设置在硅载体下端的散热基板连接；导热通道作为LED芯片的散热通道与散热基板连接；所述的散热通道与导电通道互不干涉。封装方法包括硅载体的制作方法。本发明降低了封装成本，可实现大批量生产、减少封装体积、节省材料，使电子产品更加小型化；提高电气性能和热可靠性能；提高发光效率，通过通孔及凹槽的工艺制作，可减少光的散射，提高光通量，通过预留出荧光粉涂覆层的位置实现荧光粉配量可控性和操作的方便，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN102543925A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110458698.8
申请日：2011-12-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/485 , H01L23/00
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 本发明公开了一种基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的锯齿形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙。本发明采用空气隙和锯齿形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
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公开(公告)号：CN203415624U
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201320016398.9
申请日：2013-01-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种高显色性白光LED器件，包括封装体、以及设置在散热基板上的红光、蓝光、绿光LED芯片，所述的LED芯片设置在封装体中，其特征在于：所述封装体的内壁表面为设有荧光粉层的锥形反光杯，反光杯的凹槽中填充透光封装层，所述红光、蓝光、绿光LED芯片数量的比例为2:1:2；所述散热基板的各侧面分别与底面呈120°；所述的蓝光LED芯片设置在散热基板的底面，红光和绿光LED芯片交错排列设置在散热基板的侧面上。这种白光LED器件成本较低、显色指数高、色温稳定，且可减少对人眼视网膜的伤害，适用于台灯等近距离照明灯具。
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