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公开(公告)号：CN103050615B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310011670.9
申请日：2013-01-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高显色性白光LED器件，包括封装体、以及设置在散热基板上的红光、蓝光、绿光LED芯片，所述的LED芯片设置在封装体中，其特征在于：所述封装体的内壁表面为设有荧光粉层的锥形反光杯，反光杯的凹槽中填充透光封装层，所述红光、蓝光、绿光LED芯片数量的比例为2:1:2；所述散热基板的各侧面分别与底面呈120°；所述的蓝光LED芯片设置在散热基板的底面，红光和绿光LED芯片交错排列设置在散热基板的侧面上。这种白光LED器件成本较低、显色指数高、色温稳定，且可减少对人眼视网膜的伤害，适用于台灯等近距离照明灯具。
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公开(公告)号：CN103050615A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201310011670.9
申请日：2013-01-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高显色性白光LED器件，包括封装体、以及设置在散热基板上的红光、蓝光、绿光LED芯片，所述的LED芯片设置在封装体中，其特征在于：所述封装体的内壁表面为设有荧光粉层的锥形反光杯，反光杯的凹槽中填充透光封装层，所述红光、蓝光、绿光LED芯片数量的比例为2:1:2；所述散热基板的各侧面分别与底面呈120°；所述的蓝光LED芯片设置在散热基板的底面，红光和绿光LED芯片交错排列设置在散热基板的侧面上。这种白光LED器件成本较低、显色指数高、色温稳定，且可减少对人眼视网膜的伤害，适用于台灯等近距离照明灯具。
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公开(公告)号：CN203415624U
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201320016398.9
申请日：2013-01-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种高显色性白光LED器件，包括封装体、以及设置在散热基板上的红光、蓝光、绿光LED芯片，所述的LED芯片设置在封装体中，其特征在于：所述封装体的内壁表面为设有荧光粉层的锥形反光杯，反光杯的凹槽中填充透光封装层，所述红光、蓝光、绿光LED芯片数量的比例为2:1:2；所述散热基板的各侧面分别与底面呈120°；所述的蓝光LED芯片设置在散热基板的底面，红光和绿光LED芯片交错排列设置在散热基板的侧面上。这种白光LED器件成本较低、显色指数高、色温稳定，且可减少对人眼视网膜的伤害，适用于台灯等近距离照明灯具。
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