公开(公告)号：CN101371266B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200780002201.3

申请日：2007-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  山田博之 ,  中村穰 ,  武田修一 ,  菊池泰治

IPC: G06K19/00 ,  G06K19/077 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。

公开(公告)号：CN101375299A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003180.7

申请日：2007-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5388 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01087 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674

Abstract: 存储卡(1)具有：第一电路基板(2)；第一半导体芯片(3)，其安装在第一电路基板(2)的上面(21)上，并仅其下面(32)的一部分区域与第一电路基板(2)相对；第二电路基板(4)，第一电路基板(2)的下面(22)接合在其上面(41)上；第二半导体芯片(5)，其安装在第二电路基板(4)的上面(41)上，并且至少一部分与第一半导体芯片(3)的下面(32)的一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部(7)，其在第二电路基板(4)的上面(41)侧，覆盖第一半导体芯片(3)、第一电路基板(2)和第二半导体芯片(5)。

公开(公告)号：CN101375298A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780002130.7

申请日：2007-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  内田修 ,  酒谷茂昭 ,  樱井大辅 ,  森将人 ,  樱井博 ,  西川英信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/22 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01Q7/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/086 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。

公开(公告)号：CN101278383A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036437.4

申请日：2006-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 熊泽谦太郎 ,  近藤繁 ,  西川英信

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明包括下述构成：具备至少1个半导体元件(1)；多个外部连接端子(2)；将该半导体元件(1)和外部连接端子(2)电连接的连接导体(3)；被覆半导体元件(1)，并且将连接导体(3)一体地支撑的绝缘性树脂(4)，半导体元件(1)被埋设在绝缘性树脂(4)中，外部连接端子(2)的端子面(2A)从绝缘性树脂(4)露出。

公开(公告)号：CN101111854A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003613.4

申请日：2006-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  冢原法人 ,  王生和宏 ,  西川英信 ,  平野正人

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q7/02

CPC classification number: H01Q1/2275 ,  H01L23/49855 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/162 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/19105 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 一种天线内置半导体存储器模块，包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件(18)连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体(42)内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块(12)上重叠配设了此天线模块(24)，使天线连接用端子电极(22)和天线端子电极(38)接合。

公开(公告)号：CN1576931A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410059082.3

申请日：2004-07-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 後川和也 ,  青仓勇 ,  中村浩二郎 ,  西川英信 ,  伊藤知规

IPC: G02B7/02 ,  H04N5/335 ,  H01L27/14

CPC classification number: H04N5/2254

Abstract: 本发明有关一种镜头一体型摄像装置的制造方法和制造装置、及这样制造出的具有优良特性的镜头一体型摄像装置，具体为相对于安装着摄像芯片的组件自动地对有光学镜头的镜头保持部进行调整，使得来自光轴调整图案的光学图像成像于摄像芯片的摄像面，处在该调整后的位置上的镜头保持部和组件之间利用作为位置调整构件采用的粘接剂将它们互相固定。

公开(公告)号：CN1436368A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN01811295.1

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大野修治 ,  大谷博之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子器件的封装方法及电子器件封装体，是通过包含树脂的接合材料(5)使电子器件(1－1)和电路形成体(6－1)接合，在电子器件接合区域(6a－1)的凸点(2)和电路形成体的电极(7)电气的接触的状态下，由电子器件接合区域的接合材料流动限制部材(303)，一边限制接合材料向电子器件接合区域的外围部侧的流动一边热压接使接合材料固化。