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公开(公告)号：CN103620803A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280020115.6
申请日：2012-03-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L22/12 , H01L33/10 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H05B33/10 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 作为本发明的一个示例的白色发光元件的制造方法利用由含有树脂和荧光体的含荧光体树脂材料（202）所形成的含荧光体树脂构件来覆盖发光二极管芯片（102），该白色发光元件的制造方法包括：向含荧光体树脂材料（202）照射蓝色激光（201）的照射工序；对由所照射的蓝色激光（201）所激励出的来自荧光体的荧光发光（203）的荧光强度进行测定的测定工序；以及在发光二极管芯片（102）上涂布与所测定到的荧光强度相对应的量的含荧光体树脂材料（202）的涂布工序。由此，能够提供一种能避免光导出效率降低、并能减少各个发光元件的色度偏差的发光元件的制造方法以及发光元件的制造装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100353203C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410059082.3
申请日：2004-07-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/2254
Abstract: 本发明有关一种镜头一体型摄像装置的制造方法和制造装置、及这样制造出的具有优良特性的镜头一体型摄像装置，具体为相对于安装着摄像芯片的组件自动地对有光学镜头的镜头保持部进行调整，使得来自光轴调整图案的光学图像成像于摄像芯片的摄像面，处在该调整后的位置上的镜头保持部和组件之间利用作为位置调整构件采用的粘接剂将它们互相固定。
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公开(公告)号：CN102962174A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210297082.1
申请日：2012-08-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/0095 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种树脂涂布装置，其用于制造利用含有荧光体的树脂来覆盖LED元件而成的LED封装件，在夹持部（63）对试涂布件（43）进行了定位的状态下，将激励光照射到试涂布在试涂布件（43）上的树脂，由发光特性测定部（39）对从树脂所含的荧光体发出的光进行测定，求出由发光特性测定部测定到的测定结果与预先规定的发光特性间的偏差，并基于该偏差来将实际生产用的、应该涂布在LED元件上的树脂的适当树脂涂布量导出。
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公开(公告)号：CN102449787A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201180002272.X
申请日：2011-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/753 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75801 , H01L2224/75821 , H01L2224/759 , H01L2224/7592 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2933/0033 , Y10T29/4913 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体发光元件的安装方法和安装装置。在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时，由于在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时向安装基板(3)的电极部(21)供电，使半导体发光元件(2)以其功率发光，对发光的半导体发光元件(2)的光学特性进行检测，对该光学特性的检测值进行处理，获取半导体发光元件(2)的凸点电极(26)和安装基板(3)的电极部(21)的接合状态，来对接合是否结束进行判定，因此，能够通过形成于半导体发光元件上的金属电极来将半导体发光元件很好地与安装基板上的电极部进行接合。
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公开(公告)号：CN102449787B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201180002272.X
申请日：2011-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/753 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75801 , H01L2224/75821 , H01L2224/759 , H01L2224/7592 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2933/0033 , Y10T29/4913 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体发光元件的安装方法和安装装置。在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时，由于在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时向安装基板(3)的电极部(21)供电，使半导体发光元件(2)以其功率发光，对发光的半导体发光元件(2)的光学特性进行检测，对该光学特性的检测值进行处理，获取半导体发光元件(2)的凸点电极(26)和安装基板(3)的电极部(21)的接合状态，来对接合是否结束进行判定，因此，能够通过形成于半导体发光元件上的金属电极来将半导体发光元件很好地与安装基板上的电极部进行接合。
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公开(公告)号：CN1576931A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410059082.3
申请日：2004-07-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/2254
Abstract: 本发明有关一种镜头一体型摄像装置的制造方法和制造装置、及这样制造出的具有优良特性的镜头一体型摄像装置，具体为相对于安装着摄像芯片的组件自动地对有光学镜头的镜头保持部进行调整，使得来自光轴调整图案的光学图像成像于摄像芯片的摄像面，处在该调整后的位置上的镜头保持部和组件之间利用作为位置调整构件采用的粘接剂将它们互相固定。
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