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公开(公告)号：CN102067298B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN200980124643.4
申请日：2009-06-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L31/024 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/16225 , H01L2224/29076 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83207 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/351 , H05K3/321 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10106 , H05K2201/10166 , H05K2201/2036 , H05K2203/1131 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103339722A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006993.2
申请日：2012-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/4275 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L23/49822 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0224 , H05K1/0256 , H05K1/0373 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K3/4676 , H05K2201/0227 , H05K2201/0376 , H05K2201/0723 , H05K2201/1056 , H05K2201/10969 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。
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公开(公告)号：CN102449787A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201180002272.X
申请日：2011-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/753 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75801 , H01L2224/75821 , H01L2224/759 , H01L2224/7592 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2933/0033 , Y10T29/4913 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体发光元件的安装方法和安装装置。在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时，由于在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时向安装基板(3)的电极部(21)供电，使半导体发光元件(2)以其功率发光，对发光的半导体发光元件(2)的光学特性进行检测，对该光学特性的检测值进行处理，获取半导体发光元件(2)的凸点电极(26)和安装基板(3)的电极部(21)的接合状态，来对接合是否结束进行判定，因此，能够通过形成于半导体发光元件上的金属电极来将半导体发光元件很好地与安装基板上的电极部进行接合。
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公开(公告)号：CN102449787B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201180002272.X
申请日：2011-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/753 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75801 , H01L2224/75821 , H01L2224/759 , H01L2224/7592 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2933/0033 , Y10T29/4913 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体发光元件的安装方法和安装装置。在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时，由于在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时向安装基板(3)的电极部(21)供电，使半导体发光元件(2)以其功率发光，对发光的半导体发光元件(2)的光学特性进行检测，对该光学特性的检测值进行处理，获取半导体发光元件(2)的凸点电极(26)和安装基板(3)的电极部(21)的接合状态，来对接合是否结束进行判定，因此，能够通过形成于半导体发光元件上的金属电极来将半导体发光元件很好地与安装基板上的电极部进行接合。
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公开(公告)号：CN102067298A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980124643.4
申请日：2009-06-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L31/024 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/16225 , H01L2224/29076 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83207 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/351 , H05K3/321 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10106 , H05K2201/10166 , H05K2201/2036 , H05K2203/1131 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能高效地使热处理时所产生的气体向外部逸出的安装结构体。所述安装结构体(10)包括：具有电极(2a、2b)的基板(1)；具有电极(21a、21b)的电子元器件(3)；使基板(1)的电极(2a、2b)与电子元器件(3)的电极(21a、21b)电连接，并将电子元器件(3)固定于基板(1)的表面的接合部(15a、15b)；以及与基板(1)的电极(2a)和电子元器件(3)的电极(21a)相抵接，被用作为间隔物的凸部(4)。
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公开(公告)号：CN103620803A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280020115.6
申请日：2012-03-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L22/12 , H01L33/10 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H05B33/10 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 作为本发明的一个示例的白色发光元件的制造方法利用由含有树脂和荧光体的含荧光体树脂材料（202）所形成的含荧光体树脂构件来覆盖发光二极管芯片（102），该白色发光元件的制造方法包括：向含荧光体树脂材料（202）照射蓝色激光（201）的照射工序；对由所照射的蓝色激光（201）所激励出的来自荧光体的荧光发光（203）的荧光强度进行测定的测定工序；以及在发光二极管芯片（102）上涂布与所测定到的荧光强度相对应的量的含荧光体树脂材料（202）的涂布工序。由此，能够提供一种能避免光导出效率降低、并能减少各个发光元件的色度偏差的发光元件的制造方法以及发光元件的制造装置。
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