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公开(公告)号：CN102293064B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201080005409.2
申请日：2010-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05H1/46 , G05B19/418 , H01L21/304 , H05H1/00
CPC classification number: H01J37/32935 , Y02P90/22
Abstract: 一种等离子体处理装置，能够获得对确定在等离子体处理期间的异常放电的原因有用的数据并能够确保可追溯性。该等离子体处理装置在处理腔(3a)中持有基板(9)以使其经历等离子体处理。该等离子体处理装置被提供有：放电检测传感器(23)，检测处理腔(3a)内部的异常放电；以及照相机(26)，通过窗口部分(2a)拍摄处理腔(3a)内部的图像并输出运动图像数据。当已检测到异常放电时，等离子体处理装置存储与一时间段对应的运动图像数据，该时间段包括检测到异常放电的时间，并且当未检测到异常放电时，等离子体处理装置存储示出正常放电状态的运动图像或静止图像的数据作为示出已执行等离子体处理的正常历史图像数据。因此，可以获得对确定等离子体处理中的异常放电的原因有用的数据并确保可追溯性。
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公开(公告)号：CN101842879A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880114295.8
申请日：2008-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/205 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/32935 , H01J2237/0206
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。在将处理对象物收容在处理室内进行等离子体处理的等离子体处理中，在放电检测传感器接收根据等离子体放电的变化而诱发的电位变化的信号，并作为表示电位变化的信号数据暂时记录在信号记录部中，参照记录的信号数据，由信号解析部抽取放电开始波的计数值、异常放电的计数值、微小电弧放电的计数值等表示等离子体放电状态的指标数据，通过由装置控制部监视指标数据而判定等离子体放电的状态，执行为了适当地进行等离子体处理动作的重试处理、累积等离子体处理、维修判定处理。
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公开(公告)号：CN102782890B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201180011456.2
申请日：2011-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/0095 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种LED封装件制造系统的树脂涂覆装置，即使个体LED元件的发光波长波动，也能够使LED封装件的发光特性一致，并能够提高产量。预先制定元件特性信息(12)和树脂涂覆信息(14)，元件特性信息(12)通过单独地预先测量多个LED元件的发光特性而获得，树脂涂覆信息(14)包括与元件特性信息相关联的用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的合适树脂涂覆量。地图制定处理单元(74)为每个基板制定地图数据(18)，在地图数据(18)中，元件特性信息(12)与表示元件安装装置(M1)在基板上安装LED元件的位置的安装位置信息(71a)相关联。基于地图数据(18)和树脂涂覆信息(14)，树脂涂覆装置(M4)向安装在基板上的LED元件涂覆合适涂覆量的树脂。
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公开(公告)号：CN102293065B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201080005411.X
申请日：2010-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05H1/46 , H01L21/304 , H01L21/3065 , H05H1/00
CPC classification number: H01J37/32935
Abstract: 一种等离子体处理装置，能够获得对确定在等离子体处理期间的异常放电的原因有用的数据。该等离子体处理装置在处理腔(3a)中持有基板(9)以使其经历等离子体处理。该等离子体处理装置被提供有：放电检测传感器(23)，检测处理腔(3a)内部的异常放电；以及照相机(26)，通过窗口部分(2a)拍摄处理腔(3a)内部的图像并输出运动图像数据。当检测到异常放电时，等离子体处理装置存储与提取目标时间段对应的运动图像数据作为历史数据，该提取目标时间段被设置为包括从异常放电的时间点往前一精确预定时间的在先时间点和异常放电的检测时间点，所述在先时间点例如是等离子体产生时间点或开始加载基板(9)的时间点。因此，可以获得对确定在等离子体处理期间的异常放电的原因有用的数据。
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公开(公告)号：CN103180978A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051282.2
申请日：2011-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
CPC classification number: H05K3/301 , H01L33/0095 , H01L33/507 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2933/0041 , Y10T29/53174 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供树脂涂覆装置和树脂涂覆方法，能够提高LED封装件制造系统内的成品率，同时即使当个体LED元件的发光波长存在差异时，也能保持LED封装件的均匀的发光特性。在用于生产通过用含有荧光物质的树脂涂覆LED元件而形成的LED封装件的树脂涂覆中：将为了测量发光特性而已经试涂覆有树脂(8)的透光构件(43)安装到包括光源单元的透光构件安装部(41)；找出预定发光特性与发光特性测量单元(39)对用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件(43)上的树脂(8)而得到的通过该树脂发出的光的发光特性进行测量的测量结果之间的偏差；以及基于该偏差来导出用于实际生产的应当涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1672107B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN03817665.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G05D23/19
CPC classification number: G05D23/1951 , H05K3/3494
Abstract: 通过使用在目标测量点测量的温度(Tint和Ts)以及加热炉的测量位置处的加热温度(Ta)和加热时间(t)，把在加热炉的任何测量位置处的目标的任何测量点的加热特性值确定为单个不变量。不用使用目标的物理特性就可以计算加热特性值(m值)。通过使用m值，在短时间期间内可模拟修改后加热条件下的被加热目标的温度曲线，而不需以很高的精度实际加热和测量目标的温度。通过使用这种模拟，可以容易确定用于根据所需加热条件加热目标的合适加热条件。
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公开(公告)号：CN102106193A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129344.X
申请日：2009-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
IPC: H05H1/46 , H01L21/304 , H01L21/3065 , H05H1/00
CPC classification number: H01J37/32935 , H01J2237/0206
Abstract: 提供了一种能够适当地监视等离子放电状态并检测异常放电的预兆的等离子处理设备、以及监视等离子处理设备中的放电状态的方法。在通过由信号分析部分(30)检测响应于处理腔中的等离子放电改变而由放电检测传感器(23)感生并记录在信号记录器(20)中的电势改变信号而执行的用于监视放电状态的分析处理中，基于通过由第一检测器(33)检测在电极部分和要处理的对象之间产生的异常放电(第一电弧放电)信号而获得的计数值N3、和通过由第二检测器(35)检测由于处理腔中杂质沉积问题产生的微电弧放电(第二电弧放电)信号而获得的计数值N4，异常放电确定器(39)发现差(N3-N4)，并将该差与用于确定的阈值a2进行比较，并且确定存在还是不存在在处理腔中产生异常放电的可能性。
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公开(公告)号：CN1317925C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN99812126.6
申请日：1999-10-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K1/012 , H05K3/3494
Abstract: 一种加热装置，控制加热气体的供给热量，使不需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q3，t4)低于需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q1，t3)，从而能够降低不需要对电路板进行加热处理时的电力消耗。
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公开(公告)号：CN103415352A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280010723.9
申请日：2012-03-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B05C13/00 , B05D3/00 , H01L21/677
CPC classification number: B05C13/00 , H01L21/6715 , H01L21/67178 , H01L21/67745 , H01L21/67769 , H01L21/67778
Abstract: 该液体涂覆装置(1)具有：基板供给部(R1)，容纳装着涂覆之前的基板(4)的基板供给料斗(5)；涂覆头(14)，向已经被运送至作业位置的基板(4)涂覆液体(Q)；和基板收集部(R2)，容纳装着涂覆之后的基板(4)的基板收集料斗(5)。为了更换基板供给料斗(5)，使基板收集料斗(5)从基板收集部(R2)移除，使已经安置在基板供给部(R1)中的基板供给料斗(5)移动至基板收集部(R2)以用作下一基板收集料斗(5)，然后使新的基板供给料斗(5)安置在基板供给部(R1)中。该构造使得可以减少用于运输空料斗至涂覆装置和将空料斗运离涂覆装置的作业量。
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公开(公告)号：CN102640312A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201180004475.2
申请日：2011-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 野野村胜
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/0095 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种LED封装件制造系统，即使在个体LED元件的发光波长变化时，也能够通过实现LED封装件的发光特性的一致来提高产量。预先制定元件特性信息(12)和树脂涂覆信息(14)，元件特性信息(12)通过预先地单独测量多个LED元件的发光特性而获得，树脂涂覆信息(14)对应于元件特性信息和用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的合适的树脂涂覆量。地图制定处理单元(74)为每个基板生成地图数据(18)，在地图数据中，元件特性信息(12)与表示元件安装装置(M1)在基板上安装LED元件的位置的安装位置信息(71a)相关联。根据地图数据(18)和树脂涂覆信息(14)，树脂涂覆装置(M4)向安装在基板上的每个LED元件施加合适涂覆量的树脂。
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