公开(公告)号：CN113628987A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202010375907.1

申请日：2020-05-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨胜钧 ,  林艺民 ,  谢主翰 ,  李志聪 ,  邱云姿 ,  万昭宏 ,  黄柏智 ,  石定尼

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本揭露部分实施例提供一种光固化的方法及其设备。方法包括提供一半导体晶圆至一腔体中。方法也包括以一光源照射半导体晶圆。方法还包括以非宽度的多个排气口供应一气体进入腔体中。另外，方法包括经由多个抽气口移除腔体中的气体，其中抽气口的数量大于排气口的数量。方法还包括自腔体移除半导体晶圆。

公开(公告)号：CN113394073A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110219663.2

申请日：2021-02-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨胜钧 ,  梁伯维 ,  万昭宏 ,  林艺民 ,  刘哲纲

IPC: H01J61/10 ,  H01J65/04

Abstract: 本揭示案揭示一种射频屏幕、紫外线灯系统、及筛选射频能量的方法，特别是一微波供电的紫外线(UV)灯系统的一射频(RF)屏幕。在一实例中，一种所揭示的RF屏幕包括：一薄片，其包含一导电材料；及一框架，其围绕此薄片的边缘。此导电材料跨越实质上此屏幕的一操作性区域而界定单独开口的一预定网格图案。此些单独开口中的每一者具有一个三角形形状。

公开(公告)号：CN113113326A

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202010025322.7

申请日：2020-01-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨胜钧 ,  林艺民 ,  谢主翰 ,  李佳蓉 ,  郑智龙 ,  黄柏智

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种半导体制程机台，包含缓冲室、机器手臂、气流供应源、抽气系统以及多个腔室。缓冲室具有一缓冲室本体，其中缓冲室本体具有进气口、抽气口、一第一晶圆通道以及一第二晶圆通道，其中进气口邻近该第一晶圆通道，抽气口邻近该第二晶圆通道，其中该第一晶圆通道与该第二晶圆通道相对设置。机器手臂设置于缓冲室中。气流供应源连接进气口。抽气系统连接抽气口。多个腔室分别连接缓冲室的第一晶圆通道以及第二晶圆通道。

公开(公告)号：CN112447558A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010882878.8

申请日：2020-08-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李志聪 ,  杨胜钧 ,  邱云姿 ,  万昭宏 ,  林艺民 ,  倪其聪

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种制作半导体器件的装置具有：壳体，界定缓冲腔室；多个反应器端口，形成在壳体中，用于与多个工艺腔室建立接口，所述多个工艺腔室用于在制作半导体器件的制作工艺期间接纳晶片；晶片定位机器人，定位在缓冲腔室中以通过所述多个反应器端口在所述多个工艺腔室之间运送晶片；吹洗端口，形成在壳体中，用于将吹洗气体引入到缓冲腔室中；泵端口，形成在壳体中，用于从缓冲腔室排放吹洗气体的一部分；以及第一流量增强器，将沿吹洗端口的纵向轴线在轴向方向上流动的吹洗气体相对于纵向轴线在多个径向方向上引导到缓冲腔室中。

公开(公告)号：CN111128794A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911036415.3

申请日：2019-10-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨胜钧 ,  林艺民 ,  万昭宏

IPC: H01L21/67 ,  C23C16/455

Abstract: 用于扩散气体的扩散器包括基部和流体地耦合于基部的头部。头部包括扩散器元件，此扩散器元件配置以使气体的第一部分透过扩散器元件的圆周扩散，并且使气体的第二部分透过扩散器元件的端面扩散。头部还包括连接结构，此连接结构具有第一连接部分和第二连接部分，其中第一连接部分配置以接收扩散器元件的一部分于其内，而第二连接部分从第一连接部分向外凸出并且配置以耦合于基部。

公开(公告)号：CN110834820A

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201910202168.3

申请日：2019-03-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨胜钧 ,  林艺民 ,  万昭宏 ,  许修豪 ,  陈冠中 ,  梁伯维

IPC: B65D81/22 ,  B65D81/26

Abstract: 一种湿度控制储存装置包含多个平板，这些平板配置以形成一密闭容积(Enclosed Volume)。这些平板中的第一平板包含进气口与出气口。储存装置还包含净化系统，此净化(Purge)系统具有进气管路、气体供应系统、以及气体抽出系统。进气管路包含喷嘴与耦合于进气口的圆筒部。气体供应系统配置以供应净化气体给进气管路。进气管路配置沿一方向将净化气体输出至密闭容积中，而在密闭容积内形成圆形或椭圆形的气流图案。气体抽出系统耦合于出气口，且配置以将净化气体从密闭容积中抽出。

公开(公告)号：CN108242412A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201611215254.0

申请日：2016-12-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴正一 ,  刘哲纲 ,  洪鹏程 ,  蔡学欣 ,  林明辉 ,  林艺民 ,  李锦思 ,  陈纪任 ,  洪家骏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/3105 ,  C23C16/48

Abstract: 一种半导体元件固化装置、基材处理系统以及半导体元件固化方法。半导体元件固化装置包含壳体以及多个灯头组件。壳体具有通气开口以及多个灯头盖体。灯头盖体由通气开口的边缘延伸至壳体中，且各具有至少一穿孔。灯头组件设置于壳体中，且配置以朝实质上远离通气开口的方向发出紫外线。灯头盖体分别至少部分覆盖于灯头组件上。

公开(公告)号：CN222524666U

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202420681180.3

申请日：2024-04-03

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨胜钧 ,  林艺民 ,  张纯 ,  刘哲纲 ,  詹凯钧 ,  郑绚阳 ,  赵子权 ,  吴维纲 ,  王致渊 ,  王仁珏

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/52 ,  C23C16/44 ,  H01L21/67

Abstract: 一种半导体处理工具及加热模块。半导体处理工具包括：处理腔室；支撑件，用于固定装载至腔室工具中的晶圆；入口，将第一气体引入至腔室中以用于处理晶圆；及排气系统，该排气系统排出来自该腔室的气体。该排气系统包括：第一管线，第一管线耦接至腔室以排出来自腔室的气体；及泵，用于经由第一管线自腔室抽吸气体。该工具进一步包括加热模块，加热模块具有：耦接至第一管线及第二气体的一供应的第二管线，第二气体经由第二管线自该供应流至第一管线中；及容纳于第二管线中的加热元件，加热元件在第二气体流至第一管线中之前加热第二管线中的第二气体。