公开(公告)号：CN108242412A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201611215254.0

申请日：2016-12-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴正一 ,  刘哲纲 ,  洪鹏程 ,  蔡学欣 ,  林明辉 ,  林艺民 ,  李锦思 ,  陈纪任 ,  洪家骏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/3105 ,  C23C16/48

Abstract: 一种半导体元件固化装置、基材处理系统以及半导体元件固化方法。半导体元件固化装置包含壳体以及多个灯头组件。壳体具有通气开口以及多个灯头盖体。灯头盖体由通气开口的边缘延伸至壳体中，且各具有至少一穿孔。灯头组件设置于壳体中，且配置以朝实质上远离通气开口的方向发出紫外线。灯头盖体分别至少部分覆盖于灯头组件上。

公开(公告)号：CN112410759A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202010348021.8

申请日：2020-04-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈焕杰 ,  林智仁 ,  刘代斌 ,  蔡学欣 ,  蒯光国

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/505

Abstract: 本发明实施例涉及喷气头结构及使用其的等离子体处理设备。本发明实施例提供一种喷气头结构及一种等离子体处理设备。所述喷气头结构包含在第一表面上具有第一区带及第二区带的板体。多个第一贯穿孔在所述第一区带中，所述第一贯穿孔中的每一者具有与所述第一贯穿孔中的其它者统一的直径。多个第二贯穿孔在所述第二区带中。所述第一区带与所述第二区带连接，且所述第一贯穿孔中的每一者的所述直径大于所述第二贯穿孔中的每一者的直径。本发明实施例还提供一种包含所述喷气头结构的等离子体处理设备。

公开(公告)号：CN108242412B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201611215254.0

申请日：2016-12-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴正一 ,  刘哲纲 ,  洪鹏程 ,  蔡学欣 ,  林明辉 ,  林艺民 ,  李锦思 ,  陈纪任 ,  洪家骏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/3105 ,  C23C16/48

Abstract: 一种半导体元件固化装置、基材处理系统以及半导体元件固化方法。半导体元件固化装置包含壳体以及多个灯头组件。壳体具有通气开口以及多个灯头盖体。灯头盖体由通气开口的边缘延伸至壳体中，且各具有至少一穿孔。灯头组件设置于壳体中，且配置以朝实质上远离通气开口的方向发出紫外线。灯头盖体分别至少部分覆盖于灯头组件上。