公开(公告)号：CN113394073B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202110219663.2

申请日：2021-02-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨胜钧 ,  梁伯维 ,  万昭宏 ,  林艺民 ,  刘哲纲

IPC: H01J61/10 ,  H01J65/04

Abstract: 本揭示案揭示一种射频屏幕、紫外线灯系统、及筛选射频能量的方法，特别是一微波供电的紫外线(UV)灯系统的一射频(RF)屏幕。在一实例中，一种所揭示的RF屏幕包括：一薄片，其包含一导电材料；及一框架，其围绕此薄片的边缘。此导电材料跨越实质上此屏幕的一操作性区域而界定单独开口的一预定网格图案。此些单独开口中的每一者具有一个三角形形状。

公开(公告)号：CN108242412B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201611215254.0

申请日：2016-12-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴正一 ,  刘哲纲 ,  洪鹏程 ,  蔡学欣 ,  林明辉 ,  林艺民 ,  李锦思 ,  陈纪任 ,  洪家骏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/3105 ,  C23C16/48

Abstract: 一种半导体元件固化装置、基材处理系统以及半导体元件固化方法。半导体元件固化装置包含壳体以及多个灯头组件。壳体具有通气开口以及多个灯头盖体。灯头盖体由通气开口的边缘延伸至壳体中，且各具有至少一穿孔。灯头组件设置于壳体中，且配置以朝实质上远离通气开口的方向发出紫外线。灯头盖体分别至少部分覆盖于灯头组件上。

公开(公告)号：CN113394073A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110219663.2

申请日：2021-02-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨胜钧 ,  梁伯维 ,  万昭宏 ,  林艺民 ,  刘哲纲

IPC: H01J61/10 ,  H01J65/04

Abstract: 本揭示案揭示一种射频屏幕、紫外线灯系统、及筛选射频能量的方法，特别是一微波供电的紫外线(UV)灯系统的一射频(RF)屏幕。在一实例中，一种所揭示的RF屏幕包括：一薄片，其包含一导电材料；及一框架，其围绕此薄片的边缘。此导电材料跨越实质上此屏幕的一操作性区域而界定单独开口的一预定网格图案。此些单独开口中的每一者具有一个三角形形状。

公开(公告)号：CN108242412A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201611215254.0

申请日：2016-12-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴正一 ,  刘哲纲 ,  洪鹏程 ,  蔡学欣 ,  林明辉 ,  林艺民 ,  李锦思 ,  陈纪任 ,  洪家骏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/3105 ,  C23C16/48

Abstract: 一种半导体元件固化装置、基材处理系统以及半导体元件固化方法。半导体元件固化装置包含壳体以及多个灯头组件。壳体具有通气开口以及多个灯头盖体。灯头盖体由通气开口的边缘延伸至壳体中，且各具有至少一穿孔。灯头组件设置于壳体中，且配置以朝实质上远离通气开口的方向发出紫外线。灯头盖体分别至少部分覆盖于灯头组件上。

公开(公告)号：CN222524666U

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202420681180.3

申请日：2024-04-03

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨胜钧 ,  林艺民 ,  张纯 ,  刘哲纲 ,  詹凯钧 ,  郑绚阳 ,  赵子权 ,  吴维纲 ,  王致渊 ,  王仁珏

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/52 ,  C23C16/44 ,  H01L21/67

Abstract: 一种半导体处理工具及加热模块。半导体处理工具包括：处理腔室；支撑件，用于固定装载至腔室工具中的晶圆；入口，将第一气体引入至腔室中以用于处理晶圆；及排气系统，该排气系统排出来自该腔室的气体。该排气系统包括：第一管线，第一管线耦接至腔室以排出来自腔室的气体；及泵，用于经由第一管线自腔室抽吸气体。该工具进一步包括加热模块，加热模块具有：耦接至第一管线及第二气体的一供应的第二管线，第二气体经由第二管线自该供应流至第一管线中；及容纳于第二管线中的加热元件，加热元件在第二气体流至第一管线中之前加热第二管线中的第二气体。