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公开(公告)号：CN113394073B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202110219663.2
申请日：2021-02-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本揭示案揭示一种射频屏幕、紫外线灯系统、及筛选射频能量的方法，特别是一微波供电的紫外线(UV)灯系统的一射频(RF)屏幕。在一实例中，一种所揭示的RF屏幕包括：一薄片，其包含一导电材料；及一框架，其围绕此薄片的边缘。此导电材料跨越实质上此屏幕的一操作性区域而界定单独开口的一预定网格图案。此些单独开口中的每一者具有一个三角形形状。
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公开(公告)号：CN112501587A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202010908731.1
申请日：2020-09-02
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: C23C16/455 , H01L21/205 , H01L21/67
Abstract: 本揭露揭示一种化学气相沉积设备、泵浦衬套及化学气相沉积方法，用于使用在用于通过化学气相沉积将一材料沉积在一工件上的一设备中的泵浦衬套包括多个非均匀间隔的孔径。该多个孔径的非均匀间隔产生加工腔室内的加工气体的均匀流动，该泵浦衬套与该加工腔室相关联。使用所揭示的泵浦衬套通过化学气相沉积沉积在一工件上的材料膜展现理想的性质诸如均匀厚度及光滑及均匀表面。
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公开(公告)号：CN111128794B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201911036415.3
申请日：2019-10-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , C23C16/455
Abstract: 用于扩散气体的扩散器包括基部和流体地耦合于基部的头部。头部包括扩散器元件，此扩散器元件配置以使气体的第一部分透过扩散器元件的圆周扩散，并且使气体的第二部分透过扩散器元件的端面扩散。头部还包括连接结构，此连接结构具有第一连接部分和第二连接部分，其中第一连接部分配置以接收扩散器元件的一部分于其内，而第二连接部分从第一连接部分向外凸出并且配置以耦合于基部。
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公开(公告)号：CN111584336B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN201910120050.6
申请日：2019-02-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 本揭露提供一种进气装置、气体反应系统与其清洗方法。此进气装置包含进气单元、气体分散单元与气体分散板。气体分散单元具有凹陷部，且进气单元容置于此凹陷部中。气体分散板固设于进气单元的底表面，并位于进气单元与气体分散单元之间。进气单元第一个流道、第二流道与多个调节元件。第一流道贯穿进气单元的顶表面与底表面，且第二流道贯穿进气单元的顶表面、底表面与侧面。调节单元设置于第二流道中，并邻近本体的侧面。
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公开(公告)号：CN113628987B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202010375907.1
申请日：2020-05-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本揭露部分实施例提供一种光固化的方法及其设备。方法包括提供一半导体晶圆至一腔体中。方法也包括以一光源照射半导体晶圆。方法还包括以非宽度的多个排气口供应一气体进入腔体中。另外，方法包括经由多个抽气口移除腔体中的气体，其中抽气口的数量大于排气口的数量。方法还包括自腔体移除半导体晶圆。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111584336A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201910120050.6
申请日：2019-02-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 本揭露提供一种进气装置、气体反应系统与其清洗方法。此进气装置包含进气单元、气体分散单元与气体分散板。气体分散单元具有凹陷部，且进气单元容置于此凹陷部中。气体分散板固设于进气单元的底表面，并位于进气单元与气体分散单元之间。进气单元第一个流道、第二流道与多个调节元件。第一流道贯穿进气单元的顶表面与底表面，且第二流道贯穿进气单元的顶表面、底表面与侧面。调节单元设置于第二流道中，并邻近本体的侧面。
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公开(公告)号：CN115565907A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210251053.5
申请日：2022-03-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本揭露涉及风口扩散器。半导体制作设施的腔室可包含风口扩散器。所述风口扩散器可包含第一管部件，其经配置以将所述风口扩散器耦合到所述腔室的风口。所述风口扩散器可包含第二管部件，其耦合到所述第一管部件。所述第二管部件可包括沿着所述第二管部件的长度隔开的多个开口，其中所述多个开口经配置以从所述腔室接收流体。基于所述半导体制作设施包含所述风口扩散器，所述腔室可经配置以在所述腔室内提供流体的经改善流场。以此方式，所述风口扩散器可减少经由所述腔室输送的半导体装置的原本可能由污染物造成的缺陷。
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公开(公告)号：CN113628987A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202010375907.1
申请日：2020-05-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本揭露部分实施例提供一种光固化的方法及其设备。方法包括提供一半导体晶圆至一腔体中。方法也包括以一光源照射半导体晶圆。方法还包括以非宽度的多个排气口供应一气体进入腔体中。另外，方法包括经由多个抽气口移除腔体中的气体，其中抽气口的数量大于排气口的数量。方法还包括自腔体移除半导体晶圆。
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公开(公告)号：CN113394073A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110219663.2
申请日：2021-02-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本揭示案揭示一种射频屏幕、紫外线灯系统、及筛选射频能量的方法，特别是一微波供电的紫外线(UV)灯系统的一射频(RF)屏幕。在一实例中，一种所揭示的RF屏幕包括：一薄片，其包含一导电材料；及一框架，其围绕此薄片的边缘。此导电材料跨越实质上此屏幕的一操作性区域而界定单独开口的一预定网格图案。此些单独开口中的每一者具有一个三角形形状。
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公开(公告)号：CN112447558A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010882878.8
申请日：2020-08-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种制作半导体器件的装置具有：壳体，界定缓冲腔室；多个反应器端口，形成在壳体中，用于与多个工艺腔室建立接口，所述多个工艺腔室用于在制作半导体器件的制作工艺期间接纳晶片；晶片定位机器人，定位在缓冲腔室中以通过所述多个反应器端口在所述多个工艺腔室之间运送晶片；吹洗端口，形成在壳体中，用于将吹洗气体引入到缓冲腔室中；泵端口，形成在壳体中，用于从缓冲腔室排放吹洗气体的一部分；以及第一流量增强器，将沿吹洗端口的纵向轴线在轴向方向上流动的吹洗气体相对于纵向轴线在多个径向方向上引导到缓冲腔室中。
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