半导体制程工具、气流加速器及处理半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN113471128B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202110035455.7

    申请日:2021-01-12

    Abstract: 一种半导体制程工具、气流加速器及处理半导体装置的方法,气流加速器可以包括主体部分,以及一包括与主体部分一体形成的第一端的锥形主体部分。气流加速器可包括与主体部分连接的入口端口,并用于接收将由主泵送线路从半导体制程工具中移除的制程气体。半导体制程工具可包括吸盘及用以向吸盘施加真空以固定半导体装置的吸盘真空线路。锥形主体部分可配置以产生制程气体的旋转流动,以防止制程副产物在主泵送线路的内壁上堆积。气流加速器可包括与锥形主体部分的第二端一体形成的出口端口。吸盘真空线路的末端部分可以通过出口端口提供。

    半导体制程工具、气流加速器及处理半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN113471128A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110035455.7

    申请日:2021-01-12

    Abstract: 一种半导体制程工具、气流加速器及处理半导体装置的方法,气流加速器可以包括主体部分,以及一包括与主体部分一体形成的第一端的锥形主体部分。气流加速器可包括与主体部分连接的入口端口,并用于接收将由主泵送线路从半导体制程工具中移除的制程气体。半导体制程工具可包括吸盘及用以向吸盘施加真空以固定半导体装置的吸盘真空线路。锥形主体部分可配置以产生制程气体的旋转流动,以防止制程副产物在主泵送线路的内壁上堆积。气流加速器可包括与锥形主体部分的第二端一体形成的出口端口。吸盘真空线路的末端部分可以通过出口端口提供。

    半导体处理工具及加热模块

    公开(公告)号:CN222524666U

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202420681180.3

    申请日:2024-04-03

    Abstract: 一种半导体处理工具及加热模块。半导体处理工具包括:处理腔室;支撑件,用于固定装载至腔室工具中的晶圆;入口,将第一气体引入至腔室中以用于处理晶圆;及排气系统,该排气系统排出来自该腔室的气体。该排气系统包括:第一管线,第一管线耦接至腔室以排出来自腔室的气体;及泵,用于经由第一管线自腔室抽吸气体。该工具进一步包括加热模块,加热模块具有:耦接至第一管线及第二气体的一供应的第二管线,第二气体经由第二管线自该供应流至第一管线中;及容纳于第二管线中的加热元件,加热元件在第二气体流至第一管线中之前加热第二管线中的第二气体。

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