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公开(公告)号：CN118888476A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410953218.2
申请日：2024-07-16
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/603 , B23K31/02 , B23K37/04 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种粗铝丝键合工装，包括：工作台；载盘，限位放置有产品塑料框架，用于键合工序中电路产品的固定，所述产品塑料框架用于承载电路；轨道槽，设置在工作台上，用于限位载盘沿规定线路行进；至少两组压板，用于固定产品塑料框架，所述压板中间区域开设有焊接槽，焊接槽两侧设置指定倾斜度以防止劈刀在运行过程中撞到压板；紧固结构，设置在轨道槽上，用于限制压板位置；压缩空气控制开关，设置在工作台边缘部位且通过接口连接压缩空气，用于驱动压板的上下移动以固定产品塑料框架。本发明通过在压板中间区域开设具有一定倾斜度的焊接槽，能够有效的避免在焊线过程中劈刀运行中与压板碰撞，减少了键合引线的损坏和焊接点变形。
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公开(公告)号：CN115632019A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211341987.4
申请日：2022-10-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种基于自动共晶贴片设备的贴片工装，应用于具有矩形凹槽（101）作为拾取工作台的自动共晶贴片设备中，矩形凹槽（101）的一侧设有开口（102），矩形凹槽（101）中设有定位销（103）；该贴片工装包括矩形状的基座（1），基座（1）上设有一组用于放置管壳（100）的定位槽（2）和用于该工装整体定位的定位孔（4），基座（1）四边与矩形凹槽（101）间隙配合，在基座（1）一侧设有手柄（5），手柄（5）通过开口（102）外伸，基座（1）表面设有非反光层（7）。本发明可减少共晶贴片过程中出现定位偏差；提高人工操作的便捷性和生产效率，减少自动共晶贴片设备图像识别系统易出现误识别现象，总体提高了共晶贴片的生产效率和生产质量。
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公开(公告)号：CN114160958A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111479956.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明一种晶圆激光隐形切割与机械切割结合的方法，它包括将膜贴附在晶圆上，而后将晶圆固定在绷膜钢环，在晶圆上进行第一次切割，而后将晶圆与绷膜钢环分离，而后去除膜，再次在晶圆上第二次贴膜，而后将晶圆再次固定在绷膜钢环并进行第二次切割，而后再次将晶圆与绷膜钢环分离，再次进行第三次贴膜，再次将晶圆固定在绷膜钢环上，最后进行阔膜处理，从而完成晶圆的分割，得到芯片。本发明步骤简单，操作方便，适用于晶圆厚度大，大幅提升切割厚度且能达到隐形切割低应力、小崩边、高洁净度的切割效果。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN110676186A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910816124.X
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种异面立体组装键合装置，它包括底座（1），其特征在于：设置一个旋转块（2），在旋转块（2）两端分别设有与底座（1）对应配合的转轴，在旋转块（2）上设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有收缩夹紧装置（4），在旋转块（2）上还设有电加热器（5）。本发明结构简单、使用方便、夹持牢固，适用于多种尺寸的集成电路芯片，在键合时集成电路芯片能做到1°～179°之间任意角度转动等优点。
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公开(公告)号：CN105514135A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610026413.6
申请日：2016-01-16
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14685 , H01L27/14683
Abstract: 本发明公开一种背照式图像传感器的制造方法，包括以下步骤：a)对图像传感器芯片的正面做平坦化处理；b)通过键合材料使图像传感器芯片正面与支撑基板顶面相键合；c)对图像传感器芯片的背面进行减薄处理，去除图像传感器芯片的背面衬底；d)减薄后的图像传感器芯片背面制作P型注入层；e)在制作完P型注入层的图像传感器芯片背面生长抗反射膜层；f)在抗反射膜层上制备反光膜层；g)释放图像传感器芯片上的光感应元件；h)释放图像传感器芯片上的焊盘，得到最终的背照式图像传感器；本发明工艺简单易于实现，可适用于批量生产，采用单步深槽刻蚀工艺释放芯片焊盘，使得后序封装中的引线键合工艺实现简单，节省了封装成本。
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公开(公告)号：CN102915942B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210377113.4
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种光耦合器精确固晶装置，其特征在于：a、按照光耦合器的端面特征形状及尺寸，在透明标尺(1)上刻出相应的刻度线；b、将透明标尺固定在校准器(11)上；c、将透明标尺(1)位于显微镜(17)下方，将粘接后未固化的光耦合器(19)置于透明标尺下方的承片台(18)上，通过显微镜观察，调节校准器将光耦合器端面特征形状与透明标尺刻度线重合，然后使用针状物拨动芯粒侧面进行微调，直至光耦合器端面的管壳记号、光敏二极管、发光二极管与透明标尺中对应的刻度线完全重合；d、最后对光耦合器进行固化。本发明与现有技术相比，其显著优点是：固晶一致性高、精确性高、操作简单，可以多次反复使用等。
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公开(公告)号：CN102915934B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210377135.0
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种高精度BGA植球装置，其特征在于包括：a、保护盒（1），保护盒（1）的上端为开口端、后面铰接活动门（1b）；b、保护盒（1）内设有三维机械调节装置，三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒（1）正面和侧面，三维调节装置顶部连接有吸盘（6），吸盘（6）通过软管（12）与负压源连接；c、模板框（8），模板框中设有网版（13），模板框（8）通过螺钉（7）与保护盒（1）的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位，在一定程度上可适应不同尺寸的器件，解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题，同时生产加工工艺简单，易操作，可靠性高。
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