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公开(公告)号：CN205534916U
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201620206751.3
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本实用新型的一种航天用便携式3D拍摄支架系统工装，包括三脚架放置在地面上；所述垂直3D基础支架安装在三脚架上；所述6自由度云台装在基础支架上；所述一台拍摄设备垂直放置在一个6自由度云台上，所述另一台拍摄设备水平放置在另一个6自由度云台上，使得拍摄设备拥有水平、垂直、上下滑动的自由度，以及3轴旋转自由度；所述一台显示器成90度角垂直安装在基础支架上；所述另一台显示器水平安装在基础支架上；所述一根连接线连接水平拍摄设备和垂直显示器；所述另一根连接线连接垂直拍摄设备和水平显示器；所述一面半反半透镜夹在两台显示器之间，与显示器成45度角；所述另一面半反半透镜安装在3D基础支架最前端。
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公开(公告)号：CN202649475U
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201220204111.0
申请日：2012-05-09
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01T1/29
Abstract: 本实用新型涉及一种用于电子加速器束流强度实时监测的装置，包括真空室，位于真空室内的探头，向所述探头提供高压的高压单元，以及收集所述探头所产生次级电子的束流强度显示系统。真空室为高能电子与探头的相互作用提供真空环境；探头与高能电子相互作用产生次级电子；高压单元为次级电子的收集提供高压，微电流记和显示系统对探头输出的次级电子束流进行收集，实时显示束流强度。本实用新型解决了电子加速器在辐照过程中束流强度变化情况的实时监测问题，对高能电子不会产生阻挡作用，高能电子可以穿过所述用于电子加速器束流强度实时监控的装置。该装置使用方便、可操作性强、稳定性好，对束流强度无损失。
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公开(公告)号：CN214794502U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202120121632.9
申请日：2021-01-16
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种裸芯片表面缺陷智能检测系统，包括相机、镜头、升降支架、检测工作台和计算机；裸芯片放置在检测工作台上，检测工作台通过导轨进行前后和左右移动；镜头安装在相机前端，用于对采集的裸芯片图像进行放大，镜头位于检测工作台正上方；相机安装在升降支架上，通过升降支架进行上下移动，调整相机与裸芯片之间的距离；计算机与相机通过网线连接，将相机采集的裸芯片图像进行处理，并通过检测模型对裸芯片图像进行识别，判断裸芯片是否存在缺陷，当裸芯片存在缺陷时，计算机通过连接的报警器进行报警。本实用新型有效避免了漏检情况的发生，大幅提升了缺陷识别检测效率，降低了人工劳动强度。
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公开(公告)号：CN213041950U
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202021568979.X
申请日：2020-08-02
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本实用新型提供一种可配置的半导体器件I‑V特性测试装置，由PCB基板、电源端口、悬空端口、接地端口、第一夹具、第二夹具、单刀三掷开关组和单刀双掷开关组组成；电源端口、悬空端口和接地端口通过PCB基板引出，电源端口连接图示仪的电源端，接地端口连接图示仪的接地端；第一夹具和第二夹具分别用于安装失效器件和正常器件。本实用新型采用通用的双列直插夹具，可以较为简单地实现双列直插封装的半导体器件I‑V特性测试，同样能够针对可转换为双列直插的其它形式封装半导体器件的I‑V特性进行测试；通过单刀三掷开关选择需要进行I‑V特性测试的管脚，通过双掷开关组实现失效器件和正常器件的I‑V特性曲线快速对比。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212675102U
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202020658328.3
申请日：2020-04-27
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/311 , G01R1/04
Abstract: 本实用新型涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接，微带引线与排针连接。本实用新型的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。
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公开(公告)号：CN212330769U
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202020495368.0
申请日：2020-04-08
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: B25B11/00
Abstract: 本实用新型涉及可调节表贴封装半导体器件夹具，夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带；第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线；第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座；两底座上均设有簧片，簧片通过底座插针与微带线连接，微带线与插针连接；第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接，调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置，从而改变两底座之间的相对位置；待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触，并通过弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上，使管脚与簧片紧压。
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公开(公告)号：CN211979182U
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201921931514.3
申请日：2019-11-07
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R35/00
Abstract: 本实用新型实施例提供了一种FPGA结温测试的校准装置，其特征在于，包括设置在高低温箱内的待结温测试的FPGA，和与FPGA的结温测试管脚连接的温度AD转换器；以及设置在高低温箱外的第一数字处理单元，所述第一数字处理单元显示所述温度AD转换器输出的表征温度的数字信号；以及第一电源组和第二电源组，其中，第一电源组为FPGA模块供电，所述第二电源组为该校准装置的其他元件供电；当测试时，电源组A停止对FPGA供电，电源组B持续供电。
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公开(公告)号：CN209520764U
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201822073207.8
申请日：2018-12-11
Applicant: 上海精密计量测试研究所 , 上海航天信息研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种长量块专用修理工装，通过用工装夹具夹持长量块在平板上进行研磨。一方面，木质工装把手不易导热消除了手温影响；另一方面，夹具底端四个处于同一平面的支撑脚起到稳固量块的作用，使修理人员双手在远离量块测量面的情况下与量块重心接近，能够用力研磨而大大提高了工作效率。此外，修理过程中，人员通过平晶干涉法来观察工作面的“凹凸”状况，据此调节工装四周的四个偏心微动装置，将“凸”点抬高加大其研磨量，不仅使得量块研修量与长度偏差变化量可控，有效保证长度变动量在规程要求范围内，还提高了工作效率与质量。
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公开(公告)号：CN208012810U
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201721668393.9
申请日：2017-12-05
Applicant: 上海精密计量测试研究所 , 上海航天信息研究所
IPC: G01M1/10
Abstract: 本实用新型提供转动惯量校准装置，包括：标准质量块，用于附加在飞行模拟器的主梁和配重杆上；摆动激励单元，用于产生微幅摆动信号，使得飞行模拟器产生微幅摆动，所述摆动激励单元包括音圈电机模组；限位机构，用于对所述飞行模拟器的微幅摆动进行限位，使得飞行模拟器绕指定轴摆动；距离测量单元，用于获取所述标准质量块的位置数据；数控单元，用于获得音圈电机模组的加速度和振幅；摆动周期测量单元，用于获取飞行模拟器摆动周期数据。本实用新型实现了能够针对试验台主被动飞行模拟器的转动惯量在线校准装置（偏航、滚转与俯仰运动的转动惯量），满足了弱撞击式对接机构对接性能试验台飞行模拟器转动惯量参数的计量要求。
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