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公开(公告)号：CN104024144B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201280065850.9
申请日：2012-11-02
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: G01P15/0888 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , B81C1/0023 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明涉及一种微机械元件(123a)、一种具有微机械元件(123a)的部件(100)和一种用于制造部件(100)的方法。在此，微机械元件(123a)具有多个单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)，其中，通过第一单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)能够测量第一物理测量参数，并且通过第二单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)能够测量第二物理测量参数。
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公开(公告)号：CN105776122A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410784817.2
申请日：2014-12-17
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/04 , B81C2203/0109
Abstract: 本发明公开一种具多重气密空腔的微机电装置及其制作方法，可将多种感测元件整合在单一装置中。例如，本发明的微机电装置可提供具有不同的气压的两个气密空腔，以分别使微机电气压计及微机电加速度计能在最佳的气压环境下进行操作。
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公开(公告)号：CN105609433A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510755359.4
申请日：2015-11-09
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/60 , B81C3/00 , H01L21/8238
CPC classification number: B81C1/00238 , B81B3/001 , B81B7/007 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2203/0315 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C2201/0132 , B81C2203/035 , B81C2203/037 , B81C2203/0792 , H01L2224/16 , H01L24/83 , B81C3/00 , H01L21/8238
Abstract: 本发明涉及形成MEMS器件的方法以缓解上述困难。在一些实施例中，本发明涉及形成MEMS器件的方法，该方法在载体衬底的第一侧内形成一个或多个腔体。然后将载体衬底的第一侧接合至设置于微机电系统(MEMS)衬底上的介电层，并且随后图案化MEMS衬底以限定位于一个或多个腔体上方的软机械结构。然后，使用干蚀刻工艺选择性地去除介电层以释放一个或多个软机械结构。使用低温接合工艺，通过设置在CMOS衬底和MEMS衬底之间的接合结构将CMOS衬底接合至MEMS衬底的第二侧。本发明还提供一种集成芯片。
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公开(公告)号：CN105584987A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510766226.7
申请日：2015-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 纸透真一
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00873 , B81B2201/0235 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/031
Abstract: 本发明提供一种减少了成品率的降低的可靠性较高的物理量传感器、能够容易地制造该物理量传感器且能够减少成品率的降低的物理量传感器的制造方法、具备所涉及的物理量传感器的电子设备以及移动体。物理量传感器(1)具有：支承基板(2)；加速度检测元件(3)，其被搭载于支承基板(2)上；密封基板(5)，其被接合于支承基板(2)上，并用于对加速度检测元件(3)进行密封；在密封基板(5)中，于与支承基板(2)的接合面(531)的一部分处形成有切口部，在切口部中设置有填充材料(7)，该填充材料(7)由与构成密封基板(5)的材料不同的材料构成。
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公开(公告)号：CN105247331A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480023472.7
申请日：2014-03-20
Applicant: 索尼公司
IPC: G01L9/00 , G01C19/5769 , G01C19/5783 , H01L41/113
CPC classification number: H01L41/1132 , B81B7/008 , B81B2201/02 , B81B2201/0207 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C1/00238 , B81C2203/0792 , G01C19/5769 , G01C19/5783 , G01L9/0073 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L25/162 , H01L41/0474 , H01L41/0533 , H01L41/113 , H01L41/1138 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明的目的是：提供能够实现更小尺寸和更低成本的传感器装置和电子设备。本发明的技术方案是：根据本发明实施例的传感器装置设置有传感器元件和半导体元件。所述半导体元件包括第一表面、第二表面和通路孔。所述第一表面是非能动性表面且包括第一端子，所述传感器元件被安装在所述第一端子上。所述第二表面是能动性表面且包括第二端子，所述第二端子用于外部连接。所述通路孔将所述第一表面和所述第二表面相互电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105103031A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480015234.1
申请日：2014-03-13
IPC: G02B26/08
CPC classification number: F16C11/12 , B81B3/0043 , B81B2201/0235 , B81B2201/034 , B81B2201/042 , B81B2203/0118 , B81B2203/0163 , B81C1/0015 , B81C1/00198 , B81C1/00523 , B81C2201/013 , E05D1/02 , E05D7/00 , E05D11/0081 , F16F1/48 , F16F2224/025 , F16F2226/00 , F16F2226/042 , G01C19/02 , G01P15/09 , G01P15/093 , G01P15/125 , G02B26/0833 , G02B26/105 , Y10T16/522 , Y10T16/525 , Y10T29/24 , Y10T29/25
Abstract: 本发明公开了一种机械设备(20、50、70、80、120)，其包括由刚性的弹性材料制成的窄长元件(26、54、66、90、122)。刚性框架(28、52、64、92)被配置为锚定所述元件的与框架附接的至少一个端部，并被配置为限定在梁和所述框架之间沿所述元件纵向延伸的间隙，使得所述元件在间隙内自由地移动。不同于刚性的弹性材料的固体填充材料(30、56、68、94、102、124)填充所述元件和所述框架之间的间隙的至少一部分，以允许元件在间隙内的第一运动模式，而抑制不同的第二运动模式。
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公开(公告)号：CN103238075B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180054796.3
申请日：2011-09-18
Applicant: 快捷半导体公司
Inventor： C·阿卡
IPC: G01C19/5755 , G01P15/125 , G01P15/18
CPC classification number: H01L29/84 , B81B7/04 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2203/051 , B81B2203/053 , B81B2203/055 , B81B2203/056 , B81B2203/058 , B81B2207/094 , G01C19/5755 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/0848
Abstract: 除其它情况之外，本申请讨论了一种惯性测量系统，包括器件层、帽晶片和孔晶片，其中，所述器件层包括单质量块三轴加速计，所述帽晶片粘合到所述器件层的第一表面，所述孔晶片粘合到所述器件层的第二表面，其中，所述帽晶片和所述孔晶片被配置为封装所述单质量块三轴加速计。所述单质量块三轴加速计可围绕单个中心锚悬吊，且包括单独的x轴挠曲支承部、y轴挠曲支承部和z轴挠曲支承部，其中，所述x轴挠曲支承部和所述y轴挠曲支承部关于所述单个中心锚对称，且所述z轴挠曲支承部关于所述单个中心锚不对称。
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公开(公告)号：CN105051548A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480004161.6
申请日：2014-01-06
Applicant: 皮克斯特隆尼斯有限公司
Inventor： 理查德·S·佩恩 , 奈斯比特·W·哈古德四世 , 堤摩西·J·布洛斯尼汉 , 乔伊斯·H·吴 , 马克·B·安德森 , 贾斯珀·L·斯泰恩
IPC: G01P15/125 , B81B5/00 , B81C1/00 , G02B26/00
CPC classification number: G06T1/00 , B81B2201/0235 , B81B2203/0118 , B81B2207/015 , B81C1/0015 , B81C1/00166 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , G02B26/001 , G02B26/0841 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供用于具有侧壁梁的机电系统的系统、方法和设备。在一个方面中，一种装置包含：衬底，其具有第一电极和第二电极；及可移动快门，其与所述衬底单片集成且具有第一壁、第二壁和基底。所述第一壁和第二壁各自具有比第二尺寸至少大四倍的第一尺寸。所述第一壁和第二壁界定所述快门的实质上平行垂直侧，且所述基底正交于所述第一壁和第二壁而定位且形成所述快门的水平底部，从而向所述第一壁和第二壁提供结构支撑。所述第一壁和所述第一电极界定第一电容器，且所述第二壁和所述第二电极界定第二电容器。
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公开(公告)号：CN104944359A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410113757.1
申请日：2014-03-25
Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
CPC classification number: B81B7/0074 , B81B2201/0235 , B81B2201/0264 , B81C1/00182 , B81C1/00214
Abstract: 一种MEMS器件及其形成方法，其中所述MEMS器件，包括：衬底，所述衬底中形成有集成电路；位于衬底上的第一介质层，第一介质层中形成有若干第一金属连接端和第二金属连接端，第一金属连接端和第二金属连接端与集成电路电相连；位于第一介质层上的第二介质层，所述第二介质层中形成有加速度传感器，加速度传感器与第一金属连接端电连接；位于第二介质层上与第二介质层键合的半导体基底；位于半导体基底和第二介质层中若干第一金属插塞，第一金属插塞与第二金属连接端电连接；位于半导体基底上的压力传感器，压力传感器与第一金属插塞电连接。本发明的MEMS器件实现压力传感器和加速度传感器的集成，并且MEMS器件的体积较小。
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公开(公告)号：CN102030302B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201010510986.9
申请日：2010-10-08
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/02 , B81B3/00 , B81C1/00 , G01P15/125
CPC classification number: B81B3/0072 , B81B2201/0235 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明涉及一种微机械结构，设有一个具有主延伸平面的衬底和一个可相对于该衬底沿着一个平行于该主延伸平面的第一方向运动的振动质量，其中，该微机械结构具有一个与该衬底连接的第一电极结构和一个与该衬底连接的第二电极结构，其中，该振动质量具有一个反电极结构，其中，该反电极结构的第三指形电极沿着第一方向设置在该第一电极结构的第一指形电极与该第二电极结构的第二指形电极之间，该第一电极结构还借助一个设置在该微机械结构的中心区域中的第一锚定元件固定在该衬底上，该第二电极结构借助一个设置在该中心区域中的第二锚定元件锚定在该衬底上。本发明还涉及一种用于制造微机械结构的方法。
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