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公开(公告)号：CN112479150B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202011149196.2
申请日：2020-10-23
申请人： 上海航天控制技术研究所
IPC分类号： B81B7/00 , B81B7/02 , G01C19/5783
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公开(公告)号：CN118960708A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411348320.6
申请日：2024-09-26
申请人： 四川图林科技有限责任公司
发明人： 李永德
IPC分类号： G01C19/5783
摘要： 本发明涉及陀螺仪技术领域，尤其涉及一种高精度半球谐振陀螺仪的装配设备及方法，它包括用于固定敏感读出基座的固定机构和水平调节半球谐振子的调节机构，所述调节机构包括竖向活动的压板和四个楔形滑块，所述压板的下方设置有四个钝角构件，四个钝角构件分别与四个限位滑槽竖直对应，所述楔形滑块上设置有供钝角构件竖向贯穿的开口，所述钝角构件穿过所述开口与楔形滑块活动连接。本发明在压板的持续下压过程中，楔形滑块由钝角构件的垂直下端移动至倾斜上端，楔形滑块在限位滑槽的限位作用下，沿着滑道向压板的中心移动，此时四个第一限位杆分别抵触半球谐振子的外壁，使其的轴线与敏感读出基座的轴线完全重叠，达到焊接精度的要求。
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公开(公告)号：CN118637553A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411114545.5
申请日：2024-08-14
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： B81B7/00 , B81B7/02 , G01C19/5783
摘要： 本发明公开了一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构及封装结构，包括应力缩小单元与凹槽支撑单元；凹槽支撑单元的底部具有沉槽，应力缩小单元为环形结构且固定设在凹槽支撑单元底部，沉槽与应力缩小单元的环腔共同组成凹槽；凹槽支撑单元顶部设有凸台，凸台周围设有至少一层应力隔离通孔单元。本发明应用于MEMS封装领域，能够隔离贴片应力影响，减小封装壳体温度变化对陀螺的影响，同时具有尺寸小、成本低、易于批量生产和易安装的特点，模态频率远离陀螺工作频率，具有一定的抗冲击性能，可根据工作环境需求优化结构参数来改变热应力缩小效果、模态频率、抗冲击性能等参数，提高传感器性能，可广泛应用在微壳体振动陀螺封装中。
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公开(公告)号：CN118500371B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410958912.3
申请日：2024-07-17
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01C19/5691 , G01C19/5783
摘要： 本发明公开了一种芯片级封装熔融石英微半球谐振陀螺结构及其制备方法，该陀螺结构包括谐振结构、基底组件与封装盖帽；封装盖帽固定在基底组件顶部，并与基底组件之间围成真空腔；谐振结构位于真空腔内并连接在基底组件顶部，谐振结构的边缘与基底组件之间存在间隙，用于形成敏感电容；谐振结构、基底组件、封装盖帽均由熔融石英材料制成。本发明涉及谐振陀螺仪及其制造领域，以微半球谐振陀螺仪的熔融石英基底组件作为封装管壳的一部分，避免在微半球谐振陀螺仪封装时引入其它材料的壳体结构，有效避免热失配带来的全温性能变差等问题，并且在封装基底和谐振结构间引入悬臂梁结构，显著提升微半球陀螺仪在温度变化和冲击振动条件下的性能。
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公开(公告)号：CN118479415A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410578117.1
申请日：2024-05-10
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 张岳刚
IPC分类号： B81C1/00 , G01C19/5783 , B81B7/02 , B81B7/00
摘要： 本申请公开了一种微机电传感器的制作方法、微机电传感器及电子设备，制作方法包括：在基板上形成芯片本体，芯片本体设置有第一器件和第二器件；在芯片本体上涂覆用于密封第一器件的第一胶体和用于密封第二器件的第二胶体，第一胶体的熔点为第一熔点，第二胶体的熔点为第二熔点；在第一气压环境中，加热芯片本体，以熔化第一胶体和第二胶体；将密封腔内的温度降低至第一预设温度，第一预设温度介于第一熔点和第二熔点之间，以固化第一胶体和第二胶体的其中之一；将第一气压环境切换至第二气压环境，将密封腔内的温度降低至第二预设温度，第二预设温度小于第一熔点和第二熔点，以固化第一胶体和第二胶体的其中另一。
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公开(公告)号：CN118293897B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410729161.8
申请日：2024-06-06
申请人： 四川图林科技有限责任公司
发明人： 李永德
IPC分类号： G01C19/5691 , G01C19/5783 , G01C25/00 , B23K37/04 , B23K37/047
摘要： 本发明涉及陀螺仪技术领域，尤其涉及一种一体化结构半球谐振陀螺，它包括敏感基座、谐振子和激励罩，所述敏感基座通过固定杆与激励罩可调节连接；敏感基座的下方依次设置有调节平台和测量平台，调节平台上设置有多个水平连通支撑连接孔和外部的调节通道，调节通道内活动设置有检测组件，检测组件的一端导弧设置且伸入支撑连接孔内，调节平台的底部还设置有多个与调节通道对应连通的测试通道，测量平台上设置有多个与测试通道对应的测试端子，测试端子穿过测试通道与检测组件抵接。本发明通过对激励罩和谐振子进行位置的微调，确保陀螺仪各部件的相对位置均符合装配要求；分别通过电极信号的引出以及检测组件的信号变化，以便于调整操作。
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公开(公告)号：CN117889836B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410269830.8
申请日：2024-03-11
申请人： 西安精谐科技有限责任公司
IPC分类号： G01C19/5691 , G01C19/5783
摘要： 本发明涉及一种陀螺仪技术领域，具体涉及一种外球面电极半球谐振陀螺仪，包括外球面谐振子和谐振基座，外球面谐振子外侧的底部设置有与其同轴设置的支撑连接件；支撑连接件与谐振基座同轴设置，谐振基座套设在外球面谐振子的外侧，谐振基座表面上设置有与外球面谐振子匹配的球面电极，避免支撑杆设置在外球面谐振子内部，避免支撑连接件端部与外球面谐振子内壁之间形成倒角的问题产生，降低生产难度以及镀膜难度，降低加工难度的同时也能够提高镀膜厚度的均匀性，提高生产质量；同时外球面谐振子通过支撑连接件与谐振基座安装使得装配更加简单便捷，既能够提高加工效率，也能够提高加工精度，提高品质因数，满足实际生产需求。
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公开(公告)号：CN117870642A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311665897.5
申请日：2023-12-06
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01C19/5783 , G01C19/56
摘要： 本发明提供一种用于谐振子刚性轴与阻尼轴对准的装置及对准方法，装置包括：腔室；位于腔室内的谐振子，谐振子包括支撑柱、与支撑柱连接的半球谐振壳体；谐振子连接器，谐振子连接器的一端与所述支撑柱的底端连接；转台，转台位于所述谐振子连接器的底部的另一端固定；位于腔室中且位于半球谐振壳体侧部的离子源，离子源用于发射离子束；光阑，位于离子源和所述半球谐振壳体之间，光阑中通过的离子束用于刻蚀所述半球谐振壳体以改变半球谐振壳体的刚性轴的位置；第一电极至第八电极，第一电极至第八电极围绕支撑柱的中心轴的周向依次均匀间隔设置在半球谐振壳体的外侧部。
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公开(公告)号：CN114206802B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202080036746.1
申请日：2020-05-18
申请人： 马里兰大学派克分院
IPC分类号： C04B35/00 , C09K5/00 , G01C19/5783
摘要： 公开了快速高温烧结系统和方法。一种制造方法包括将材料定位于距离第一导电碳元件0‑1cm且距离第二导电碳元件0‑1cm处，通过电流加热第一导电碳元件和第二导电碳元件至500℃‑3000的温度，包括端点，并且通过用加热的第一导电碳元件和加热的第二导电碳元件加热该材料一秒到一小时的时间段以制成烧结材料。还公开了快速高温烧结系统和方法的其他变体。公开的系统和方法可以快速制造使用传统烧结方法不可行的独特结构。
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公开(公告)号：CN117589141A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202410070368.9
申请日：2024-01-18
申请人： 四川图林科技有限责任公司
发明人： 李永德
IPC分类号： G01C19/5691 , G01C19/5783
摘要： 本发明属于惯性仪表控制技术领域，尤其涉及一种二件套半球谐振陀螺基座及其加工方法，其包括基座、调整与固定装置、检测电极、激励电极。凸台与基座一体成型，激励电极安装固定在凸台外表面，检测电极安装固定在基座上表面，当谐振子安装进基座时，激励电极与谐振子内球面位置相对应，检测电极与谐振子环形平面位置相对应，调整与固定装置安装固定在基座上表面，并将中心孔包含在内。本发明通过调整与固定装置通过调整谐振子中支撑柱的倾斜角度，确保了谐振子的旋转轴与基座垂直，另外水平位移控制器还有固定的作用，当调整完成后，会自动固定其位置，保证了后续使用的精准度。
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