公开(公告)号：CN103384706A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201180060634.0

申请日：2011-08-12

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 鱼东善 ,  金志浩 ,  黃珉珪 ,  赵敬来 ,  宋基态

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J133/04 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/54 ,  C08L2312/08 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J133/14 ,  C09J143/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/0665 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0635

Abstract: 本发明提供一种普通减压类型的切割裸片接合膜，其中粘性粘合剂层相对于环形框架和粘合剂层的粘性粘合强度被调节至合适的比例，从而避免对于象环形框架涂布之类额外加工的需要，并且免去了紫外线照射处理中必然伴有的时间和费用。

公开(公告)号：CN102543811A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110296447.4

申请日：2011-09-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金志浩 ,  卓种活 ,  黃珉珪 ,  宋基态

IPC: H01L21/683 ,  B32B27/08

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体装置的粘合剂片和制造所述粘合剂片的方法。在所述粘合剂片中，离型元件具有未切割部分厚度和整个离型元件厚度的预定比例，切割部分之间的预定距离和40N/15mm至90N/15mm的剪切强度，从而防止片的破损并保持卷形稳定性。

公开(公告)号：CN102161875A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201010622692.5

申请日：2010-12-30

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 宋珪锡 ,  扈钟必 ,  崔裁源 ,  任首美 ,  宋基态

IPC: C09J133/00 ,  C09J179/08 ,  C09J125/06 ,  C09J123/06 ,  C09J167/00 ,  C09J109/00 ,  C09J175/04 ,  C09J171/12 ,  C09J169/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L33/04 ,  C08L61/06 ,  C08L2205/03 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了一种用于半导体封装的贴装膜组合物，以及使用此组合物的用于半导体封装的贴装膜和贴装带。所述贴装膜组合物包括聚合物粘结剂、环氧树脂、酚醛环氧固化剂、固化促进剂、硅烷偶联剂和无机填料。所述贴装膜组合物通过改进与基底界面的附着力显示出改进的空隙去除能力，且实现稳定的接线以实现高可靠性。

公开(公告)号：CN103282456B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201180063146.5

申请日：2011-12-02

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴白晟 ,  宋基态 ,  鱼东善 ,  金仁焕

IPC: C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本公开提供了用于半导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在65℃与350℃之间具有两个放热峰，并在150℃固化10分钟、在150℃固化30分钟、然后在175℃模塑60秒后测量具有小于10%的空隙面积比，其中，在65℃与185℃之间出现第一放热峰，并在155℃与350℃之间出现第二放热峰。用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略接合相同类型芯片后必须实施的半固化工艺。

公开(公告)号：CN102533147B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201110331571.X

申请日：2011-10-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 黄珉珪 ,  金志浩 ,  宋基态

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/27 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明公开了一种包括粘合层和与所述粘合层邻接的压敏粘结剂层的切割芯片粘合膜、半导体晶片和半导体装置，其中所述压敏粘结剂层在25℃下具有400至600kPa的储能模量和根据KS-A-01107标准测定的相对于所述粘合层的200至350mN/25mm的剥离强度。所述切割芯片粘合膜不包括UV工艺并在切割工艺中具有优异的加工性。

公开(公告)号：CN102533148B

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201110354111.9

申请日：2011-11-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 片雅滥 ,  鱼东善 ,  黃珉珪 ,  宋基态 ,  赵敬来 ,  金志浩

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/14 ,  H01L21/68 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了切割芯片粘合膜、用于切割芯片粘合膜的组合物和半导体装置，且所述切割芯片粘合膜包括邻接基膜的第一表面(A)和邻接半导体晶片的第二表面(B)，其中所述第二表面具有高于所述第一表面的剥离强度，并具有0.2N/25mm或更高的剥离强度。所述切割芯片粘合膜与所述基膜接触的表面顺利分离，而不是与所述晶片接触的表面分离，从而表现出优异的拾取性能。

公开(公告)号：CN102120927B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201010610541.8

申请日：2010-12-16

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 崔裁源 ,  金振万 ,  宋基态

IPC: C09J201/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/68

CPC classification number: C08G59/38 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L2205/02 ,  C09J163/00 ,  Y10T428/287

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体器件的粘结剂组合物。所述粘结剂组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化树脂和填料。所述环氧树脂包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂。基于100重量份的环氧树脂的总量，双官能团环氧树脂以20～60重量份的量存在。由于存在所述双官能团环氧树脂，所述粘结剂组合物在125℃半固化后，在170℃下具有1.5×106泊～2.30×106泊的剪切粘度。本发明进一步公开了包括所述粘结剂组合物的用于半导体器件的芯片贴装膜。

公开(公告)号：CN103261348A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180060456.1

申请日：2011-03-25

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 片雅滥 ,  鱼东善 ,  宋基态 ,  赵宰贤 ,  金仁焕

IPC: C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08K5/09 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种高流动性的半导体用粘合剂组合物，其中该组合物：包含具有特定结构的助焊活性固化剂；允许满足隆起-芯片电连接的可靠性需要并去除在焊料和Cu隆起上作为隆起-芯片接触层的任何氧化膜的助焊过程；在通过热压缩焊接的芯片焊接过程中确保焊料和隆起之间充分的相互接触。还提供了一种含该组合物的粘合剂膜和使用该组合物的半导体封装。

公开(公告)号：CN101445709B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200810178919.4

申请日：2008-11-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 崔韩任 ,  宋基态 ,  黄治皙 ,  金惠敬 ,  丁畅范

IPC: C09J11/00 ,  C09J133/00 ,  C09J175/00 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/20 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种半导体组装芯片粘接用粘合剂组合物，以及采用该组合物制得的粘合膜，所述组合物包括一种双组分溶剂，其包括沸点为0～100℃的低沸点溶剂和另一种沸点为140～200℃的高沸点溶剂。本发明的溶剂残留量小于2％的粘合膜可在提高固化组分含量时同时满足膜的延展性结构和增强的抗张强度，从而在防止膜被切割的同时提高了硬度。由于产生间隙的挥发性组分具有高沸点，则半导体组装中由溶剂挥发而产生的间隙可得到显著降低。其结果是所述粘合膜显示出在粘合膜表面产生的间隙或空隙的体积膨胀降低，从而保证极好的膜可靠性。