层叠结构体和半导体装置
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114402437A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202080064671.8

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 提供了一种层叠结构体和使用层叠结构体的半导体装置,该层叠结构体对功率器件特别有用,且改善了由绝缘体膜引起的半导体层内的应力集中导致的晶体缺陷。一种层叠结构体,通过在半导体膜的一部分上层叠有绝缘体膜而成,所述半导体膜具有刚玉结构,并且包含结晶性氧化物半导体,所述结晶性氧化物半导体含有选自元素周期表第9族和第13族中的一种或两种以上的金属,所述绝缘体膜具有20°以下的锥形角。

    功率转换电路以及控制系统
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119654782A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202380057977.4

    申请日:2023-09-15

    Abstract: 提供一种能够在抑制氧化镓系半导体的特性劣化的同时进行工作的功率转换电路。一种功率转换电路,至少具有开关元件、以及检测所述开关元件的短路状态并基于检测结果来执行所述开关元件的关断操作的控制部,其中,所述开关元件包含氧化镓系半导体,所述控制部控制所述开关元件的关断操作,以使从所述短路的发生开始到关断操作为止的时间小于1.4μsec。

    半导体装置
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109427867B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN201810971991.6

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 本发明提供一种具有p型半导体层、n型半导体层和i型半导体层间的良好接合且半导体特性优异的半导体装置。技术方案为制造一种半导体装置,并将所获得的半导体装置用于功率器件等,所述半导体装置至少包括n型半导体层、i型半导体层及p型半导体层,其中n型半导体层包括第一半导体以作为主要成分,第一半导体为含有选自铝、铟和镓中的一种或两种以上的金属的氧化物半导体。

    半导体装置
    30.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115885390A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202180050849.8

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 提供一种能够在谋求小型化及高密度化的同时提高对过电流的耐久性的半导体装置。本发明的半导体装置具有:多个PN结二极管,具备负温度特性而串联连接;肖特基势垒二极管,具备正温度特性而与所述多个PN结二极管并联连接;以及芯片焊盘,共同载置所述多个PN结二极管中的至少一个与所述肖特基势垒二极管。

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