半导体装置
    2.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117441234A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202280031264.6

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 本发明提供一种特别对功率器件有用的、耐压性优异的半导体装置。一种半导体装置,至少具备:结晶性氧化物半导体层,包括沟道层和漂移层;以及栅电极,经由栅极绝缘膜配置在该沟道层上,在所述沟道层与所述漂移层之间具有电流阻断层,所述半导体装置的特征在于,所述漂移层包括第一结晶性氧化物作为主要成分,所述电流阻断层包括第二结晶性氧化物作为主要成分,所述第一结晶性氧化物和所述第二结晶性氧化物具有不同的组成。

    半导体装置
    3.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116583955A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202180083250.4

    申请日:2021-12-10

    Abstract: 本发明的目的之一是提供一种防止电洞注入栅极绝缘膜的结构。本发明的半导体装置包含栅极绝缘膜、以接触所述栅极绝缘膜的方式配置的电洞阻挡层及以接触所述电洞阻挡层的方式配置的氧化物半导体层,所述电洞阻挡层设置于所述栅极绝缘膜与所述氧化物半导体层之间。

    半导体装置
    4.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115943497A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202180041605.3

    申请日:2021-06-04

    Abstract: 提供一种半导体装置,该半导体装置具有电场集中于肖特基电极的终端部的倾向,从而具有抑制电场集中的结构。作为本发明的一实施方式,半导体装置具有:半导体层;所述半导体层的侧面的至少一部分所接触的非导电层;以及配置在所述半导体层及所述非导电层上的肖特基电极,所述肖特基电极的端部位于所述非导电层上。

    层叠结构体和半导体装置

    公开(公告)号:CN114402437A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202080064671.8

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 提供了一种层叠结构体和使用层叠结构体的半导体装置,该层叠结构体对功率器件特别有用,且改善了由绝缘体膜引起的半导体层内的应力集中导致的晶体缺陷。一种层叠结构体,通过在半导体膜的一部分上层叠有绝缘体膜而成,所述半导体膜具有刚玉结构,并且包含结晶性氧化物半导体,所述结晶性氧化物半导体含有选自元素周期表第9族和第13族中的一种或两种以上的金属,所述绝缘体膜具有20°以下的锥形角。

    功率转换电路以及控制系统
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119654782A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202380057977.4

    申请日:2023-09-15

    Abstract: 提供一种能够在抑制氧化镓系半导体的特性劣化的同时进行工作的功率转换电路。一种功率转换电路,至少具有开关元件、以及检测所述开关元件的短路状态并基于检测结果来执行所述开关元件的关断操作的控制部,其中,所述开关元件包含氧化镓系半导体,所述控制部控制所述开关元件的关断操作,以使从所述短路的发生开始到关断操作为止的时间小于1.4μsec。

    半导体装置
    10.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117223111A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202280031272.0

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 本发明提供一种特别对功率器件有用的、耐压性优异的半导体装置。一种半导体装置,至少具备:结晶性氧化物半导体层(8),包括沟道层(6)、漂移层(7)和源极区域(1);栅电极(5a),经由栅极绝缘膜(4a)配置在该沟道层上;电流阻断区域(2),配置在所述沟道层与所述漂移层之间;以及源电极(5b),设置在所述源极区域上,其中,所述电流阻断区域由高电阻层构成,所述源电极与所述电流阻断区域形成接触。

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