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公开(公告)号:CN109427915B
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN201810972334.3
申请日:2018-08-24
Applicant: 株式会社FLOSFIA
IPC: H01L29/872 , H01L29/12 , H01L21/329
Abstract: 本发明提供一种具有p型半导体层、n型半导体层和i型半导体层间的良好的接合且半导体特性优异的半导体装置。本发明制造一种半导体装置,所述半导体装置至少包括:n型半导体层,包括第一半导体作为主要成分;i型半导体层,包括第二半导体作为主要成分;以及p型半导体层,包括第三半导体作为主要成分,第一半导体、第二半导体和第三半导体均为具有刚玉结构的氧化物半导体,将得到的半导体装置用于功率器件等。
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公开(公告)号:CN109427867B
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN201810971991.6
申请日:2018-08-24
Applicant: 株式会社FLOSFIA
IPC: H01L29/04 , H01L29/24 , H01L29/868 , H01L29/872
Abstract: 本发明提供一种具有p型半导体层、n型半导体层和i型半导体层间的良好接合且半导体特性优异的半导体装置。技术方案为制造一种半导体装置,并将所获得的半导体装置用于功率器件等,所述半导体装置至少包括n型半导体层、i型半导体层及p型半导体层,其中n型半导体层包括第一半导体以作为主要成分,第一半导体为含有选自铝、铟和镓中的一种或两种以上的金属的氧化物半导体。
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公开(公告)号:CN115101587A
公开(公告)日:2022-09-23
申请号:CN202210758521.8
申请日:2017-11-07
Applicant: 株式会社FLOSFIA
IPC: H01L29/24 , C23C16/40 , C23C16/448 , C30B25/02 , C30B25/18 , C30B28/14 , C30B29/16 , H01L29/739 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/808 , H01L29/872
Abstract: 本发明涉及结晶性多层结构、半导体装置及多层结构。本发明提供一种电特性优异的结晶性氧化物半导体膜。使用雾化CVD装置使包含掺杂剂的原料溶液雾化或液滴化,通过载气将所得的雾或液滴运送到成膜室内的a面或m面刚玉结构晶体基板附近,之后在成膜室内使所述雾或液滴进行热反应,从而在晶体基板上获得结晶性氧化物半导体膜,所述结晶性氧化物半导体膜具有刚玉结构,并且其主面为a面或m面,所述掺杂剂为n型掺杂剂。
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公开(公告)号:CN109952392A
公开(公告)日:2019-06-28
申请号:CN201780068749.1
申请日:2017-11-07
Applicant: 株式会社FLOSFIA
IPC: C30B29/16 , C23C16/40 , C30B25/02 , H01L21/337 , H01L21/338 , H01L21/365 , H01L21/368 , H01L29/12 , H01L29/24 , H01L29/739 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/808 , H01L29/812 , H01L29/872
Abstract: 本发明提供一种电特性优异的结晶性氧化物半导体膜。使用雾化CVD装置使包含掺杂剂的原料溶液雾化或液滴化,通过载气将所得的雾或液滴运送到成膜室内的a面或m面刚玉结构晶体基板附近,之后在成膜室内使所述雾或液滴进行热反应,从而在晶体基板上获得结晶性氧化物半导体膜,所述结晶性氧化物半导体膜具有刚玉结构,并且其主面为a面或m面,所述掺杂剂为n型掺杂剂。
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