半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109427915B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN201810972334.3

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 本发明提供一种具有p型半导体层、n型半导体层和i型半导体层间的良好的接合且半导体特性优异的半导体装置。本发明制造一种半导体装置,所述半导体装置至少包括:n型半导体层,包括第一半导体作为主要成分;i型半导体层,包括第二半导体作为主要成分;以及p型半导体层,包括第三半导体作为主要成分,第一半导体、第二半导体和第三半导体均为具有刚玉结构的氧化物半导体,将得到的半导体装置用于功率器件等。

    半导体装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109427867B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN201810971991.6

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 本发明提供一种具有p型半导体层、n型半导体层和i型半导体层间的良好接合且半导体特性优异的半导体装置。技术方案为制造一种半导体装置,并将所获得的半导体装置用于功率器件等,所述半导体装置至少包括n型半导体层、i型半导体层及p型半导体层,其中n型半导体层包括第一半导体以作为主要成分,第一半导体为含有选自铝、铟和镓中的一种或两种以上的金属的氧化物半导体。

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