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公开(公告)号：CN103515343B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310245091.0
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 布线基板上的导电连接盘和柱状的连接端子构件通过接合部进行接合，且在布线基板上形成了密封连接端子构件的树脂层，由此构成电子元器件模块，在将该电子元器件模块安装到安装基板时所实施的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。在导电连接盘7和连接端子构件6的接合部10中，至少生成Cu‑Sn类、M‑Sn类（M是Ni及/或Mn）、Cu－M－Sn类的金属间化合物，金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6一侧。该金属间化合物生成区域中，若将接合部的剖面在纵向及横向均匀地等分为10块，合计细分为100块，此时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种的块数相对于除去在1块中只存在Sn类金属成分的块后的剩余全块数的比例在70％以上。
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公开(公告)号：CN104995231B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201380072938.8
申请日：2013-10-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C08G59/40 , B23K35/22 , C08L101/00 , H05K3/34
CPC classification number: C08G59/40 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3613 , H05K3/321 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/10977
Abstract: 本发明提供一种固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用了该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法，所述固化剂能够在目标温度下开始热固性树脂的固化反应。作为使热固性树脂固化的固化剂，使用利用熔点为400℃以下的金属被覆固化药剂的表面的固化剂。配合上述固化剂和与上述固化剂反应而开始固化的热固性树脂。进一步含有金属粉末。作为金属粉末，含有焊料接合用的金属粉末。作为被覆固化药剂的表面的金属，使用包含构成焊料接合用的金属粉末的金属以及形成熔点高的金属间化合物的金属的金属。根据欲使热固性树脂固化的温度选择被覆固化药剂的表面的金属。
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公开(公告)号：CN104145317B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201380012399.9
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明旨在提供一种在进行焊接安装时能在不发生焊料爆裂的情况下实施可靠性高的焊接安装的电子部件，进一步提供一种在进行焊接安装时不会出现须晶且高温下的接合强度优异的电子部件。在包括电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在电子部件主体1的表面上的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu-Ni合金层和Cu-Mn合金层中的至少一种合金层10和形成在合金层10外侧的含有Sn的含Sn层20。将含Sn层形成在外部电极的最外层。将含Sn层形成为与合金层接触。含Sn层为镀层。合金层为镀层。合金层为厚膜电极。
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公开(公告)号：CN103843469A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280047873.7
申请日：2012-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K1/111 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0212 , H05K2201/0305 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5，焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间被热固化性树脂8填充。接合材料含有熔点为T1的焊料粒子、具有高于熔点T1的固化温度的热固化性树脂、及具有低于固化温度T2的活性温度T3的活性剂，在熔点T1下除焊料粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1－T3
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公开(公告)号：CN102577647A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080045003.7
申请日：2010-10-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高冈英清
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4691 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明提供一种能抑制在刚性区域与柔性区域的边界发生破损的电路基板。主体(11)通过将柔性片材(26)进行层叠而构成，且包含刚性区域(R1、R2)及具有比刚性区域(R1、R2)要高的挠性的柔性区域(F1)。电路(C)由设于主体(11)的导体所构成。在主体(11)的主面的柔性区域(F1)设有沟槽(G1、G2)，所述沟槽(G1、G2)同柔性区域(F1)与刚性区域(R1、R2)的边界(B1、B2)相接触，且沿该边界(B1、B2)延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101405882B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200780010143.9
申请日：2007-03-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/083 , H01L41/187 , H01L41/22 , H02N2/00
CPC classification number: H01L41/0472 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种具有用厚膜导体构成的外部导体而不易产生外部导体导通欠佳的可靠性优良的压电致动器。其中压电致动器1在压电体2的外表面形成外部导体5、6，外部导体5、6具有厚膜导体和导电性加固件9，厚膜导体配备形成在压电体2的外表面的第1厚膜导体7、形成在第1厚膜导体7的外表面局部且与其面接触的第2厚膜导体8a、8b、及与第2厚膜导体8a、8b的外表面接合的导电性加固件9。
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公开(公告)号：CN101087673A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200580044213.3
申请日：2005-12-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/226 , B23K35/262 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明的焊膏，使如下金属粉末分散在助焊剂中或热固性树脂中：以Cu、Ag、Au及Pb等的第一金属材料为母材，将比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料附着在第一金属材料的表面而成的第一金属粉末；由比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料构成的第二金属粉末；平均粒径比第一金属材料小，且与第二金属材料及第二金属粉末能够化合的Cu、Ag、Au及Pd等的第三金属粉末。由此，在加热处理后能够抑制未反应成分残留，即使反复进行多次回流处理，也能够避免由此招致的焊料接合的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN1181948C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN01121007.9
申请日：2001-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C22C12/00 , B23K35/264 , Y10T428/12681 , Y10T428/24917
Abstract: 提供了一种耐热性优良的无Pb焊剂组合物，用此组合物在基材上形成的电极布线图上进行焊接时，不含损坏玻璃基材和其上的部件。以总的焊剂组合物为基准，这种无Pb焊剂组合物包含不小于90%(重量)的Bi，0.1-9.9%(重量)Ag，0.1-3.0%(重量)的Sb。
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公开(公告)号：CN104364899B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201380031145.1
申请日：2013-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K1/141 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/0367 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2203/047
Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu‑M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu‑M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu‑M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu‑M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。
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公开(公告)号：CN104144764B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201380012362.6
申请日：2013-02-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/22 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K31/02 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3026 , B23K2101/00 , B23K2101/34 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , B23K2103/42 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01G4/228 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/1028 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T403/479
Abstract: 本发明提供能得到无空隙、致密且耐热性高、可靠性优异的接合部的接合方法和接合部的可靠性高的接合结构体。在将第1接合对象物3和第2接合对象物13用嵌入材料C接合时，第1接合对象物3和/或第2接合对象物13具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属，在第1接合对象物和第2接合对象物之间配置以由含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金构成的第2金属为主要成分的嵌入材料D，进行热处理，生成第1接合对象物和/或第2接合对象物所具有的低熔点金属与嵌入材料中所含的上述合金的金属间化合物，
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