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公开(公告)号：CN1251260C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN01111717.6
申请日：2001-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明揭示一种叠层陶瓷电容器，这种电容器具有弹性和弯曲特性，并具有耐焊接安装电路基板时产生的热击的高机械强度。叠层陶瓷电容器由叠层和外部电极构成，其中叠层体由多个陶瓷层和设置在它们之间的多个内部电极构成，使得每个内部电极的一端暴露在叠层体的一个端面上，外部电极至少被连接到一个内部电极上，并包含导电元件和具有杨氏模量小于等于9.0×109Pa的玻璃。
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公开(公告)号：CN1181948C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN01121007.9
申请日：2001-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C22C12/00 , B23K35/264 , Y10T428/12681 , Y10T428/24917
Abstract: 提供了一种耐热性优良的无Pb焊剂组合物，用此组合物在基材上形成的电极布线图上进行焊接时，不含损坏玻璃基材和其上的部件。以总的焊剂组合物为基准，这种无Pb焊剂组合物包含不小于90%(重量)的Bi，0.1-9.9%(重量)Ag，0.1-3.0%(重量)的Sb。
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公开(公告)号：CN1162869C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01121682.4
申请日：2001-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 一种能构成终端电极的导电胶体，烧结进行的同时在导电成分烧结期间保持玻璃粘性，以防止软化玻璃流入陶瓷元件组合与终端电极间的界面或流到终端电极表面上，以及足够数量的玻璃保留在终端电极薄片的空洞中，故提供了良好的密封以防电镀溶液渗透，且防止出现“粘连缺陷”。根据本发明的导电胶体由含有Cu和Ni中的至少一种的导电成分、玻璃料以及有机媒介物构成，其中玻璃料包含至少一种结晶玻璃，且导电成分的烧结起始温度高于结晶玻璃的结晶起始温度并低于结晶玻璃的再熔化温度，相对于占50%到95%的量的导电成分，玻璃料的量在5%到50%的范围内，可结晶玻璃包含14到35wt%的B2O3、13到50wt%的SiO2、0到35wt%的碱土金属中的至少一种及0到54wt%的从Al、Cu、Ni、Zn、Mn和碱金属构成的组中选出的至少一种。
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公开(公告)号：CN1326196A
公开(公告)日：2001-12-12
申请号：CN01121682.4
申请日：2001-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 一种能构成终端电极的导电胶体,其中烧结进行的同时玻璃粘性在导电成分烧结期间被保持,由此防止软化玻璃流入陶瓷元件组合与终端电极间的界面或流到终端电极表面上,以及进一步地,足够数量的玻璃保留在终端电极薄片的空洞中,所以提供了良好的密封以防电镀溶液的渗透,并且防止出现所谓的“粘连缺陷”。另外,提供一种陶瓷电子元件。根据本发明的导电胶体由导电成分构成,其含有至少Cu和Ni之一、玻璃料以及有机媒介物,其中玻璃料包含至少一种结晶玻璃,且导电成分的烧结起始温度高于结晶玻璃的结晶起始温度并低于结晶玻璃的再熔化温度。
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公开(公告)号：CN1898813B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200480039014.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/083 , H01L41/22 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC classification number: H01G4/232 , H01L41/0472
Abstract: 本发明涉及一种具有厚膜电极作为外电极的多层陶瓷电子器件，如多层压电器件。根据本发明的一种多层陶瓷器件包括安置在压电陶瓷体1上的外电极3b，所述压电陶瓷体1含有内电极2d和2e。外电极3b由烧结体形成，其中Ag栅格6整个嵌埋在主要由Ag组成的涂膜5中。因此，可以获得具有满意性能的多层陶瓷器件，例如耐久性和耐湿性，即使长期进行连续操作或者将电极长期放置时，也不导致电连接变差和导电性的下降。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1311103C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN02142723.2
申请日：2002-09-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法，它包括在电镀浴中进行电镀。电镀浴包含氨基磺酸锡(II)作为锡(II)盐；配合剂，它包括选自柠檬酸、葡糖酸、焦磷酸、庚酸、丙二酸、苹果酸、这些酸的盐和葡糖酸内酯中的至少一种；和增亮剂，它包括至少一种HLB值约为10或更大的表面活性剂。可以将所得陶瓷片电子元件的镀锡粘结限于某一程度。
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公开(公告)号：CN104380402A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380025992.7
申请日：2013-07-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F41/04 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F41/005 , H01F41/043 , H01F41/045 , H01F41/046
Abstract: 本发明提供一种层叠线圈部件的制造方法，其包括：层叠体块制造工序，在该工序中，将以含有玻璃材料的磁性金属材料为主要成分的磁性体层与含有导电性材料的导体层交互层叠，使所述导体层彼此之间电连接，形成线圈图案，制作为多个层叠体的集合体的层叠体块；将层叠体块切开、分割成各层叠体的分割工序；将含有磁性金属材料的磁性材料施加到层叠体侧面部的磁性材料施加工序；将施加有磁性材料的层叠体焙烧、制作部件基体1的焙烧工序。部件基体1由以磁性金属材料为主要成分并含有玻璃材料作为辅助成分的磁性体主体部8和形成在该磁性体主体部8的侧面部、由磁性材料构成的磁性材料施加部9a、9b构成。由此，能够在不损害直流叠加特性的情况下，实现可靠性提高、适合用作功率电感器的层叠线圈部件的制造方法。
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公开(公告)号：CN1380665A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN02106079.7
申请日：2002-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/228 , H01C1/144 , H01L23/4827 , H01L41/0477 , H01L2224/4847 , H01L2224/4918
Abstract: 一种陶瓷电子元件,它包括陶瓷体、形成于陶瓷体上的端电极、和将端电极与含Sn的焊料相连的引线端子。各端电极包括形成于陶瓷体上的第一电极层和形成于第一电极层上的第二电极层。第二电极层含有至少含Zn、Ag和/或Cu和Sn的导电成分。第二电极层中的Zn含量相对于100重量%的导电成分约不小于4重量%,并在不形成AgZn和/或CuZn金属互化物的溶解度极限内。
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公开(公告)号：CN1314686A
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：CN01111717.6
申请日：2001-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明揭示一种叠层陶瓷电容器,这种电容器具有弹性和弯曲特性,并具有耐焊接安装电路基板时产生的热击的高机械强度。叠层陶瓷电容器由叠层和外部电极构成,其中叠层体由多个陶瓷层和设置在它们之间的多个内部电极构成,使得每个内部电极的一端暴露在叠层体的一个端面上,外部电极至少被连接到一个内部电极上,并包含导电元件和具有杨氏模量小于等于9.0×109Pa的玻璃。
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公开(公告)号：CN1898813A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480039014.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/083 , H01L41/22 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC classification number: H01G4/232 , H01L41/0472
Abstract: 本发明涉及一种具有厚膜电极作为外电极的多层陶瓷电子器件，如多层压电器件。根据本发明的一种多层陶瓷器件包括安置在压电陶瓷体1上的外电极3b，所述压电陶瓷体1含有内电极2d和2e。外电极3b由烧结体形成，其中Ag栅格6整个嵌埋在主要由Ag组成的涂膜5中。因此，可以获得具有满意性能的多层陶瓷器件，例如耐久性和耐湿性，即使长期进行连续操作或者将电极长期放置时，也不导致电连接变差和导电性的下降。
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