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公开(公告)号：CN101248499B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200680031226.1
申请日：2006-10-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D3/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , C25D21/10 , H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49163 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，通过在层叠型电子部件所具备的层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为10μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的电解镀敷析出物相互连接地使该电解镀敷析出物成长。
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公开(公告)号：CN101128623B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200680006393.0
申请日：2006-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D5/54 , C25D3/30 , C25D11/34 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G13/00 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902
Abstract: 一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：准备使用含Ba的陶瓷而构成的电子部件形成体的工序；在所述电子部件形成体的外表面形成电极的工序，并且该电极具有通过电镀所形成的Sn镀膜，其特征在于，作为在形成所述Sn镀膜时所使用的镀浴，使用Sn离子浓度A为0.03～0.51摩尔/L、硫酸根离子浓度B为0.005～0.31摩尔/L、摩尔比B/A低于1、pH在6.1～10.5的范围内的镀浴。根据本发明，能够提供在Sn镀膜的形成之际，Ba从电子部件形成体的溶出难以发生，不仅由Sn镀膜造成的电子部件形成体彼此间的粘合难以发生，并且可钎焊性良好的陶瓷电子部件的制造方法。
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公开(公告)号：CN103889889A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280052671.1
申请日：2012-10-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L51/0092 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B19/007 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , H01L29/0665 , H01L29/151 , H01L31/035218 , H01L33/26
Abstract: 本发明提供一种能细微地控制纳米粒子的粒径、使该纳米粒子高密度靠近排列的功能性材料的制造方法。此外，还提供一种提高了电磁能量转换效率的电子部件。本发明的功能性材料的制造方法是含有至少担载或包含有纳米粒子的多孔金属络合物的功能性材料的制造方法，包括在将构成纳米粒子的多个粒子构成原料和多孔金属络合物添加到溶剂中后加热到所希望的温度，从而合成至少担载或包含在多孔金属络合物中的纳米粒子的工序。此外，本发明提供一种具有使用上述功能性材料的电子部件元件的电子部件，所述功能性材料含有至少担载或包含有纳米粒子的多孔金属络合物。
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公开(公告)号：CN101128623A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680006393.0
申请日：2006-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D5/54 , C25D3/30 , C25D11/34 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G13/00 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902
Abstract: 一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：准备使用含Ba的陶瓷而构成的电子部件形成体的工序；在所述电子部件形成体的外表面形成电极的工序，并且该电极具有通过电镀所形成的Sn镀膜，其特征在于，作为在形成所述Sn镀膜时所使用的镀浴，使用Sn离子浓度A为0.03～0.51摩尔/L、硫酸根离子浓度B为0.005～0.31摩尔/L、摩尔比B/A低于1、pH在6.1～10.5的范围内的镀浴。根据本发明，能够提供在Sn镀膜的形成之际，Ba从电子部件形成体的溶出难以发生，不仅由Sn镀膜造成的电子部件形成体彼此间的粘合难以发生，并且可钎焊性良好的陶瓷电子部件的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101346786A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200780000955.5
申请日：2007-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/232 , Y10T29/435
Abstract: 在叠层体的规定面上，在通过对多个内部电极各端部的露出处直接实施电镀而形成外部电极时，电镀液会浸入绝缘体层与内部电极之间的界面的间隙，这样得到的叠层型电子元件往往会导致构造缺陷，可靠性低下。本发明的方法是：在内部电极(3)的各端部露出的端面(6)上赋以疏水处理剂(15)，使其填充在绝缘体层(2)与内部电极(3)间的界面的间隙(14)中。其后，经过研磨，使内部电极(3)充分地从端面(6)上露出，并且除去多余的疏水处理剂，之后在端面(6)上直接形成电镀膜。
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公开(公告)号：CN1311103C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN02142723.2
申请日：2002-09-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法，它包括在电镀浴中进行电镀。电镀浴包含氨基磺酸锡(II)作为锡(II)盐；配合剂，它包括选自柠檬酸、葡糖酸、焦磷酸、庚酸、丙二酸、苹果酸、这些酸的盐和葡糖酸内酯中的至少一种；和增亮剂，它包括至少一种HLB值约为10或更大的表面活性剂。可以将所得陶瓷片电子元件的镀锡粘结限于某一程度。
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公开(公告)号：CN101346786B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200780000955.5
申请日：2007-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/232 , Y10T29/435
Abstract: 在叠层体的规定面上，在通过对多个内部电极各端部的露出处直接实施电镀而形成外部电极时，电镀液会浸入绝缘体层与内部电极之间的界面的间隙，这样得到的叠层型电子元件往往会导致构造缺陷，可靠性低下。本发明的方法是：在内部电极(3)的各端部露出的端面(6)上赋以疏水处理剂(15)，使其填充在绝缘体层(2)与内部电极(3)间的界面的间隙(14)中。其后，经过研磨，使内部电极(3)充分地从端面(6)上露出，并且除去多余的疏水处理剂，之后在端面(6)上直接形成电镀膜。
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公开(公告)号：CN101248499A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200680031226.1
申请日：2006-10-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D3/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , C25D21/10 , H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49163 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，通过在层叠型电子部件所具备的层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为10μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的电解镀敷析出物相互连接地使该电解镀敷析出物成长。
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公开(公告)号：CN1405359A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN02142723.2
申请日：2002-09-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法，它包括在电镀浴中进行电镀。电镀浴包含氨基磺酸锡(II)作为锡(II)盐；配合剂，它包括选自柠檬酸、葡糖酸、焦磷酸、庚酸、丙二酸、苹果酸、这些酸的盐和葡糖酸内酯中的至少一种；和增亮剂，它包括至少一种HLB值约为10或更大的表面活性剂。可以将所得陶瓷片电子元件的镀锡粘结限于某一程度。
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