公开(公告)号：CN101276687B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810087881.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  川崎健一 ,  小川诚 ,  黑田茂之 ,  竹内俊介 ,  樫尾秀之

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子器件及其制造方法，其中在层叠型电子器件所备有的层叠体的多个内部电极的各端部露出的端面上，只通过施镀形成外部电极，在从层叠体2的端面(5、6)露出的多个内部电极(8、9)的各端部析出施镀析出物，施镀析出物彼此连接地进行施镀成长，形成外部电极(10、11)后，在层叠体2的主面(3、4)和侧面各自与端面(5、6相邻的各端缘部，通过导电性糊料的烧结，形成与外部电极(10、11)导通的端缘厚膜电极(14、15)。在外部电极(10、11)和端缘厚膜电极(14、15)上形成以Sn、Au为主成分的镀膜(17、18)。从而制造有效体积率优异，基于焊锡附着的安装时的接合可靠性提高的层叠型电子器件。

公开(公告)号：CN101248499B

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200680031226.1

申请日：2006-10-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  高野良比古 ,  黑田茂之 ,  元木章博 ,  樫尾秀之 ,  野路孝志 ,  小川诚

IPC: H01G4/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01G4/30

CPC classification number: C25D3/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D21/10 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，通过在层叠型电子部件所具备的层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为10μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的电解镀敷析出物相互连接地使该电解镀敷析出物成长。

公开(公告)号：CN101276687A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810087881.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  川崎健一 ,  小川诚 ,  黑田茂之 ,  竹内俊介 ,  樫尾秀之

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子器件及其制造方法，其中在层叠型电子器件所备有的层叠体的多个内部电极的各端部露出的端面上，只通过施镀形成外部电极，在从层叠体2的端面(5、6)露出的多个内部电极(8、9)的各端部析出施镀析出物，施镀析出物彼此连接地进行施镀成长，形成外部电极(10、11)后，在层叠体2的主面(3、4)和侧面各自与端面(5、6相邻的各端缘部，通过导电性糊料的烧结，形成与外部电极(10、11)导通的端缘厚膜电极(14、15)。在外部电极(10、11)和端缘厚膜电极(14、15)上形成以Sn、Au为主成分的镀膜(17、18)。从而制造有效体积率优异，基于焊锡附着的安装时的接合可靠性提高的层叠型电子器件。

公开(公告)号：CN101248499A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680031226.1

申请日：2006-10-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  高野良比古 ,  黑田茂之 ,  元木章博 ,  樫尾秀之 ,  野路孝志 ,  小川诚

IPC: H01G4/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01G4/30

CPC classification number: C25D3/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D21/10 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，通过在层叠型电子部件所具备的层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为10μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的电解镀敷析出物相互连接地使该电解镀敷析出物成长。