公开(公告)号：CN113728406A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202080031542.9

申请日：2020-04-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 黑田茂之 ,  荒川裕介 ,  山本千秋 ,  大谷慎士

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种电子部件，具备部件主体和设置于该部件主体的表面的外部电极，上述外部电极包括具有至少一个第一金属与至少一个第二金属的合金的层，上述至少一个第一金属选自元素周期表的第9族～第11族的金属，上述至少一个第二金属具有比上述至少一个第一金属高的熔点，在具有上述合金的层中，在上述外部电极的厚度方向，上述至少一个第二金属的浓度连续地变化，并且该金属的浓度所增加的部分和减少的部分分别存在至少一个。

公开(公告)号：CN101248499B

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200680031226.1

申请日：2006-10-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  高野良比古 ,  黑田茂之 ,  元木章博 ,  樫尾秀之 ,  野路孝志 ,  小川诚

IPC: H01G4/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01G4/30

CPC classification number: C25D3/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D21/10 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，通过在层叠型电子部件所具备的层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为10μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的电解镀敷析出物相互连接地使该电解镀敷析出物成长。

公开(公告)号：CN1160274A

公开(公告)日：1997-09-24

申请号：CN96123230.7

申请日：1996-12-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平野笃 ,  黑田茂之 ,  田中谦次

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/18 ,  H01C7/02 ,  H01C7/027 ,  Y10T29/49085

Abstract: 本发明提供一种正特性热敏电阻器件，它包含一个器件主体，该器件主体具有三层或三层以上半导体陶瓷层组成的多层结构并包含夹在孔隙率较低的陶瓷层中的孔隙率较高的陶瓷层。在器件主体形成后，再在每个外层的外表面上形成电极。当过电压施加在正特性热敏电阻器件上或者有过电流流过时，高孔隙率陶瓷层所产生的热量要大于低孔隙率陶瓷层所产生的热量。这在陶瓷层之间形成了热应力，从而导致该器件在高孔隙率的陶瓷层处发生层断裂。

公开(公告)号：CN101356602B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200780001231.2

申请日：2007-09-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  小川诚 ,  川崎健一 ,  竹内俊介 ,  黑田茂之

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01C7/008 ,  B05D5/12 ,  H01F27/2804 ,  H01G4/005 ,  H01G4/012 ,  H01G4/228 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H01G4/308 ,  H01L41/083

Abstract: 本发明提供一种叠层型电子部件，在叠层体(5)的端面(6)上直接形成成为外部电极(8)的电镀膜(10)之后，在氧分压5ppm以下及温度600℃以上的条件下进行热处理。由此，在内部电极(3)和电镀膜(10)之间的边界部分形成相互扩散层(11)。在相互扩散层(11)中，引起金属的体积膨胀，填埋存在于绝缘体层(2)和内部电极(3)及外部电极(8)的各个界面处的间隙。从而解决了通过直接实施电镀在叠层体的端面上形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，由于成为外部电极的电镀膜与内部电极之间的接合不充分，所以水分等容易从外部浸入到叠层体内的问题。

公开(公告)号：CN101356602A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200780001231.2

申请日：2007-09-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  小川诚 ,  川崎健一 ,  竹内俊介 ,  黑田茂之

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01C7/008 ,  B05D5/12 ,  H01F27/2804 ,  H01G4/005 ,  H01G4/012 ,  H01G4/228 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H01G4/308 ,  H01L41/083

Abstract: 本发明提供一种叠层型电子部件，在叠层体(5)的端面(6)上直接形成成为外部电极(8)的电镀膜(10)之后，在氧分压5ppm以下及温度600℃以上的条件下进行热处理。由此，在内部电极(3)和电镀膜(10)之间的边界部分形成相互扩散层(11)。在相互扩散层(11)中，引起金属的体积膨胀，填埋存在于绝缘体层(2)和内部电极(3)及外部电极(8)的各个界面处的间隙。从而解决了通过直接实施电镀在叠层体的端面上形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，由于成为外部电极的电镀膜与内部电极之间的接合不充分，所以水分等容易从外部浸入到叠层体内的问题。

公开(公告)号：CN1152785A

公开(公告)日：1997-06-25

申请号：CN96110985.8

申请日：1996-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平野笃 ,  黑田茂之 ,  田中谦次

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/02

Abstract: 本发明提供了一种具有极好的热击穿特性的正特性热敏电阻器件。根据本发明，正特性热敏电阻器件具有正特性热敏电阻元件1和形成在该正特性热敏电阻元件1的二个主表面上的电极2和3。该正特性热敏电阻元件1包括内区4和外区5和6以及外区5和6的孔隙拥有率被设定得高于内区4的孔隙拥有率。

公开(公告)号：CN101276687B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810087881.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  川崎健一 ,  小川诚 ,  黑田茂之 ,  竹内俊介 ,  樫尾秀之

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子器件及其制造方法，其中在层叠型电子器件所备有的层叠体的多个内部电极的各端部露出的端面上，只通过施镀形成外部电极，在从层叠体2的端面(5、6)露出的多个内部电极(8、9)的各端部析出施镀析出物，施镀析出物彼此连接地进行施镀成长，形成外部电极(10、11)后，在层叠体2的主面(3、4)和侧面各自与端面(5、6相邻的各端缘部，通过导电性糊料的烧结，形成与外部电极(10、11)导通的端缘厚膜电极(14、15)。在外部电极(10、11)和端缘厚膜电极(14、15)上形成以Sn、Au为主成分的镀膜(17、18)。从而制造有效体积率优异，基于焊锡附着的安装时的接合可靠性提高的层叠型电子器件。

公开(公告)号：CN101346786A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200780000955.5

申请日：2007-02-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  小川诚 ,  国司多通夫 ,  西川润 ,  高野良比古 ,  黑田茂之

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  Y10T29/435

Abstract: 在叠层体的规定面上，在通过对多个内部电极各端部的露出处直接实施电镀而形成外部电极时，电镀液会浸入绝缘体层与内部电极之间的界面的间隙，这样得到的叠层型电子元件往往会导致构造缺陷，可靠性低下。本发明的方法是：在内部电极(3)的各端部露出的端面(6)上赋以疏水处理剂(15)，使其填充在绝缘体层(2)与内部电极(3)间的界面的间隙(14)中。其后，经过研磨，使内部电极(3)充分地从端面(6)上露出，并且除去多余的疏水处理剂，之后在端面(6)上直接形成电镀膜。

公开(公告)号：CN1081384C

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN96110985.8

申请日：1996-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平野笃 ,  黑田茂之 ,  田中谦次

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/02

Abstract: 本发明提供了一种具有极好的热击穿特性的正特性热敏电阻器件。根据本发明，正特性热敏电阻器件具有正特性热敏电阻元件1和形成在该正特性热敏电阻元件1的二个主表面上的电极2和3。该正特性热敏电阻元件1包括内区4和外区5和6以及外区5和6的孔隙拥有率被设定得高于内区4的孔隙拥有率。

公开(公告)号：CN1305339A

公开(公告)日：2001-07-25

申请号：CN00133783.1

申请日：2000-10-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 龟田裕和 ,  中尾修也 ,  黑田茂之 ,  小嶋胜 ,  田中谦次

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2315/08 ,  C04B35/111 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/63456 ,  C04B35/6346 ,  C04B35/63488 ,  C04B35/653 ,  C04B37/042 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/525 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种复合叠层,该复合叠层包含包括第一微粒聚集体的第一片层和包含第二微粒聚集体的第二片层。在两个第一片层之间设置每个内部第二片层并且第二片层的两个外部片层构成复合叠层的两个主表面。内部第二片层的厚度大于外部第二片层的厚度。第一片层与第二片层通过包含在第一片层内的一部分第一微粒聚集体渗入第二片层互相结合。这样的结构能够减少复合叠层在煅烧步骤中的横向收缩。