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公开(公告)号：CN1305339A
公开(公告)日：2001-07-25
申请号：CN00133783.1
申请日：2000-10-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B32B18/00 , B32B2315/08 , C04B35/111 , C04B35/6263 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/63456 , C04B35/6346 , C04B35/63488 , C04B35/653 , C04B37/042 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/9615 , C04B2237/30 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/52 , C04B2237/525 , C04B2237/64 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/0195 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/249953 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/2848 , Y10T428/31504 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种复合叠层,该复合叠层包含包括第一微粒聚集体的第一片层和包含第二微粒聚集体的第二片层。在两个第一片层之间设置每个内部第二片层并且第二片层的两个外部片层构成复合叠层的两个主表面。内部第二片层的厚度大于外部第二片层的厚度。第一片层与第二片层通过包含在第一片层内的一部分第一微粒聚集体渗入第二片层互相结合。这样的结构能够减少复合叠层在煅烧步骤中的横向收缩。
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公开(公告)号：CN1283549A
公开(公告)日：2001-02-14
申请号：CN00122800.5
申请日：2000-08-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B17/06 , B32B17/10045 , B32B2264/107 , B32B2307/538 , B32B2315/02 , B32B2457/08 , C03C17/007 , C03C2217/475 , H05K3/4629
Abstract: 复合叠层板包括至少一层含玻璃的第一片层和至少一层含陶瓷颗粒并与第一片层接触的第二片层。第二片层构成复合叠层板的至少一个主表面,第二片层内的陶瓷颗粒是未烧结的,使第一片层内的玻璃熔化并部分地渗入第二片层,使陶瓷颗粒彼此粘结。复合叠层板的主表面具有令人满意的粗糙度,可以在其上面形成具有细微图案的外导电膜,这种复合叠层板可用作多层电路板。
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公开(公告)号：CN1251562C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN00133783.1
申请日：2000-10-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B32B18/00 , B32B2315/08 , C04B35/111 , C04B35/6263 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/63456 , C04B35/6346 , C04B35/63488 , C04B35/653 , C04B37/042 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/9615 , C04B2237/30 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/52 , C04B2237/525 , C04B2237/64 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/0195 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/249953 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/2848 , Y10T428/31504 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种复合叠层，该复合叠层包含包括第一微粒聚集体的第一片层和包含第二微粒聚集体的第二片层。在两个第一片层之间设置每个内部第二片层并且第二片层的两个外部片层构成复合叠层的两个主表面。内部第二片层的厚度大于外部第二片层的厚度。第一片层与第二片层通过包含在第一片层内的一部分第一微粒聚集体渗入第二片层互相结合。这样的结构能够减少复合叠层在煅烧步骤中的横向收缩。
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公开(公告)号：CN1179845C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN00122800.5
申请日：2000-08-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B17/06 , B32B17/10045 , B32B2264/107 , B32B2307/538 , B32B2315/02 , B32B2457/08 , C03C17/007 , C03C2217/475 , H05K3/4629
Abstract: 复合叠层板包括至少一层含玻璃的第一片层和至少一层含陶瓷颗粒并与第一片层接触的第二片层。第二片层构成复合叠层板的至少一个主表面，第二片层内的陶瓷颗粒是未烧结的，使第一片层内的玻璃熔化并部分地渗入第二片层，使陶瓷颗粒彼此粘结。复合叠层板的主表面具有令人满意的粗糙度，可以在其上面形成具有细微图案的外导电膜，这种复合叠层板可用作多层电路板。
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