公开(公告)号：CN1335285A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN01122789.3

申请日：2001-07-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平野笃 ,  横山智哉

IPC: C04B35/626 ,  C04B35/634 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: C08K3/34 ,  Y10T428/31551 ,  C08L75/04

Abstract: 提供一种陶瓷糊浆组合物,其有机粘合剂含量较低,该有机粘合剂可在短时间内加热和除去并且烘烤的收缩度较低。该陶瓷糊浆组合物包括陶瓷粉末和含水性溶剂和平均粒径为300nm或更低的聚氨酯树脂。该有机载体是乳液状的,其中聚氨酯树脂的细颗粒分散在水性溶剂中。

公开(公告)号：CN1152785A

公开(公告)日：1997-06-25

申请号：CN96110985.8

申请日：1996-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平野笃 ,  黑田茂之 ,  田中谦次

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/02

Abstract: 本发明提供了一种具有极好的热击穿特性的正特性热敏电阻器件。根据本发明，正特性热敏电阻器件具有正特性热敏电阻元件1和形成在该正特性热敏电阻元件1的二个主表面上的电极2和3。该正特性热敏电阻元件1包括内区4和外区5和6以及外区5和6的孔隙拥有率被设定得高于内区4的孔隙拥有率。

公开(公告)号：CN1087866C

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN96123230.7

申请日：1996-12-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平野笃 ,  黑田茂之 ,  田中谦次

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/18 ,  H01C7/02 ,  H01C7/027 ,  Y10T29/49085

Abstract: 本发明提供一种正特性热敏电阻器件，它包含一个器件主体，该器件主体具有三层或三层以上半导体陶瓷层组成的多层结构并包含夹在孔隙率较低的陶瓷层中的孔隙率较高的陶瓷层。在器件主体形成后，再在每个外层的外表面上形成电极。当过电压施加在正特性热敏电阻器件上或者有过电流流过时，高孔隙率陶瓷层所产生的热量要大于低孔隙率陶瓷层所产生的热量。这在陶瓷层之间形成了热应力，从而导致该器件在高孔隙率的陶瓷层处发生层断裂。

公开(公告)号：CN1081384C

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN96110985.8

申请日：1996-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平野笃 ,  黑田茂之 ,  田中谦次

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/02

Abstract: 本发明提供了一种具有极好的热击穿特性的正特性热敏电阻器件。根据本发明，正特性热敏电阻器件具有正特性热敏电阻元件1和形成在该正特性热敏电阻元件1的二个主表面上的电极2和3。该正特性热敏电阻元件1包括内区4和外区5和6以及外区5和6的孔隙拥有率被设定得高于内区4的孔隙拥有率。

公开(公告)号：CN1164527C

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN01122789.3

申请日：2001-07-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平野笃 ,  横山智哉

IPC: C04B35/626 ,  C04B35/634 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: C08K3/34 ,  Y10T428/31551 ,  C08L75/04

Abstract: 提供一种陶瓷糊浆组合物，其有机粘合剂含量较低，该有机粘合剂可在短时间内加热和除去并且烘烤的收缩度较低。该陶瓷糊浆组合物包括陶瓷粉末和含水性溶剂和平均粒径为300nm或更低的聚氨酯树脂。该有机载体是乳液状的，其中聚氨酯树脂的细颗粒分散在水性溶剂中。

公开(公告)号：CN1160274A

公开(公告)日：1997-09-24

申请号：CN96123230.7

申请日：1996-12-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平野笃 ,  黑田茂之 ,  田中谦次

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/18 ,  H01C7/02 ,  H01C7/027 ,  Y10T29/49085

Abstract: 本发明提供一种正特性热敏电阻器件，它包含一个器件主体，该器件主体具有三层或三层以上半导体陶瓷层组成的多层结构并包含夹在孔隙率较低的陶瓷层中的孔隙率较高的陶瓷层。在器件主体形成后，再在每个外层的外表面上形成电极。当过电压施加在正特性热敏电阻器件上或者有过电流流过时，高孔隙率陶瓷层所产生的热量要大于低孔隙率陶瓷层所产生的热量。这在陶瓷层之间形成了热应力，从而导致该器件在高孔隙率的陶瓷层处发生层断裂。