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公开(公告)号：CN118339021A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202380014844.9
申请日：2023-04-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种树脂基材与金属层的密合性高的层叠结构体，其不使用具有强氧化性的化学药剂就能够制造。一种层叠结构体(10)，具备树脂基材(20)、位于上述树脂基材(20)之上且包含第一金属元素的阻挡膜(30)以及位于上述阻挡膜(30)之上且包含第二金属元素的金属层(40)，其中，上述金属层(40)的一部分贯通上述阻挡膜(30)而延伸至上述树脂基材(20)的内部。
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公开(公告)号：CN113728406A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080031542.9
申请日：2020-04-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种电子部件，具备部件主体和设置于该部件主体的表面的外部电极，上述外部电极包括具有至少一个第一金属与至少一个第二金属的合金的层，上述至少一个第一金属选自元素周期表的第9族～第11族的金属，上述至少一个第二金属具有比上述至少一个第一金属高的熔点，在具有上述合金的层中，在上述外部电极的厚度方向，上述至少一个第二金属的浓度连续地变化，并且该金属的浓度所增加的部分和减少的部分分别存在至少一个。
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公开(公告)号：CN105895349B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610082700.9
申请日：2016-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在包括使导电性的液体附着于电子部件的工序的电子部件的制造方法中，抑制导电性的液体的湿润扩张的电子部件的制造方法。电子部件(1)的制造方法是包括使导电化溶液附着于主体(10)的工序的电子部件的制造方法。另外，电子部件(1)的制造方法具备：插入工序，其将主体(10)插入设置有供主体(10)插入的孔(H3)的掩模(200)，以使得主体(10)的端部(E1)露出；以及导电性赋予工序，其将插入有主体(10)的掩模(200)浸渍于导电化溶液。在掩模(200)的孔(H3)与主体(10)之间，在与上下方向正交的方向上存在过盈量(T)。
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公开(公告)号：CN113728406B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202080031542.9
申请日：2020-04-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种电子部件，具备部件主体和设置于该部件主体的表面的外部电极，上述外部电极包括具有至少一个第一金属与至少一个第二金属的合金的层，上述至少一个第一金属选自元素周期表的第9族～第11族的金属，上述至少一个第二金属具有比上述至少一个第一金属高的熔点，在具有上述合金的层中，在上述外部电极的厚度方向，上述至少一个第二金属的浓度连续地变化，并且该金属的浓度所增加的部分和减少的部分分别存在至少一个。
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公开(公告)号：CN105895349A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610082700.9
申请日：2016-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F41/00 , C25D5/022 , H01F27/292
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在包括使导电性的液体附着于电子部件的工序的电子部件的制造方法中，抑制导电性的液体的湿润扩张的电子部件的制造方法。电子部件(1)的制造方法是包括使导电化溶液附着于主体(10)的工序的电子部件的制造方法。另外，电子部件(1)的制造方法具备：插入工序，其将主体(10)插入设置有供主体(10)插入的孔(H3)的掩模(200)，以使得主体(10)的端部(E1)露出；以及导电性赋予工序，其将插入有主体(10)的掩模(200)浸渍于导电化溶液。在掩模(200)的孔(H3)与主体(10)之间，在与上下方向正交的方向上存在过盈量(T)。
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