公开(公告)号：CN105895349B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201610082700.9

申请日：2016-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒川裕介 ,  上田佳功 ,  菅野行信 ,  服部晃典

IPC: H01F41/00 ,  H01F27/29 ,  C25D5/02

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在包括使导电性的液体附着于电子部件的工序的电子部件的制造方法中，抑制导电性的液体的湿润扩张的电子部件的制造方法。电子部件(1)的制造方法是包括使导电化溶液附着于主体(10)的工序的电子部件的制造方法。另外，电子部件(1)的制造方法具备：插入工序，其将主体(10)插入设置有供主体(10)插入的孔(H3)的掩模(200)，以使得主体(10)的端部(E1)露出；以及导电性赋予工序，其将插入有主体(10)的掩模(200)浸渍于导电化溶液。在掩模(200)的孔(H3)与主体(10)之间，在与上下方向正交的方向上存在过盈量(T)。

公开(公告)号：CN105895349A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610082700.9

申请日：2016-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒川裕介 ,  上田佳功 ,  菅野行信 ,  服部晃典

IPC: H01F41/00 ,  H01F27/29 ,  C25D5/02

CPC classification number: H01F41/00 ,  C25D5/022 ,  H01F27/292

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在包括使导电性的液体附着于电子部件的工序的电子部件的制造方法中，抑制导电性的液体的湿润扩张的电子部件的制造方法。电子部件(1)的制造方法是包括使导电化溶液附着于主体(10)的工序的电子部件的制造方法。另外，电子部件(1)的制造方法具备：插入工序，其将主体(10)插入设置有供主体(10)插入的孔(H3)的掩模(200)，以使得主体(10)的端部(E1)露出；以及导电性赋予工序，其将插入有主体(10)的掩模(200)浸渍于导电化溶液。在掩模(200)的孔(H3)与主体(10)之间，在与上下方向正交的方向上存在过盈量(T)。