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公开(公告)号：CN109074947A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780029556.5
申请日：2017-01-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/29 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/22 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F27/323 , H01F2017/048
Abstract: 电子部件具有：包括交替层叠的绝缘层和导体层在内的主体部。绝缘层和导体层的局部在与主体部的层叠方向正交的方向的侧表面暴露。在主体部的侧表面设置：在层叠方向上延伸而覆盖在侧表面暴露的绝缘层和导体层的金属膜。
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公开(公告)号：CN107527741A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710451061.3
申请日：2017-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及固体电解电容器。固体电解电容器具备：包含阳极部、电介质层和具有固体电解质层以及集电体层的阴极部的电容器元件；引出导体层；绝缘性树脂体；第1外部电极；和第2外部电极。第1外部电极由设于第1端面上的至少1层的镀覆层构成，在第1端面与引出导体层连接。第2外部电极由设于第2端面上的至少1层的镀覆层构成，在第2端面与金属层连接。
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公开(公告)号：CN102893349B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180024697.0
申请日：2011-05-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/12 , H01C7/008 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/005 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/083 , H01L41/273 , H05K1/0306
Abstract: 本发明提供在内部包含导电体的陶瓷体中能够更有效地防止水分向导电体与陶瓷体之间的空隙中浸入的陶瓷体及其制造方法。在内部电极层(11)与陶瓷层叠体(10)之间的空隙中浸入包含单体的超临界流体。之后，通过使单体聚合，在内部电极层(11)与陶瓷层叠体(10)之间的空隙中填充聚合物。
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公开(公告)号：CN105895349B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610082700.9
申请日：2016-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在包括使导电性的液体附着于电子部件的工序的电子部件的制造方法中，抑制导电性的液体的湿润扩张的电子部件的制造方法。电子部件(1)的制造方法是包括使导电化溶液附着于主体(10)的工序的电子部件的制造方法。另外，电子部件(1)的制造方法具备：插入工序，其将主体(10)插入设置有供主体(10)插入的孔(H3)的掩模(200)，以使得主体(10)的端部(E1)露出；以及导电性赋予工序，其将插入有主体(10)的掩模(200)浸渍于导电化溶液。在掩模(200)的孔(H3)与主体(10)之间，在与上下方向正交的方向上存在过盈量(T)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107527740A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710450168.6
申请日：2017-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 固体电解电容器具备：多个电容器元件，包括阳极部、电介质层、以及具有固体电解质层和集电体层的阴极部；引出导体层；绝缘性树脂体；第一外部电极；以及第二外部电极。多个电容器元件进行层叠，相互相邻的电容器元件彼此的集电体层进行连接。多个电容器元件中的位于最端部的电容器元件与引出导体层相邻。只有与引出导体层相邻的电容器元件的集电体层与引出导体层连接。第一外部电极在第一端面中与引出导体层连接。
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公开(公告)号：CN102265359B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980152484.9
申请日：2009-10-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/105 , H01G4/1209 , H01G4/30 , H01L41/273 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供在内部含导电体的陶瓷体中，可更有效地防止水分对导电体与陶瓷体之间的空隙的浸入的陶瓷体的制造方法。使含氧化物溶胶前体的超临界流体浸入至内部电极层(11)和陶瓷层叠体(10)之间的空隙中。随后，通过使氧化物溶胶凝胶化、热处理，在内部电极层11和陶瓷层叠体(10)之间的空隙中填充氧化物。
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公开(公告)号：CN102893349A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180024697.0
申请日：2011-05-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/12 , H01C7/008 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/005 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/083 , H01L41/273 , H05K1/0306
Abstract: 本发明提供在内部包含导电体的陶瓷体中能够更有效地防止水分向导电体与陶瓷体之间的空隙中浸入的陶瓷体及其制造方法。在内部电极层(11)与陶瓷层叠体(10)之间的空隙中浸入包含单体的超临界流体。之后，通过使单体聚合，在内部电极层(11)与陶瓷层叠体(10)之间的空隙中填充聚合物。
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公开(公告)号：CN102265359A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152484.9
申请日：2009-10-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/105 , H01G4/1209 , H01G4/30 , H01L41/273 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供在内部含导电体的陶瓷体中，可更有效地防止水分对导电体与陶瓷体之间的空隙的浸入的陶瓷体的制造方法。使含氧化物溶胶前体的超临界流体浸入至内部电极层(11)和陶瓷层叠体(10)之间的空隙中。随后，通过使氧化物溶胶凝胶化、热处理，在内部电极层11和陶瓷层叠体(10)之间的空隙中填充氧化物。
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公开(公告)号：CN106847467B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201611095425.0
申请日：2016-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00 , H01F27/29 , H01F41/02 , H01F27/255
Abstract: 本发明提供一种金属膜对复合体的密合性提高的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和配置于复合体的外表面上的金属膜。金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。
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