公开(公告)号：CN101248499B

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200680031226.1

申请日：2006-10-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  高野良比古 ,  黑田茂之 ,  元木章博 ,  樫尾秀之 ,  野路孝志 ,  小川诚

IPC: H01G4/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01G4/30

CPC classification number: C25D3/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D21/10 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，通过在层叠型电子部件所具备的层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为10μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的电解镀敷析出物相互连接地使该电解镀敷析出物成长。

公开(公告)号：CN100555486C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200580000834.1

申请日：2005-02-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 堀江重之 ,  同前友宏 ,  野路孝志 ,  古泽达雄 ,  河合孝明

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 提供一种单片陶瓷电子元件以及制造方法。该单片陶瓷电子元件具有烧结电极层、中间电镀层和镀层依次层叠的外电极，在高温载荷测试中不会轻易产生绝缘电阻失效并且具有高度的可靠性。在具有内电极(2)和(3)的陶瓷烧结体(4)的两个边缘表面(4a)和(4b)上，形成有外电极(5)和(6)。外电极(5)和(6)的每一个都具有烧结电极层(5a)和(6a)、中间电解镀层(5b)和(6b)以及电解镀层(5c)和(6c)依次层叠的结构。在烧结电极层(5a)和(6a)的外表面上，显露出基于在烧结电极层中包含的玻璃磨料的绝缘氧化物(7)的显露表面部分(7a)。在金属(8)附着在显露表面部分(7a)上的条件下，采用电解镀敷来形成中间电解层(5b)和(6b)。

公开(公告)号：CN101248499A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680031226.1

申请日：2006-10-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  高野良比古 ,  黑田茂之 ,  元木章博 ,  樫尾秀之 ,  野路孝志 ,  小川诚

IPC: H01G4/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01G4/30

CPC classification number: C25D3/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D21/10 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，通过在层叠型电子部件所具备的层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为10μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的电解镀敷析出物相互连接地使该电解镀敷析出物成长。

公开(公告)号：CN1842881A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200580000834.1

申请日：2005-02-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 堀江重之 ,  同前友宏 ,  野路孝志 ,  古泽达雄 ,  河合孝明

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 提供一种单片陶瓷电子元件以及制造方法。该单片陶瓷电子元件具有烧结电极层、中间电镀层和镀层依次层叠的外电极，在高温载荷测试中不会轻易产生绝缘电阻失效并且具有高度的可靠性。在具有内电极(2)和(3)的陶瓷烧结体(4)的两个边缘表面(4a)和(4b)上，形成有外电极(5)和(6)。外电极(5)和(6)的每一个都具有烧结电极层(5a)和(6a)、中间电解镀层(5b)和(6b)以及电解镀层(5c)和(6c)依次层叠的结构。在烧结电极层(5a)和(6a)的外表面上，显露出基于在烧结电极层中包含的玻璃磨料的绝缘氧化物(7)的显露表面部分(7a)。在金属(8)淀积在显露表面部分(7a)上的条件下，采用电解镀敷来形成中间电解层(5b)和(6b)。