电子部件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113012890A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202011277669.7

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 如果对电子部件施加过度的应力,则镀镍层有可能从基底电极剥离。在部件主体(20)的表面层叠有基底电极(40)。基底电极(40)的材质是银和玻璃的混合体,与部件主体(20)的磁性体相比导电性高。在基底电极(40)的表面层叠有合金镀层(50)。合金镀层(50)为Ni3Sn。在合金镀层(50)的表面层叠有镀镍层(60)。在镀镍层(60)的表面层叠有镀锡层(70)。

    单片陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100555486C

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200580000834.1

    申请日:2005-02-01

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 提供一种单片陶瓷电子元件以及制造方法。该单片陶瓷电子元件具有烧结电极层、中间电镀层和镀层依次层叠的外电极,在高温载荷测试中不会轻易产生绝缘电阻失效并且具有高度的可靠性。在具有内电极(2)和(3)的陶瓷烧结体(4)的两个边缘表面(4a)和(4b)上,形成有外电极(5)和(6)。外电极(5)和(6)的每一个都具有烧结电极层(5a)和(6a)、中间电解镀层(5b)和(6b)以及电解镀层(5c)和(6c)依次层叠的结构。在烧结电极层(5a)和(6a)的外表面上,显露出基于在烧结电极层中包含的玻璃磨料的绝缘氧化物(7)的显露表面部分(7a)。在金属(8)附着在显露表面部分(7a)上的条件下,采用电解镀敷来形成中间电解层(5b)和(6b)。

    电感器部件
    3.
    发明公开
    电感器部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN117954198A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202311406800.9

    申请日:2023-10-27

    Abstract: 本发明抑制电感器部件的旋转。电感器部件(10)具备:绝缘体的坯体(26);在坯体(26)的内部延伸的电感器布线(30);与电感器布线(30)连接,并且一部分在坯体(26)的外部露出的引出电极;以及与引出电极连接的外部电极。在将坯体(26)、电感器布线(30)以及引出电极合在一起作为部件主体(20)时,部件主体(20)具有平面状的底面(21B)、和朝向与底面(21B)相反面的顶面(21A)。此时,底面(21B)的面积大于顶面(21A)的面积。此外,将任意部位的与底面(21B)平行的截面的截面积设为第一截面积、将相对于该任意部位在底面(21B)侧的与底面(21B)平行的截面的截面积设为第二截面积时,第二截面积始终为第一截面积以上。

    电子部件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113012890B

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202011277669.7

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 如果对电子部件施加过度的应力,则镀镍层有可能从基底电极剥离。在部件主体(20)的表面层叠有基底电极(40)。基底电极(40)的材质是银和玻璃的混合体,与部件主体(20)的磁性体相比导电性高。在基底电极(40)的表面层叠有合金镀层(50)。合金镀层(50)为Ni3Sn。在合金镀层(50)的表面层叠有镀镍层(60)。在镀镍层(60)的表面层叠有镀锡层(70)。

    单片陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1842881A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200580000834.1

    申请日:2005-02-01

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 提供一种单片陶瓷电子元件以及制造方法。该单片陶瓷电子元件具有烧结电极层、中间电镀层和镀层依次层叠的外电极,在高温载荷测试中不会轻易产生绝缘电阻失效并且具有高度的可靠性。在具有内电极(2)和(3)的陶瓷烧结体(4)的两个边缘表面(4a)和(4b)上,形成有外电极(5)和(6)。外电极(5)和(6)的每一个都具有烧结电极层(5a)和(6a)、中间电解镀层(5b)和(6b)以及电解镀层(5c)和(6c)依次层叠的结构。在烧结电极层(5a)和(6a)的外表面上,显露出基于在烧结电极层中包含的玻璃磨料的绝缘氧化物(7)的显露表面部分(7a)。在金属(8)淀积在显露表面部分(7a)上的条件下,采用电解镀敷来形成中间电解层(5b)和(6b)。

Patent Agency Ranking