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公开(公告)号：CN101213625B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200680024223.5
申请日：2006-07-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01G4/30 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种高度可靠的电子组件，即使在高温和高湿度的条件下它也不会使绝缘电阻降低，并且外部电极的可焊性很好；本发明还提供了这种电子组件的安装结构和生产过程。该电子组件包括主体(1)和设置在所述主体表面上的外部电极(5a，5b)。所述外部电极包括：含金属的底层电极层(6a，6b)；合金层(17a，17b)，所述合金层被设置在所述底层电极层之上；设置在所述合金层之上的Ni电镀层(7a，7b)；设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层(27a，27b)；以及设置在所述Ni氧化层(27a，27b)之上的顶层电镀层(8a，8b)。所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少，且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。为了形成其晶界已减小的Ni电镀层，在氧浓度为100ppm或更小的还原性气氛中且在500℃到900℃进行热处理。
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公开(公告)号：CN1842881A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200580000834.1
申请日：2005-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种单片陶瓷电子元件以及制造方法。该单片陶瓷电子元件具有烧结电极层、中间电镀层和镀层依次层叠的外电极，在高温载荷测试中不会轻易产生绝缘电阻失效并且具有高度的可靠性。在具有内电极(2)和(3)的陶瓷烧结体(4)的两个边缘表面(4a)和(4b)上，形成有外电极(5)和(6)。外电极(5)和(6)的每一个都具有烧结电极层(5a)和(6a)、中间电解镀层(5b)和(6b)以及电解镀层(5c)和(6c)依次层叠的结构。在烧结电极层(5a)和(6a)的外表面上，显露出基于在烧结电极层中包含的玻璃磨料的绝缘氧化物(7)的显露表面部分(7a)。在金属(8)淀积在显露表面部分(7a)上的条件下，采用电解镀敷来形成中间电解层(5b)和(6b)。
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公开(公告)号：CN100555486C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200580000834.1
申请日：2005-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种单片陶瓷电子元件以及制造方法。该单片陶瓷电子元件具有烧结电极层、中间电镀层和镀层依次层叠的外电极，在高温载荷测试中不会轻易产生绝缘电阻失效并且具有高度的可靠性。在具有内电极(2)和(3)的陶瓷烧结体(4)的两个边缘表面(4a)和(4b)上，形成有外电极(5)和(6)。外电极(5)和(6)的每一个都具有烧结电极层(5a)和(6a)、中间电解镀层(5b)和(6b)以及电解镀层(5c)和(6c)依次层叠的结构。在烧结电极层(5a)和(6a)的外表面上，显露出基于在烧结电极层中包含的玻璃磨料的绝缘氧化物(7)的显露表面部分(7a)。在金属(8)附着在显露表面部分(7a)上的条件下，采用电解镀敷来形成中间电解层(5b)和(6b)。
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公开(公告)号：CN101213625A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024223.5
申请日：2006-07-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01G4/30 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种高度可靠的电子组件，即使在高温和高湿度的条件下它也不会使绝缘电阻降低，并且外部电极的可焊性很好；本发明还提供了这种电子组件的安装结构和生产过程。该电子组件包括主体(1)和设置在所述主体表面上的外部电极(5a，5b)。所述外部电极包括：含金属的底层电极层(6a，6b)；合金层(17a，17b)，所述合金层被设置在所述底层电极层之上；设置在所述合金层之上的Ni电镀层(7a，7b)；设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层(27a，27b)；以及设置在所述Ni氧化层(27a，27b)之上的顶层电镀层(8a，8b)。所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少，且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。为了形成其晶界已减小的Ni电镀层，在氧浓度为100ppm或更小的还原性气氛中且在500℃到900℃进行热处理。
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