公开(公告)号：CN1329341A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN01121801.0

申请日：2001-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中一磨 ,  山本祐辉 ,  河合孝明

IPC: H01G4/005 ,  B41F15/34 ,  H01G4/30

CPC classification number: B41M1/12 ,  B41M3/006 ,  B41N1/247 ,  H05K3/1225

Abstract: 丝网印刷板提供有多个安排在单一的板框架中的印刷图样,每个印刷图样形成有多个网孔,按照在丝网印刷板上安排印刷图样的区位置,提供至少两个不同的网孔的孔径比形成该印刷图样,形成位于接近于板框架周围区的印刷图样的网孔的孔径比设置得高于形成位于板框架中央区的印刷图样的网孔的孔径比。

公开(公告)号：CN1842881A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200580000834.1

申请日：2005-02-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 堀江重之 ,  同前友宏 ,  野路孝志 ,  古泽达雄 ,  河合孝明

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 提供一种单片陶瓷电子元件以及制造方法。该单片陶瓷电子元件具有烧结电极层、中间电镀层和镀层依次层叠的外电极，在高温载荷测试中不会轻易产生绝缘电阻失效并且具有高度的可靠性。在具有内电极(2)和(3)的陶瓷烧结体(4)的两个边缘表面(4a)和(4b)上，形成有外电极(5)和(6)。外电极(5)和(6)的每一个都具有烧结电极层(5a)和(6a)、中间电解镀层(5b)和(6b)以及电解镀层(5c)和(6c)依次层叠的结构。在烧结电极层(5a)和(6a)的外表面上，显露出基于在烧结电极层中包含的玻璃磨料的绝缘氧化物(7)的显露表面部分(7a)。在金属(8)淀积在显露表面部分(7a)上的条件下，采用电解镀敷来形成中间电解层(5b)和(6b)。

公开(公告)号：CN100555486C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200580000834.1

申请日：2005-02-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 堀江重之 ,  同前友宏 ,  野路孝志 ,  古泽达雄 ,  河合孝明

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 提供一种单片陶瓷电子元件以及制造方法。该单片陶瓷电子元件具有烧结电极层、中间电镀层和镀层依次层叠的外电极，在高温载荷测试中不会轻易产生绝缘电阻失效并且具有高度的可靠性。在具有内电极(2)和(3)的陶瓷烧结体(4)的两个边缘表面(4a)和(4b)上，形成有外电极(5)和(6)。外电极(5)和(6)的每一个都具有烧结电极层(5a)和(6a)、中间电解镀层(5b)和(6b)以及电解镀层(5c)和(6c)依次层叠的结构。在烧结电极层(5a)和(6a)的外表面上，显露出基于在烧结电极层中包含的玻璃磨料的绝缘氧化物(7)的显露表面部分(7a)。在金属(8)附着在显露表面部分(7a)上的条件下，采用电解镀敷来形成中间电解层(5b)和(6b)。

公开(公告)号：CN1217358C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN01121801.0

申请日：2001-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中一磨 ,  山本祐辉 ,  河合孝明

IPC: H01G4/005 ,  B41F15/34 ,  H01G4/30

CPC classification number: B41M1/12 ,  B41M3/006 ,  B41N1/247 ,  H05K3/1225

Abstract: 丝网印刷板提供有多个安排在单一的板框架中的印刷图样，每个印刷图样形成有多个网孔，按照在丝网印刷板上安排印刷图样的区位置，提供至少两个不同的网孔的孔径比形成该印刷图样，形成位于接近于板框架周围区的印刷图样的网孔的孔径比设置得高于形成位于板框架中央区的印刷图样的网孔的孔径比。