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公开(公告)号：CN1898813A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480039014.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/083 , H01L41/22 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC classification number: H01G4/232 , H01L41/0472
Abstract: 本发明涉及一种具有厚膜电极作为外电极的多层陶瓷电子器件，如多层压电器件。根据本发明的一种多层陶瓷器件包括安置在压电陶瓷体1上的外电极3b，所述压电陶瓷体1含有内电极2d和2e。外电极3b由烧结体形成，其中Ag栅格6整个嵌埋在主要由Ag组成的涂膜5中。因此，可以获得具有满意性能的多层陶瓷器件，例如耐久性和耐湿性，即使长期进行连续操作或者将电极长期放置时，也不导致电连接变差和导电性的下降。
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公开(公告)号：CN104380848A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380027731.9
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野田悟
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2924/3511 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/3442 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/0347 , H05K2201/09136 , H05K2201/10636 , H05K2203/0126 , H05K2203/0465 , H05K2203/085 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , Y02P70/611
Abstract: 部件内置基板(1)具备：基板部(2)、内置电子部件(3)、和树脂部(5)。基板部(2)具有设置在内侧主面(2A)的内部电极(2C)。内置电子部件(3)具有端子电极(3A)，通过附着于端子电极(3A)和内部电极(2C)的焊料圆角(4)安装在基板部(2)。树脂部(5)以将内置电子部件(3)嵌入的状态层叠在基板部(2)。树脂部(5)具备填料非添加层(5A)和填料添加层(5B)。将填料非添加层(5A)从内侧主面(2A)起设置到至少覆盖焊料圆角(4)的高度。填料添加层(5B)添加无机填料，从与填料非添加层(5A)的界面起设置到至少覆盖内置电子部件(3)的高度。
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公开(公告)号：CN1898813B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200480039014.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/083 , H01L41/22 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC classification number: H01G4/232 , H01L41/0472
Abstract: 本发明涉及一种具有厚膜电极作为外电极的多层陶瓷电子器件，如多层压电器件。根据本发明的一种多层陶瓷器件包括安置在压电陶瓷体1上的外电极3b，所述压电陶瓷体1含有内电极2d和2e。外电极3b由烧结体形成，其中Ag栅格6整个嵌埋在主要由Ag组成的涂膜5中。因此，可以获得具有满意性能的多层陶瓷器件，例如耐久性和耐湿性，即使长期进行连续操作或者将电极长期放置时，也不导致电连接变差和导电性的下降。
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公开(公告)号：CN101263752A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200680033043.3
申请日：2006-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16238 , H01L2224/24195 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。在转印板20上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘3，将电路元器件4a、4b与元器件安装用连接盘3连接。在转印板上覆盖电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层1a并使该树脂层固化、将电路元器件及元器件安装用连接盘3埋设在树脂层1a的内部。然后，从树脂层1a剥离转印板，在元器件安装用连接盘3露出的树脂层的背面，形成将连接盘之间进行连接或将连接盘和其它部分进行连接用的布线图形2。
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公开(公告)号：CN1973587A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580021076.1
申请日：2005-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/5385 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/284 , H05K3/4694 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165
Abstract: 专利文献1记载的电路部件内置组件的情况下，由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案，即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层，不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层，难以降低高度。本发明的混合型电子部件(10)包含叠层多个绝缘层(11A)且具有布线图案(11B)的多层布线单元(11)；以及叠层多个绝缘层(12B)且具有布线图案(12C)并同时还内置第1片型电子部件(12A)的片型电子部件内置多层单元(12)，将多层布线单元(11)和片型电子部件内置多层单元(12)相互电连接并配置在同一平面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1314686A
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：CN01111717.6
申请日：2001-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明揭示一种叠层陶瓷电容器,这种电容器具有弹性和弯曲特性,并具有耐焊接安装电路基板时产生的热击的高机械强度。叠层陶瓷电容器由叠层和外部电极构成,其中叠层体由多个陶瓷层和设置在它们之间的多个内部电极构成,使得每个内部电极的一端暴露在叠层体的一个端面上,外部电极至少被连接到一个内部电极上,并包含导电元件和具有杨氏模量小于等于9.0×109Pa的玻璃。
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公开(公告)号：CN100556234C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200580021076.1
申请日：2005-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/5385 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/284 , H05K3/4694 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165
Abstract: 专利文献1记载的电路部件内置组件的情况下，由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案，即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层，不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层，难以降低高度。本发明的混合型电子部件(10)包含叠层多个绝缘层(11A)且具有布线图案(11B)的多层布线单元(11)；以及叠层多个绝缘层(12B)且具有布线图案(12C)并同时还内置第1片型电子部件(12A)的片型电子部件内置多层单元(12)，将多层布线单元(11)和片型电子部件内置多层单元(12)相互电连接并配置在同一平面上。
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公开(公告)号：CN1251260C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN01111717.6
申请日：2001-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明揭示一种叠层陶瓷电容器，这种电容器具有弹性和弯曲特性，并具有耐焊接安装电路基板时产生的热击的高机械强度。叠层陶瓷电容器由叠层和外部电极构成，其中叠层体由多个陶瓷层和设置在它们之间的多个内部电极构成，使得每个内部电极的一端暴露在叠层体的一个端面上，外部电极至少被连接到一个内部电极上，并包含导电元件和具有杨氏模量小于等于9.0×109Pa的玻璃。
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公开(公告)号：CN104380848B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201380027731.9
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 野田悟
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2924/3511 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/3442 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/0347 , H05K2201/09136 , H05K2201/10636 , H05K2203/0126 , H05K2203/0465 , H05K2203/085 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , Y02P70/611
Abstract: 部件内置基板(1)具备：基板部(2)、内置电子部件(3)、和树脂部(5)。基板部(2)具有设置在内侧主面(2A)的内部电极(2C)。内置电子部件(3)具有端子电极(3A)，通过附着于端子电极(3A)和内部电极(2C)的焊料圆角(4)安装在基板部(2)。树脂部(5)以将内置电子部件(3)嵌入的状态层叠在基板部(2)。树脂部(5)具备填料非添加层(5A)和填料添加层(5B)。将填料非添加层(5A)从内侧主面(2A)起设置到至少覆盖焊料圆角(4)的高度。填料添加层(5B)添加无机填料，从与填料非添加层(5A)的界面起设置到至少覆盖内置电子部件(3)的高度。
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公开(公告)号：CN101263752B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200680033043.3
申请日：2006-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16238 , H01L2224/24195 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。在转印板20上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘3，将电路元器件4a、4b与元器件安装用连接盘3连接。在转印板上覆盖电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层1a并使该树脂层固化、将电路元器件及元器件安装用连接盘3埋设在树脂层1a的内部。然后，从树脂层1a剥离转印板，在元器件安装用连接盘3露出的树脂层的背面，形成将连接盘之间进行连接或将连接盘和其它部分进行连接用的布线图形2。
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