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公开(公告)号：CN101263752A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200680033043.3
申请日：2006-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16238 , H01L2224/24195 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。在转印板20上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘3，将电路元器件4a、4b与元器件安装用连接盘3连接。在转印板上覆盖电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层1a并使该树脂层固化、将电路元器件及元器件安装用连接盘3埋设在树脂层1a的内部。然后，从树脂层1a剥离转印板，在元器件安装用连接盘3露出的树脂层的背面，形成将连接盘之间进行连接或将连接盘和其它部分进行连接用的布线图形2。
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公开(公告)号：CN101300911B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200680041007.1
申请日：2006-09-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/40 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/00 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2225/06541 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/403 , H05K3/429 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明涉及一种制造电路模块的方法，这种电路模块能够便于制造以及具有良好的屏蔽性。在模块基板上安装电路组件；在模块基板的整个上表面构造包裹电路组件的绝缘树脂层；在绝缘树脂层的上表面构造上表面屏蔽层；在模块基板和绝缘树脂层的对应于小基板的边界线部位的一部分位置构造第一通孔，第一通孔沿着模块基板和绝缘树脂层的厚度方向伸展；在第一通孔的内表面构造连接到第一屏蔽层的第一电极膜；用填料填充第一通孔；在对应于小基板的边界的剩余部位的位置构造第二通孔，第二通孔沿着厚度方向伸展；在第二通孔的内表面构造连接到上表面屏蔽层以及第一电极膜的第二电极膜；沿着小基板的边界线切割第一通孔内的填料，获得电路模块。
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公开(公告)号：CN101263752B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200680033043.3
申请日：2006-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16238 , H01L2224/24195 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。在转印板20上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘3，将电路元器件4a、4b与元器件安装用连接盘3连接。在转印板上覆盖电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层1a并使该树脂层固化、将电路元器件及元器件安装用连接盘3埋设在树脂层1a的内部。然后，从树脂层1a剥离转印板，在元器件安装用连接盘3露出的树脂层的背面，形成将连接盘之间进行连接或将连接盘和其它部分进行连接用的布线图形2。
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公开(公告)号：CN101300911A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200680041007.1
申请日：2006-09-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/40 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/00 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2225/06541 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/403 , H05K3/429 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明涉及一种制造电路模块的方法，这种电路模块能够便于制造以及具有良好的屏蔽性。制备作为集合基板的模块基板(1)，在模块基板(1)上安装电路组件(4)；在模块基板(1)的整个上表面构造绝缘树脂层(20)，使电路组件被包在绝缘树脂层(20)中；在绝缘树脂层(20)的上表面构造上表面屏蔽层(21)；在模块基板和绝缘树脂层的对应于小基板的边界线(BL)部位的一部分位置构造第一通孔(16)，第一通孔沿着所述模块基板和绝缘树脂层的厚度方向伸展；在第一通孔的内表面构造第一电极膜(12b)，使第一电极膜(12b)连接到第一屏蔽层；用填料(15)填充第一通孔(16)；接着，在对应于小基板的边界(BL)的剩余部位的位置构造第二通孔(17)，所述第二通孔(17)沿着所述厚度方向伸展；在第二通孔的内表面构造第二电极膜(12a)，使第二电极膜(12a)连接到上表面屏蔽层以及第一电极膜(12b)；沿着小基板的边界线切割所述填充在第一通孔的填料，得到分离的小基板，从而获得电路模块(A)。
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