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公开(公告)号：CN106063388B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201580010027.1
申请日：2015-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 实现形成在绝缘层的布线电极图案的低电阻率化。电子装置(1a)具备：绝缘层(2)；多个上侧布线电极图案(6)，被形成在绝缘层(2)的上面；以及多个下侧布线电极图案(7)，形成在绝缘层(2)的下面，各上侧布线电极图案(6)以及各下侧布线电极图案(7)分别由通过导电性糊剂形成的基底电极层(8a)、和层叠于基底电极层(8a)的镀覆电极层(8b)形成。这样一来，与仅由利用导电性糊剂形成的基底电极层(8a)构成的上侧、下侧布线电极图案(6、7)相比较，能够实现上侧、下侧布线电极图案(6、7)的低电阻率化。
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公开(公告)号：CN104183557A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410103813.3
申请日：2014-03-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 水白雅章
CPC classification number: H05K3/3494 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2203/1105 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供一种能够防止连接元器件与布线基板的焊料流到感光性树脂与密封树脂层之间的间隙而导致相邻的安装电极彼此短路的模块。模块包括：布线基板；形成在布线基板的一个主面上用于安装元器件的多个安装电极；安装在布线基板的一个主面上并与安装电极通过焊料相连接的多个元器件；设置成在使构成安装电极的电极镀层露出的状态下覆盖布线基板的一个主面的作为感光性树脂的阻焊剂；以及设置在布线基板的一个主面上并覆盖与安装电极相连接的元器件及阻焊剂的密封树脂层，在安装电极的电极镀层与阻焊剂的边界处具有截面呈楔形的凹部，凹部中填充有密封树脂层的树脂。
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公开(公告)号：CN104364899B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201380031145.1
申请日：2013-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K1/141 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/0367 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2203/047
Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu‑M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu‑M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu‑M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu‑M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。
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公开(公告)号：CN1479566A
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN03178728.2
申请日：2003-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4007 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H01L2924/00
Abstract: 在层叠型陶瓷电子元器件中，若利用将导电性糊浆进行烧结而形成的外部端子电极的边缘角小，则在高频带使用时的损耗增大。本发明的外部端子电极27在其边缘部分形成埋入部分32，使其延伸埋入利用陶瓷层22构成的元器件本体23的内部，这样不会因边缘角小而产生影响。
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公开(公告)号：CN116235281A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202180054881.3
申请日：2021-09-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/288
Abstract: 布线基板(1)在基板(10)的至少一个主面(10a)配置有以Cu或者Ag为主要成分的电极(20)，在上述布线基板(1)中，上述电极(20)从上述基板(10)突出，上述电极(20)的表面由以晶质Ni为主要成分的第一Ni膜(30)覆盖，上述第一Ni膜(30)的表面由以非晶质Ni为主要成分的第二Ni膜(40)覆盖，上述第一Ni膜(30)覆盖上述电极(20)的侧面(20b)与上述基板(10)相接的第一角部(C1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116157914A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180054883.2
申请日：2021-09-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/28
Abstract: 模块(1)具备：基板(10)；部件(20、21)，其安装于上述基板(10)的至少一个主面(10a)；密封树脂(30)，其配置于上述基板(10)的表面，用以埋没上述部件(20、21)；以及屏蔽膜(40)，其覆盖上述密封树脂(30)的上表面(30a)和侧面(30b)并以Cu为主要成分，在上述模块(1)中，上述屏蔽膜(40)的表面由以Ni‑B或者Ni‑N为主要成分的第一Ni层(50)直接覆盖，上述第一Ni层(50)的表面由以Ni‑P为主要成分的第二Ni层(60)覆盖。
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公开(公告)号：CN104183557B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201410103813.3
申请日：2014-03-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 水白雅章
CPC classification number: H05K3/3494 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2203/1105 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供一种能够防止连接元器件与布线基板的焊料流到感光性树脂与密封树脂层之间的间隙而导致相邻的安装电极彼此短路的模块。模块包括：布线基板；形成在布线基板的一个主面上用于安装元器件的多个安装电极；安装在布线基板的一个主面上并与安装电极通过焊料相连接的多个元器件；设置成在使构成安装电极的电极镀层露出的状态下覆盖布线基板的一个主面的作为感光性树脂的阻焊剂；以及设置在布线基板的一个主面上并覆盖与安装电极相连接的元器件及阻焊剂的密封树脂层，在安装电极的电极镀层与阻焊剂的边界处具有截面呈楔形的凹部，凹部中填充有密封树脂层的树脂。
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公开(公告)号：CN106063388A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580010027.1
申请日：2015-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F17/04 , H01F17/06 , H01F27/32 , H05K1/165 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/086 , H05K2201/0979 , H05K2201/10363 , H05K2203/049
Abstract: 实现形成在绝缘层的布线电极图案的低电阻率化。电子装置(1a)具备：绝缘层(2)；多个上侧布线电极图案(6)，被形成在绝缘层(2)的上面；以及多个下侧布线电极图案(7)，形成在绝缘层(2)的下面，各上侧布线电极图案(6)以及各下侧布线电极图案(7)分别由通过导电性糊剂形成的基底电极层(8a)、和层叠于基底电极层(8a)的镀覆电极层(8b)形成。这样一来，与仅由利用导电性糊剂形成的基底电极层(8a)构成的上侧、下侧布线电极图案(6、7)相比较，能够实现上侧、下侧布线电极图案(6、7)的低电阻率化。
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公开(公告)号：CN103814439A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201280043670.0
申请日：2012-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 水白雅章
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/00 , H01L23/12 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/49811 , H01L23/52 , H01L24/16 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2225/06548 , H01L2924/12042 , H05K1/185 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655
Abstract: 本发明提供一种模块基板，该基板具有如下特点：不仅在基板的周缘部，而且在所安装的多个电子元器件之间也设置多个柱状连接端子，以此抑制基板中央附近的绝缘树脂顶面的凹陷。基板(5)的一个表面安装有多个电子元器件(4、4h)，并且用绝缘树脂(3)密封。多个柱状连接端子(2、7)设置在基板(5)的周缘部以及一个或多个小区域(8)内，一个或多个小区域(8)设置于除了基板(5)的周缘部以外的基板(5)上的、没有安装多个电子元器件(4、4h)的位置。
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