电感部件和电感部件的制造方法

    公开(公告)号:CN113764169B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202110600461.2

    申请日:2021-05-31

    Abstract: 本发明在于能够抑制电感部件制造时、安装时进行的外观检查的精度的降低。电感部件(10)具备:主体(BD),其包括磁性层(20);电感布线(40),其设置于主体(BD)内;以及垂直布线(60),其与电感布线(40)连接,并且从与电感布线(40)连接的连接部分延伸至主体(BD)的第1主面(21)。主体(BD)的第2主面(22)位于隔着电感布线(40)而与第1主面(21)相反一侧。第1主面(21)由绝缘性的第1表层(31)覆盖,并且第2主面(22)由绝缘性的第2表层(32)覆盖。第1表层(31)和第2表层(32)分别含有着色剂。

    电子部件
    2.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN118805231A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202380024390.3

    申请日:2023-02-22

    Abstract: 本发明提供一种即使基底层未完全地覆盖陶瓷本体的角部也能够抑制镀敷层的针孔的形成的电子部件。电子部件具备陶瓷本体和设置在该陶瓷本体的端部的外部电极,所述陶瓷本体的相互相邻的两个侧面和端面相接从而形成所述陶瓷本体的角部,所述外部电极具备将所述角部除外地覆盖所述端面以及包含所述两个侧面的多个侧面的基底层、和覆盖所述基底层以及所述角部的镀敷层,覆盖所述角部的镀敷层的厚度比覆盖所述端面的中心的镀敷层的厚度厚。

    基板
    3.
    发明公开
    基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN117940606A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202280060397.6

    申请日:2022-07-07

    Abstract: 本发明提供一种基板,其具有电极和形成于该电极上的镀覆层,上述镀覆层从电极侧起依次包含Ni/Cu/Sn镀覆层,在上述Cu层与Sn层的界面中存在Cu和Sn的金属间化合物层,上述金属间化合物层中包含孔洞。

    电感部件和电感部件的制造方法

    公开(公告)号:CN113764169A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202110600461.2

    申请日:2021-05-31

    Abstract: 本发明在于能够抑制电感部件制造时、安装时进行的外观检查的精度的降低。电感部件(10)具备:主体(BD),其包括磁性层(20);电感布线(40),其设置于主体(BD)内;以及垂直布线(60),其与电感布线(40)连接,并且从与电感布线(40)连接的连接部分延伸至主体(BD)的第1主面(21)。主体(BD)的第2主面(22)位于隔着电感布线(40)而与第1主面(21)相反一侧。第1主面(21)由绝缘性的第1表层(31)覆盖,并且第2主面(22)由绝缘性的第2表层(32)覆盖。第1表层(31)和第2表层(32)分别含有着色剂。

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