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发明公开
电子部件审中-实审

公开(公告)号：CN118805231A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380024390.3

申请日：2023-02-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本和志 , 本间弘树 , 宇野翠 , 井上光典

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种即使基底层未完全地覆盖陶瓷本体的角部也能够抑制镀敷层的针孔的形成的电子部件。电子部件具备陶瓷本体和设置在该陶瓷本体的端部的外部电极，所述陶瓷本体的相互相邻的两个侧面和端面相接从而形成所述陶瓷本体的角部，所述外部电极具备将所述角部除外地覆盖所述端面以及包含所述两个侧面的多个侧面的基底层、和覆盖所述基底层以及所述角部的镀敷层，覆盖所述角部的镀敷层的厚度比覆盖所述端面的中心的镀敷层的厚度厚。

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