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公开(公告)号：CN104903125B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201280075506.8
申请日：2012-11-15
Applicant: 米其林集团总公司
IPC: B60C23/02
CPC classification number: H01L41/047 , B23K1/0016 , B23K31/02 , B29C73/10 , B29L2030/00 , B60C19/00 , B60C23/0411 , B60C23/0493 , B60C99/00 , H01L41/293 , H01L41/313 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K2203/04 , H05K2203/1194 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种用于用作轮胎可安装设备的一部分的压电装置的导电端子结构。与包含全部通过所述压电装置的单个绝缘层(例如，所述压电装置的上层)暴露的多个导电端子的已知电连接结构不同，所述电连接结构可以一个向上、一个向下的配置来布置。在这种配置中，至少一个导电端子通过所述压电装置的上绝缘层暴露。另外，压电组件的至少一个导电端子通过所述压电装置的下绝缘层暴露。所述电连接结构可以与经设计以保持所述电连接以及机械连接结构与印刷电路板之间的所述电连接的完整性的连接器组合件组合使用。
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公开(公告)号：CN107195769A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710407974.5
申请日：2017-06-02
Applicant: 西人马(厦门)科技有限公司
IPC: H01L41/047 , H01L41/053 , H01L41/083 , H01L41/113 , H01L41/277 , H01L41/293 , G01H11/08
CPC classification number: H01L41/0833 , G01H11/08 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/0536 , H01L41/1132 , H01L41/277 , H01L41/293
Abstract: 本发明涉及一种多层压电陶瓷堆叠结构、传感器及其制备方法。多层压电陶瓷堆叠结构包括层叠设置的第一堆叠层和第二堆叠层，第一堆叠层和第二堆叠层均为材料层之间金属键键合形成的复合材料堆叠层，包括：压电陶瓷芯片，表面镀有过渡金属层；镍电极层，表面镀有过渡金属层，镍电极层表面镀的过渡金属层与压电陶瓷芯片表面镀的过渡金属层通过金属键键合设置；其中，层叠设置的第一堆叠层和第二堆叠层通过预紧件紧固连接设置。本发明提供的多层压电陶瓷堆叠结构频响特性较佳，高温下应力波动较小且结构简单。
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公开(公告)号：CN104240949B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201410252705.2
申请日：2014-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/293 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。作为金属成分，内侧外部电极包含：一部分与内部电极形成合金以连接内部电极与内侧外部电极的第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高、且一部分与第1金属成分形成合金以连接内侧外部电极与外侧外部电极的第2金属成分。内侧外部电极的表层金属浓度为17％以上。
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公开(公告)号：CN104903125A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201280075506.8
申请日：2012-11-15
Applicant: 米其林集团总公司 , 米其林研究和技术股份有限公司
IPC: B60C23/02
CPC classification number: H01L41/047 , B23K1/0016 , B23K31/02 , B29C73/10 , B29L2030/00 , B60C19/00 , B60C23/0411 , B60C23/0493 , B60C99/00 , H01L41/293 , H01L41/313 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K2203/04 , H05K2203/1194 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种用于用作轮胎可安装设备的一部分的压电装置的导电端子结构。与包含全部通过所述压电装置的单个绝缘层(例如，所述压电装置的上层)暴露的多个导电端子的已知电连接结构不同，所述电连接结构可以一个向上、一个向下的配置来布置。在这种配置中，至少一个导电端子通过所述压电装置的上绝缘层暴露。另外，压电组件的至少一个导电端子通过所述压电装置的下绝缘层暴露。所述电连接结构可以与经设计以保持所述电连接以及机械连接结构与印刷电路板之间的所述电连接的完整性的连接器组合件组合使用。
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公开(公告)号：CN102918672B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201180022212.4
申请日：2011-05-05
Applicant: 雷诺股份公司
IPC: H01L41/083 , H01L41/277 , H01L41/47 , F02M51/06 , F02M69/04
CPC classification number: H01L41/277 , F02M51/0603 , F02M61/08 , F02M69/041 , H01L41/0472 , H01L41/293 , Y10T29/42
Abstract: 一种用于制造致动器（5）的方法，所述致动器适于生成功率超声波并且包括一堆中间电极和压电材料的交错层，该方法包括以下步骤：构成中间电极和压电材料的交错层的初始堆（5），所述堆（5）的每一端是压电材料或中间电极层；将相邻层安全地彼此连接；将所述初始堆（5）切割成基本块；和在每个基本块中将中间电极层彼此相连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104576045A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410563192.7
申请日：2014-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 清水孝太郎
CPC classification number: H05K1/185 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C17/00 , H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/32 , H01F2027/2809 , H01G4/012 , H01G4/1209 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G13/00 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/22 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电子部件及其制造方法以及带式电子部件串。能够抑制在安装时层叠陶瓷电子部件损伤。第1主面(10a)中的阶差的大小与第2主面(10b)中的阶差的大小不同。第1外部电极(13)具有包含Cu的镀膜。包含Cu的镀膜位于第1主面(10a)上的部分沿着长度方向的长度与包含Cu的镀膜位于第2主面(10b)上的部分沿着长度方向的长度不同。
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公开(公告)号：CN103098251B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201180040867.4
申请日：2011-10-28
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 佐藤政宏
IPC: H01L41/083 , H01L41/047 , H01L41/293
CPC classification number: F02M51/0603 , H01L41/0472 , H01L41/0475 , H01L41/0838 , H01L41/293
Abstract: 提供一种抑制外部电极的损坏或剥离且提高了耐久性的层叠型压电元件以及使用其的喷射装置和燃料喷射系统。本发明的层叠型压电元件包括：层叠有压电体(21)以及内部电极(3a、3b)的层叠体(2)；在层叠方向上较长地被附着于层叠体(2)的侧面，并与达到所述层叠体的侧面的内部电极(3a、3b)的端部电连接的导体层(5a、5b)；和接合在导体层(5a、5b)上的外部电极(4a、4b)，特征在于，外部电极(4a、4b)在层叠方向的一个端部成为供电端，且用树脂(13)覆盖位于供电端一侧的与导体层(5a、5b)接合的接合区域。
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公开(公告)号：CN104240949A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410252705.2
申请日：2014-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/293 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。作为金属成分，内侧外部电极包含：一部分与内部电极形成合金以连接内部电极与内侧外部电极的第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高、且一部分与第1金属成分形成合金以连接内侧外部电极与外侧外部电极的第2金属成分。内侧外部电极的表层金属浓度为17％以上。
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公开(公告)号：CN104006913A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410066157.4
申请日：2014-02-26
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
Inventor： G.C.布朗
IPC: G01L9/06
CPC classification number: G01L19/0654 , G01L9/0033 , G01L9/0055 , G01L19/145 , H01L41/23 , H01L41/293 , H01L41/311 , H01L41/313
Abstract: 本发明涉及带有涂覆有原子层沉积的输入端口的集成参考真空压力传感器。带有原子层沉积（ALD）涂覆的输入端口的集成参考真空压力传感器包括具有端口的壳体，该端口用于使介质进入壳体；在壳体内的基层和应力隔离构件；其中通道延伸穿过基层和应力隔离构件，其中迹被嵌入在应力隔离构件内，其中应力隔离构件和基层的暴露给通道的表面涂覆有ALD；结合到应力隔离构件的传感器裸芯，传感器裸芯包括具有电路的薄膜，其中薄膜的一侧被暴露给通道并且该电路被安装到该薄膜的另一侧；将该电路电连接到该迹的延伸穿过传感器裸芯的通路；以及结合到应力隔离构件的盖，该盖具有凹部，传感器裸芯在该凹部内。
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公开(公告)号：CN103201866A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201180053402.2
申请日：2011-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 津田基嗣
IPC: H01L41/047 , H01L41/27 , H03H9/05
CPC classification number: H01L41/0477 , H01L41/293 , H01L2224/11 , H03H9/02992 , H03H9/059 , Y10T29/42
Abstract: 提供一种配线电极等中不易发生迁移的弹性波装置及其制造方法。具备形成在压电基板(1)的上表面并构成包括IDT电极(3)在内的电极的第一电极膜(2)、以从压电基板(1)的上表面至第一电极膜(2)的上表面的一部分的方式形成的第二电极膜(6)，第二电极膜(6)构成包括配线电极(9)和焊盘电极(10a～10c)在内的电极，且由层叠多个金属膜而成的层叠金属膜构成，第二电极膜(6)的最下层(6a)由从AlCu合金、NiCr合金、AlSi合金、AlTi合金、Ti及Cu组成的组中选择的一种金属构成，且第二电极膜(6)的最下层(6a)形成至第二电极膜(6)的侧面。
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