公开(公告)号：CN101536185B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200780040430.4

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  山代智绘 ,  平野孝

IPC: H01L25/065 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接带，其是在叠层芯片型半导体装置中用于使半导体芯片(10)与半导体芯片(20)电连接的粘接带，其中，包括：(A)10～50重量％的成膜性树脂；(B)30～80重量％的固化性树脂；以及(C)1～20重量％的具有焊剂活性的固化剂。

公开(公告)号：CN102318059A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007718.3

申请日：2010-02-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  吉田将人

IPC: H01L23/00 ,  C08F290/06 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08F290/064 ,  C08K3/36 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2848 ,  C08F222/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及一种带切割片的半导体保护膜形成用膜(14)，所述半导体保护膜形成用膜(14)保护搭载在基材上且位于最外侧的半导体元件(18)。该带切割片的半导体保护膜形成用膜(14)具有保护膜形成层(12)和层叠在保护膜形成层上的切割片(13)，所述保护膜形成层(12)由树脂组合物构成，保护半导体元件(18)的与搭载在基材上的面相反侧的面。

公开(公告)号：CN101939825A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200980104428.8

申请日：2009-02-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/295 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的半导体用膜具有片状基材和在该片状基材的一个方向的面上设置的接合剂层，其特征在于，所述接合剂层由含有可交联反应的树脂和具有焊剂活性的化合物的树脂组合物构成。另外，本发明的半导体用膜，优选是通过使倒装芯片型半导体元件的功能面与半导体用膜的所述接合剂层粘合来使用。

公开(公告)号：CN101928396A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010284319.3

申请日：2004-08-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 番场敏夫 ,  平野孝

IPC: C08G69/42 ,  G03F7/075 ,  G03F7/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: C08G69/42 ,  C08G77/455 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0757

Abstract: 本发明提供含具有通式(1)表示结构的聚酰胺树脂和重氮醌化合物的正型感光性树脂组合物、图案状树脂膜的制造方法、半导体装置及其制造方法，通式(1)的Y总量中0.1摩尔％～30摩尔％为通式(2)的结构：X：2～4价有机基团，Y：2～6价有机基团，R1：羟基、-O-R3、m为0～2的整数，可相同或相异，R2：羟基、羧基、-O-R3、-COO-R3、n为0～4的整数，可相同或相异，R3：1～15个碳的有机基团，(若R1不是羟基，R2至少1个必须是羧基。若R2不是羧基，R1至少1个必须是羟基)；R4、R5：2价有机基团，可相异或相同；R6、R7：1价有机基团，可相异或相同；n为0～20。

公开(公告)号：CN101833244A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010161446.4

申请日：2004-06-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 番场敏夫 ,  池田拓司 ,  矢野达也 ,  平野孝

IPC: G03F7/022 ,  G03F7/00 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明提供一种包含碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、不含酚性羟基含-CH2OH基的化合物(C)所构成的正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置；及该半导体装置的制造方法。本发明还提供一种正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置及半导体元件；及该半导体装置及显示元件的制造方法，其中，正型感光性树脂组合物含有碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、2种或2种以上的混合溶剂(D)，而混合溶剂(D)含有γ-丁内酯及丙二醇单烷基醚，γ-丁内酯及丙二醇单烷基醚的合计量相对溶剂总量为70重量％或70重量％以上。

公开(公告)号：CN101536185A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780040430.4

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  山代智绘 ,  平野孝

IPC: H01L25/065 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接带，其是在叠层芯片型半导体装置中用于使半导体芯片(10)与半导体芯片(20)电连接的粘接带，其中，包括：(A)10～50重量％的成膜性树脂；(B)30～80重量％的固化性树脂；以及(C)1～20重量％的具有焊剂活性的固化剂。

公开(公告)号：CN100481404C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200580035986.5

申请日：2005-10-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  平野孝

IPC: H01L23/29

CPC classification number: C08G59/3218 ,  G03F7/0382 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体晶片、及含有该半导体晶片的半导体装置，该半导体晶片的特征在于，在电路元件形成面上具有含有具有环氧基的环状烯类树脂(A)与光酸发生剂(B)的树脂组合物的树脂层，固化后的树脂层的残留应力为1～20MPa。

公开(公告)号：CN1217391C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN01145759.7

申请日：2001-12-30

Applicant: 住友电木株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 番场敏夫 ,  平野孝 ,  篠原正英

IPC: H01L21/312 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/31144 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/76802

Abstract: 一种半导体器件的制备方法，包括：在半导体元件表面上形成一层有机聚合物树脂层，对形成的层进行图案形成和固化处理，用已形成了图案并固化了的层作为掩模而对元件进行蚀刻以暴露出位于开放部分的导电层，在100℃或更高的温度下用氧等离子体处理元件并清洗位于开放部分的导电层。当通过氧等离子处理来清洗开放部分的导电层时，有机保护层上的裂纹形成得到抑制，有机保护层与密封树脂间的粘结性得到提高。

公开(公告)号：CN1215380C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02119045.3

申请日：1997-05-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明 ,  竹田直滋 ,  竹田敏郎

IPC: G03F7/022 ,  G03F7/075 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0226 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/0757 ,  Y10S430/107

Abstract: 公开了一种正型光敏树脂组合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定结构式的有机硅化合物，其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置，其中在半导体元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。

公开(公告)号：CN1609133A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410055998.1

申请日：2004-08-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 番场敏夫 ,  平野孝

IPC: C08G69/26 ,  G03F7/023

CPC classification number: C08G69/42 ,  C08G77/455 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0757

Abstract: 提供含具有通式(1)表示结构的聚酰胺树脂和重氮醌化合物的正型感光性树脂组合物、图案状树脂膜的制造方法、半导体装置及其制造方法，通式(1)的Y总量中0.1摩尔％～30摩尔％为通式(2)的结构：如式1X：2～4价有机基团，Y：2～6价有机基团，R1：羟基、－O－R3、m为0～2的整数，可相同或相异，R2：羟基、羧基、－O－R3、－COO－R3、n为0～4的整数，可相同或相异，R3：1～15个碳的有机基团，(若R1不是羟基，R2至少1个必须是羧基。若R2不是羧基，R1至少1个必须是羟基)；如式2R4、R5：2价有机基团，可相异或相同；R6、R7：1价有机基团，可相异或相同；n为0～20。